本發(fā)明涉及微電子的技術(shù)領(lǐng)域，具體地是一種薄片狀工件臨時(shí)鍵合的加工方法。

背景技術(shù)：

薄片工件——以晶圓為例，在加工過(guò)程中其需要將晶圓貼附或鍵合在厚的載片上，從而便于后續(xù)對(duì)于晶圓的減薄加工等工藝的處理，而行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有的做法是先通過(guò)鍵合膠將晶圓和載片進(jìn)行鍵合，然后對(duì)晶圓進(jìn)行減薄加工，最后將加工完成的晶圓和載片進(jìn)行解鍵合，當(dāng)然還需要對(duì)殘留的鍵合膠進(jìn)行清潔。而上述的現(xiàn)有工藝過(guò)程中，其無(wú)論是鍵合過(guò)程還是解鍵合過(guò)程均需要用到專用設(shè)備，例如專利申請(qǐng)?zhí)枮?01410570392.5的晶圓真空鍵合機(jī)及鍵合方法，專利申請(qǐng)?zhí)枮?01510404757.1的晶圓解鍵合裝置。因此加工成本高、前期投入的設(shè)備成本大。另外，上述的專用設(shè)備在進(jìn)行使用過(guò)程中，其裝夾和卸料過(guò)程以及晶圓置入專用設(shè)備之前的預(yù)處理過(guò)程，均會(huì)造成晶圓的加工工序復(fù)雜、生產(chǎn)效率低，由此增加了加工成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種薄片狀工件臨時(shí)鍵合的加工方法，其無(wú)需專用的鍵合或解鍵合的設(shè)備，即可完成工件的加工，因此加工工序簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高，由此使加工成本和設(shè)備投入成本小。

本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：提供一種薄片狀工件臨時(shí)鍵合的加工方法，其特征在于：它包括以下步驟：

步驟1、選取一載板，在載板的正面設(shè)置一隔離膜，所述載板為可彎曲的材質(zhì)制成；

步驟2、在隔離膜上涂覆一層鍵合膠；

步驟3、將待加工的工件貼附于鍵合膠上，通過(guò)鍵合膠使工件和隔離膜鍵合；

步驟4、對(duì)帶有載板的工件進(jìn)行加工處理；

步驟5、將加工后的工件倒置于承載件上，且使工件與承載件粘接；

步驟6、彎曲載板，使載板的任意邊緣形成翹邊，通過(guò)撕扯翹邊至剝離載板；

步驟7、彎曲隔離膜，使隔離膜的任意邊緣形成翹邊，通過(guò)撕扯翹邊至剝離隔離膜；

步驟8、清洗工件表面的鍵合膠，并使工件留于承載件上。

通過(guò)此薄片狀工件的加工方法，可以免去額外的工件鍵合設(shè)備和解鍵合設(shè)備等特殊處理設(shè)備和工序。

所述的步驟1包括：

步驟1.1、在載板的正面上涂覆一層液態(tài)的膠水；

步驟1.2、烘烤膠水至膠水固化形成隔離膜。

所述隔離膜與載板之間的剝離強(qiáng)度小于鍵合膠和隔離膜之間的剝離強(qiáng)度。

所述的載板為一金屬制成的箔片。

所述的承載件為切割保護(hù)膜或真空吸盤(pán)。

采用以上結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明的薄片狀工件臨時(shí)鍵合的加工方法與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：首先，通過(guò)載板的可彎曲設(shè)計(jì)，可以使載板和工件之間的鍵合過(guò)程依靠普通的層壓設(shè)備即可完成而無(wú)需額外的專用鍵合設(shè)備，其次，依靠彎曲載板即可撕扯去除載板和隔離膜，因此解鍵合過(guò)程簡(jiǎn)單，從而使整個(gè)工件的加工方法簡(jiǎn)單快捷，同時(shí)投入的設(shè)備成本和加工成本低。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明薄片狀工件臨時(shí)鍵合的加工方法的流程示意圖。

圖2為圖1中“A”區(qū)域的放大示意圖。

圖3為圖1中“B”區(qū)域的放大示意圖。

其中，1、載板，2、隔離膜，3、鍵合膠，4、工件，5、承載件。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

上述的薄片狀工件一般指晶圓的加工，當(dāng)然，其也可以應(yīng)用于玻璃等其他片狀產(chǎn)品的高精度加工。

本發(fā)明提供一種薄片狀工件臨時(shí)鍵合的加工方法，其特征在于：它包括以下步驟：

步驟1、選取一載板1，在載板1的正面設(shè)置一隔離膜2，所述載板1為可彎曲的材質(zhì)制成；所述的隔離膜2通過(guò)旋涂或噴涂的方式制備于載板1的正面上。

步驟2、在隔離膜2上涂覆一層鍵合膠3；所述的鍵合膠3可以選用市售的化學(xué)粘結(jié)材料，其可以使干鍵合，也可以是濕鍵合材料。

步驟3、將待加工的工件4貼附于鍵合膠3上，通過(guò)鍵合膠3使工件4和隔離膜2鍵合；所述的鍵合方式可以選用熱壓或者層壓的方式。

步驟4、對(duì)帶有載板1的工件4進(jìn)行加工處理；

步驟5、將加工后的工件4倒置于承載件5上，且使工件4與承載件5粘接；

步驟6、彎曲載板1，使載板1的任意邊緣形成翹邊，通過(guò)撕扯翹邊至剝離載板1；

步驟7、彎曲隔離膜2，使隔離膜的任意邊緣形成翹邊，通過(guò)撕扯翹邊至剝離隔離膜2；

步驟8、清洗工件4表面的鍵合膠3，并使工件4留于承載件5上。

所述的步驟1包括：

步驟1.1、在載板1的正面上涂覆一層液態(tài)的膠水；所述的膠水可以選用——浙江中納晶微電子科技有限公司旗下的型號(hào)為Z-Coat 150的晶圓鍵合膠。

步驟1.2、烘烤膠水至膠水固化形成隔離膜2。

所述隔離膜2與載板1之間的剝離強(qiáng)度小于鍵合膠3和隔離膜2之間的剝離強(qiáng)度。

所述的載板1為一金屬制成的箔片。上述的箔片可以選用鋁箔等金屬箔片，其厚度越薄彎曲強(qiáng)度越低，而鋁箔的硬度決定了工件在進(jìn)行減薄加工時(shí)的加工精度，因此上述載板1的硬度和厚度選擇是較為重要的性能。

所述的承載件5為切割保護(hù)膜或真空吸盤(pán)。

當(dāng)承載件5為切割保護(hù)膜時(shí)，減薄處理后的工件4連通切割保護(hù)膜轉(zhuǎn)運(yùn)至切割工序，由此切割形成所需尺寸大小的顆粒狀薄芯片，然后通過(guò)鍵合爪抓取各個(gè)薄芯片，使其貼片在相應(yīng)的安裝載板上。完成芯片的貼片工序。

當(dāng)承載件5為真空吸盤(pán)時(shí)，真空吸盤(pán)帶動(dòng)減薄處理后的工件4移動(dòng)至相應(yīng)的存儲(chǔ)工序，或者直接在線完成貼片工序。

所述的工件4為晶圓。

以上就本發(fā)明較佳的實(shí)施例作了說(shuō)明，但不能理解為是對(duì)權(quán)利要求的限制。本發(fā)明不僅局限于以上實(shí)施例，其具體結(jié)構(gòu)允許有變化，凡在本發(fā)明獨(dú)立要求的保護(hù)范圍內(nèi)所作的各種變化均在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。