本發(fā)明涉及雙界面芯片的加工設(shè)備領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種雙界面芯片的封裝裝置。

背景技術(shù)：

雙界面卡是由PVC卡片、芯片和線圈組裝而成，集接觸式與非接觸式接口為一體的智能卡，它有兩個操作界面，可以通過直接接觸芯片觸點的方式對芯片的訪問，也可以通過相隔一定距離，以射頻方式來訪問芯片。卡片上只有一個芯片，兩個接口，通過接觸界面和非接觸界面都可以執(zhí)行相同的操作。這種雙界面卡在組裝過程中，最后一步工藝為封裝工位，其操作過程為，封裝機構(gòu)吸取芯片后，下壓將芯片壓合到PVC卡片上對應(yīng)的芯片槽內(nèi)，這種操作需要芯片與PVC卡片的芯片槽精確的對位，目前不同的雙界面卡的芯片大小不一，操作時需要對封裝機構(gòu)進(jìn)行位置調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同的卡片，但是目前的封裝機構(gòu)的位置比較難以調(diào)節(jié)，操作過程繁鎖，耗工耗時。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明為了克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提出了一種操作簡便，通用性較加強且可以靈活調(diào)節(jié)位置的雙界面芯片的封裝裝置。

本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的。

一種雙界面芯片的封裝裝置，包括主支架、第一調(diào)節(jié)機構(gòu)、第二調(diào)節(jié)機構(gòu)、定位機構(gòu)和預(yù)熱壓機構(gòu)，所述定位機構(gòu)通過第一調(diào)節(jié)機構(gòu)安裝在主支架上，所述預(yù)熱壓機構(gòu)通過第二調(diào)節(jié)機構(gòu)安裝至主支架上且鄰近定位機構(gòu)設(shè)置。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述定位機構(gòu)包括設(shè)置在第一調(diào)節(jié)機構(gòu)的第一支架，所述第一支架上設(shè)置一定位升降氣缸，所述定位升降氣缸的活塞桿豎直向下并傳動連接一Z軸滑座，所述Z滑座滑動設(shè)置在第一支架上，所述Z軸滑座上設(shè)置有一定位手指氣缸，所述定位手指氣缸驅(qū)動一對滑動連接至Z軸滑座的定位手指夾塊沿垂直于Z軸的方向相向或相反運動；

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述預(yù)熱壓機構(gòu)包括設(shè)置在第二調(diào)節(jié)機構(gòu)的第二支架，所述第二支架上側(cè)設(shè)置有第一升降氣缸，所述第一升降氣缸的活塞桿豎直向下并傳動連接第二升降氣缸，第二升降氣缸滑動設(shè)置在第二支架上，第二升降氣缸的活塞桿豎直向下并傳動連接一連接座，所述連接座通過萬向軸承連接位于其下側(cè)的萬向座，萬向座固定連接一焊頭安裝座，所述焊頭安裝座上安裝有一豎直設(shè)置的焊頭，焊頭底端設(shè)置有真空吸嘴，所述焊頭安裝座上位于焊頭一側(cè)設(shè)置有加熱元件。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述第一調(diào)節(jié)機構(gòu)包括固定設(shè)置在主支架上的第一底座，所述第一底座上設(shè)置有可沿X軸方向滑動的第一中間滑座，第一底座與第一中間滑座之間設(shè)置有用于調(diào)節(jié)兩者相對位置的X軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件和用于將兩者鎖緊的鎖緊組件，所述第一中間滑座上設(shè)置有可沿Y軸方向滑動的第一頂座，第一中間滑座與第一頂座之間設(shè)置有用于調(diào)節(jié)兩者相對位置的Y軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件和用于將兩者鎖緊的鎖緊組件，第一頂座上固定連接有第一安裝板，第一安裝板前端底部可旋轉(zhuǎn)連接有所述第一支架，所述第一安裝板上設(shè)置有多個條形調(diào)節(jié)孔，所述第一支架上設(shè)置有與條形調(diào)節(jié)孔對應(yīng)的螺絲孔并通過螺絲將第一支架與第一安裝板鎖緊。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述第二調(diào)節(jié)機構(gòu)包括固定設(shè)置在主支架上的第二底座，所述第二底座上設(shè)置有可沿X軸方向滑動的第二中間滑座，第二底座與第二中間滑座之間設(shè)置有用于調(diào)節(jié)兩者相對位置的X軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件和用于將兩者鎖緊的鎖緊組件，所述第二中間滑座上設(shè)置有可沿Y軸方向滑動的第二頂座，第二中間滑座與第二頂座之間設(shè)置有用于調(diào)節(jié)兩者相對位置的Y軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件和用于將兩者鎖緊的鎖緊組件，第二頂座上固定連接有第二安裝板，第二安裝板前端底部固定連接有所述的第二支架。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，X軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件和Y軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件均包括一千分尺旋扭棒以及與千分尺旋扭棒端頭固定連接的活動塊。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，鎖緊組件包括一鎖緊塊，所述鎖緊塊上設(shè)有條形調(diào)節(jié)孔及位于條形調(diào)節(jié)孔內(nèi)的鎖緊螺絲。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，第一安裝板底部設(shè)置有圓形凹槽，第一支架頂部設(shè)有伸入至圓形凹槽內(nèi)且可相對于圓形凹槽旋轉(zhuǎn)的圓形凸塊，所述第一安裝板位于圓形凹槽的四周設(shè)置有四個條形調(diào)節(jié)孔，所述第一支架頂部設(shè)有與四個條形調(diào)節(jié)孔對應(yīng)的四個螺絲孔。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，第一底座和第一中間滑座之間、第一中間滑座和第一頂座之間、第二底座和第二中間滑座之間、第二中間滑座和第二頂座之間均通過多組DV型直線導(dǎo)軌滑動連接。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，，焊頭底端具有與待封裝芯片相配的端面。

