技術總結(jié)
本發(fā)明公開了移相器的加工方法，包括以下步驟：步驟1，將LTCC基板上接地孔接地；步驟2，在LTCC基板上焊接二極管；步驟3，將鈦板和LTCC基板固定到管殼中，將玻珠組件焊接在管殼上；將聚酰亞胺片和鋁壓塊焊接到LTCC基板上，從而得到焊有基板的組件，并刷洗得到組件B；步驟4，將電容、電感和焊片焊接到組件B上，得到組件C，清洗組件C，自然晾干得到組件D；步驟5，將組件D中二極管進行金帶壓焊；步驟6，在二極管的鍵合金帶和接地孔上涂膠，從而得到組件E；步驟7，對組件E進行電測試；步驟8，對測試合格的組件E進行激光封蓋。該方法克服現(xiàn)有技術中，移相器制作工藝復雜、不科學實用，產(chǎn)品合格率低的問題。

技術研發(fā)人員：汪寧;洪火烽;何宏玉;周宗明;李明
受保護的技術使用者：安徽華東光電技術研究所
文檔號碼：201610710342
技術研發(fā)日：2016.08.24
技術公布日：2017.01.04