技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種具有焊料分步式加熱機(jī)構(gòu)的裝片機(jī)，其包括：機(jī)臺；裝片機(jī)構(gòu)，其包括裝片工作臺，該裝片工作臺上的基板懸空設(shè)置，該裝片工作臺由第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動進(jìn)行平移運(yùn)動；加熱機(jī)構(gòu)，其包括加熱源以及和加熱源連接的加熱頭，該加熱頭由第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動進(jìn)行升降運(yùn)動。本發(fā)明同時(shí)還公開了一種裝片機(jī)的焊料分步式加熱方法。本發(fā)明相對于整體的基板加熱方式來說，具有溫控容易、加熱快且可靠性高的優(yōu)勢，同時(shí)相對于焊頭加熱的方式而言，可以有效地消除加熱對焊頭和晶片的影響。

技術(shù)研發(fā)人員：王敕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：王敕
文檔號碼：201610804959
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.06
技術(shù)公布日：2017.01.04