1.具有焊料分步式加熱機(jī)構(gòu)的裝片機(jī)，其特征在于，包括：
機(jī)臺(tái)；
裝片機(jī)構(gòu)，其包括裝片工作臺(tái)，所述裝片工作臺(tái)上的基板懸空設(shè)置，所述裝片工作臺(tái)由第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行平移運(yùn)動(dòng)；
加熱機(jī)構(gòu)，其包括加熱源以及和所述加熱源連接的加熱頭，所述加熱頭由第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行升降運(yùn)動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有焊料分步式加熱機(jī)構(gòu)的裝片機(jī)，其特征在于，所述裝片工作臺(tái)由第三驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)作平移和/或升降運(yùn)動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有焊料分步式加熱機(jī)構(gòu)的裝片機(jī)，其特征在于，所述第三驅(qū)動(dòng)電機(jī)為直線電機(jī)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的具有焊料分步式加熱機(jī)構(gòu)的裝片機(jī)，其特征在于，所述裝片工作臺(tái)套設(shè)于桿體上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有焊料分步式加熱機(jī)構(gòu)的裝片機(jī)，其特征在于，所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為直線電機(jī)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的具有焊料分步式加熱機(jī)構(gòu)的裝片機(jī)，其特征在于，所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)以及由所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)的絲桿，所述加熱頭安裝于所述絲桿上。
7.裝片機(jī)的焊料分步式加熱方法，其特征在于，包括以下步驟：
1)基板至于裝片工作臺(tái)上，所述裝片工作臺(tái)上的基板處于懸空狀態(tài)，所述基板上放入焊料并進(jìn)入待加熱狀態(tài)，所述裝片工作臺(tái)由第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行平移運(yùn)動(dòng)；
2)加熱頭由第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)進(jìn)入到所述裝片工作臺(tái)的底部；
3)所述加熱頭由加熱源供應(yīng)對(duì)所述焊料進(jìn)行加熱，直至所述焊料融化，然后所述加熱頭從所述裝片工作臺(tái)的底部移開；
4)裝片機(jī)構(gòu)開始取入晶片并封裝到所述基板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝片機(jī)的焊料分步式加熱方法，其特征在于，所述步驟3)中，溫度檢測(cè)單元檢測(cè)所述基板上的溫度，達(dá)到設(shè)定值后，控制單元給所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)發(fā)送電信號(hào)，隨即驅(qū)動(dòng)所述加熱頭從所述裝片工作臺(tái)的底部移開。