技術總結(jié)
本發(fā)明提出一種等離子刻蝕設備，包括：反應腔體；靜電吸附盤，設置于所述反應腔體內(nèi)部；多個支撐腳，設置于所述反應腔體內(nèi)部，所述多個支撐腳連接并托舉所述靜電吸附盤。支撐腳的中空結(jié)構(gòu)內(nèi)設置有電線管路，供氣管路，及冷卻液管路。本發(fā)明提出的等離子刻蝕設備，改變現(xiàn)有的懸臂支撐靜電吸附盤的模式，改在靜電吸附盤的下方做三根空心支撐腳托舉靜電吸附盤讓氣流可以從上至下貫通腔體。支撐腳的主要作用是支撐靜電吸附盤，內(nèi)部用來走靜電吸附盤所用的電線管路，供氣管路，及冷卻液管路，相比現(xiàn)有的傳統(tǒng)懸臂，支撐腳內(nèi)部分路走線更加獨立安全方便后期維護維保，且腔體內(nèi)氣流從上向下均勻流動，改善刻蝕工藝時的均一性，從而提高產(chǎn)品的良率。

技術研發(fā)人員：李定斌;闞保國;彭國發(fā);張旭升;朱駿;呂煜坤;劉東升
受保護的技術使用者：上海華力微電子有限公司
文檔號碼：201610924485
技術研發(fā)日：2016.10.24
技術公布日：2017.01.11