本發(fā)明涉及半導體光電器件領域,特別是一種氮化物發(fā)光二極管及其制作方法。
背景技術:
現今,發(fā)光二極管(LED),特別是氮化物發(fā)光二極管因其較高的發(fā)光效率,在普通照明領域已取得廣泛的應用。III族氮化物發(fā)光二極管為單軸介質晶體,其波動方程存在兩種不同的解,一種沿光軸傳播的尋常光線,簡稱o光(Ordinary Light),其電場E與光軸垂直E⊥c;另一種垂直光軸傳播的非常光線,簡稱e光(Extraordinary),其電場E與光軸平行E∥c。o光為電子從導帶底至重空穴帶和輕空穴帶的躍遷,而e光為電子從導帶底至晶體場分裂出的空穴帶的躍遷。對于III族氮化物發(fā)光二極管,材料的發(fā)光主要為電子從導帶底至價帶頂的空穴躍遷復合,由于III族氮化物存在光學各向異性,平行于c軸的光不易出射。
氮化物發(fā)光二極管在電流流入的情況下,電子注入會使晶格膨脹,同時,熱效應會使襯底和外延層的應力發(fā)生改變,從而使其受到的壓應力變?。▍⒖嘉墨I:Scientific Reports, 5:17227; DOI: 10.1038/srep17227)。隨著注入電流的上升,壓應力逐漸降至零,并變?yōu)閺垜?,并伴隨著發(fā)光效率的急劇下降。為了獲得較高的發(fā)光效率,改善Efficiency Droop效應,有必要提升在注入條件下氮化物發(fā)光二極管的壓應力。
技術實現要素:
為解決上述技術問題,本發(fā)明的目的在于:提供一種氮化物發(fā)光二極管及其制作方法,在P型氮化物和N型氮化物中插入應力控制層/反射層/電磁場發(fā)生層的復合結構,在電流通過電磁場發(fā)生層時,因電磁感應產生磁場,控制應力控制層產生應力,從而調控多量子阱受的應力類型和大小,提高發(fā)光二極管的o光比例和量子阱的載流子躍遷復合效率,提升發(fā)光效率和改善efficiency droop效應。
根據本發(fā)明的第一方面:一種氮化物發(fā)光二極管,依次包括襯底,緩沖層,N型氮化物,多量子阱以及P型氮化物,其特征在于:在所述P型氮化物和N型氮化物中插入應力控制層/反射層/電磁場發(fā)生層組成的復合結構。
反射層用于防止電磁場發(fā)生層和應力控制層材料吸收多量子阱發(fā)出的光,當電流流經電磁場發(fā)生層時引起電磁感應效應,產生磁場;磁場控制應力控制層產生應力,從而調控多量子阱受的應力類型和大小,提高發(fā)光二極管的o光比例和量子阱的載流子躍遷復合效率,提升發(fā)光效率和改善efficiency droop效應。
進一步地,所述電磁場發(fā)生層隨發(fā)光二極管的電流注入引起電磁感應產生磁場,該磁場的大小受電磁發(fā)生層的磁性材料和注入電流大小控制。
進一步地,所述P型氮化物和N型氮化物中插入應力控制層的位置一一對應,應力控制層材料為磁致彈性材料,受到磁場作用時,晶格常數會發(fā)生改變,從而產生張應力或壓應力。
進一步地,所述應力控制層的厚度為10~900nm,優(yōu)選500nm。
進一步地,所述反射層的材料為Al、DBR、ODR或以上三種的組合,優(yōu)選DBR。
進一步地,所述電磁場發(fā)生層為磁性材料,包含Ni、Co、Mn、FeCo、Fe3O4、Cr2O3、Fe2CrSi等單質或化合物的納米球,大小為10~900nm,優(yōu)選200nm。
根據本發(fā)明的第二方面:一種氮化物發(fā)光二極管的制作方法,包含以下步驟:
(1)在襯底上依次外延生長緩沖層,N型氮化物,形成第一外延片;
(2)將第一外延片取出反應室,在N型氮化物上蝕刻出第一溝道,然后依次沉積電磁場發(fā)生層,再沉積反射層和磁致彈性材料,形成第一模板;
(3)將第一模板重新放入MOCVD反應室,進行二次外延生長N型氮化物、多量子阱、P型氮化物,形成第二外延片;
(4)將第二外延片取出反應室,蝕刻出第二溝道,然后依次沉積應力控制層、反射層和電磁場發(fā)生層,該溝道與第一溝道的坐標一一對應,形成第二模板;
(5)將第二模板重新放入MOCVD反應室,進行三次外延生長P型氮化物,形成最終的第三外延片。
進一步地,所述第一溝道、第二溝道的深度為100~1000nm,長度為1~10μm,寬度為1~10μm 。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實施例的氮化物發(fā)光二極管的示意圖。
圖2為本發(fā)明實施例的氮化物發(fā)光二極管與傳統(tǒng)發(fā)光二極管在不同電流作用下的應力差異比較圖。
圖示說明:100:襯底,101:緩沖層,102:N型氮化物,103:電磁場發(fā)生層,104:反射層,105:應力控制層,106:多量子阱,107:P型層。
具體實施方式
本發(fā)明所提出的一種氮化物發(fā)光二極管,依次包括襯底100,緩沖層101,N型氮化物102,應力控制層103/反射層104/電磁場發(fā)生層105的復合結構,多量子阱106,P型氮化物107,在P型氮化物107和N型氮化物102中插入應力控制層/DBR/電磁場發(fā)生層的復合結構,反射層104用于防止電磁場發(fā)生層吸光,當電流流經電磁場發(fā)生層105時產生電磁感應效應,產生磁場;磁場控制應力控制層103產生應力,從而調控多量子阱受的應力類型和大小,提高發(fā)光二極管的o光比例和量子阱的載流子躍遷復合效率,提升發(fā)光效率和改善efficiency droop。
首先,在藍寶石襯底100上依次外延生長襯底100,緩沖層101,N型氮化物102,形成第一外延片;然后,將第一外延片取出,在N型氮化物102上蝕刻出第一溝道,深度為1μm,長度為2μm,寬度為2μm,分別沉積200nmFeCo納米球的電磁場發(fā)生層,再沉積DBR和500nm的磁致彈性材料,作為應力控制層103,形成第一模板;接著,將第一模板重新放入MOCVD反應室,進行二次外延,繼續(xù)生長N型氮化物蓋住應力控制層103/DBR反射率104/電磁場發(fā)生層105的復合結構,繼續(xù)生長多量子阱106和P型氮化物107,形成第二外延片;然后,將第二外延片取出蝕刻出第二溝道,深度為1μm,長度為2μm,寬度為2μm,在溝道上依次沉積500nm的磁致彈性材料的應力控制層103、DBR反射層104和200nm粒徑的FeCo納米球的電磁場發(fā)生層105,形成第二模板;最后,將第二模板重新放入MOCVD反應室,進行三次外延繼續(xù)生長P型氮化物107,蓋住應力控制層103/DBR反射層104/電磁場發(fā)生層105的復合結構。
當電流流經電磁場發(fā)生層時,產生磁場,且磁場隨著電流的上升而增強,控制磁致彈性材料產生壓應力,以抵消因發(fā)光二極管結溫上升和電流注入產生的壓應力的減小,如圖2所示;當注入電流小于300mA時,由電磁場產生的壓應力小于發(fā)光二極管的壓應力減少的幅度,發(fā)光二極管的多量子阱受到的壓應力呈下降趨勢;當注入電流超過300mA時,由電磁場產生的壓應力大于發(fā)光二極管的壓應力減少的幅度,發(fā)光二極管的多量子阱受到的壓應力呈上升趨勢。上升的壓應力可以提高發(fā)光二極管的o光比例和量子阱的載流子躍遷復合效率,提升發(fā)光效率和改善efficiency droop。
以上實施方式僅用于說明本發(fā)明,而并非用于限定本發(fā)明,本領域的技術人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下,可以對本發(fā)明做出各種修飾和變動,因此所有等同的技術方案也屬于本發(fā)明的范疇,本發(fā)明的專利保護范圍應視權利要求書范圍限定。