本發(fā)明的有益效果在于，本裝置的定位機構(gòu)和預(yù)熱壓機構(gòu)分別通過第一調(diào)節(jié)機構(gòu)和第二調(diào)節(jié)機構(gòu)安裝至主機架，第一調(diào)節(jié)機構(gòu)可以沿X軸平移、Y軸平移和旋轉(zhuǎn)三個維度對定位夾塊進(jìn)行調(diào)節(jié)定位并鎖緊，第二調(diào)節(jié)機構(gòu)可以沿X軸平移、Y軸平移對焊頭位置進(jìn)行調(diào)節(jié)定位并鎖緊，操作時，只需用手旋扭千分尺即可實現(xiàn)調(diào)節(jié)，操作方便，通用性較強。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為主支架、第一調(diào)節(jié)機構(gòu)和第二調(diào)節(jié)機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖2的局部放大后的結(jié)構(gòu)示意圖之一。

圖4為圖2的局部放大后的結(jié)構(gòu)示意圖之二。

圖5為本發(fā)明的定位機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明的預(yù)熱壓機構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖之一。

圖7為本發(fā)明的預(yù)熱壓機構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖之二。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實施例，以詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案。

如圖1至圖7，一種雙界面芯片的封裝裝置的實施例，包括主支架3、第一調(diào)節(jié)機構(gòu)4、第二調(diào)節(jié)機構(gòu)5、定位機構(gòu)1和預(yù)熱壓機構(gòu)2，所述定位機構(gòu)1通過第一調(diào)節(jié)機構(gòu)4安裝在主支架3上，所述預(yù)熱壓機構(gòu)2通過第二調(diào)節(jié)機構(gòu)5安裝至主支架3上且鄰近定位機構(gòu)1設(shè)置。

所述定位機構(gòu)1包括設(shè)置在第一調(diào)節(jié)機構(gòu)4的第一支架12，所述第一支架12上設(shè)置一定位升降氣缸13，所述定位升降氣缸13的活塞桿豎直向下并傳動連接一Z軸滑座14，所述Z滑座14滑動設(shè)置在第一支架12上，所述Z軸滑座14上設(shè)置有一定位手指氣缸15，所述定位手指氣缸15驅(qū)動一對滑動連接至Z軸滑座14的定位手指夾塊16沿垂直于Z軸的方向相向或相反運動；

所述預(yù)熱壓機構(gòu)2包括設(shè)置在第二調(diào)節(jié)機構(gòu)5的第二支架22，所述第二支架22上側(cè)設(shè)置有第一升降氣缸23，所述第一升降氣缸23的活塞桿豎直向下并傳動連接第二升降氣缸24，第二升降氣缸24滑動設(shè)置在第二支架上22，第二升降氣缸24的活塞桿豎直向下并傳動連接一連接座25，所述連接座25通過萬向軸承26連接位于其下側(cè)的萬向座27，萬向座27固定連接一焊頭安裝座28，所述焊頭安裝座28上安裝有一豎直設(shè)置的焊頭29，焊頭29底端設(shè)置有真空吸嘴，所述焊頭安裝座28上位于焊頭29一側(cè)設(shè)置有加熱元件21。

所述第一調(diào)節(jié)機構(gòu)4包括固定設(shè)置在主支架3上的第一底座41，所述第一底座41上設(shè)置有可沿X軸方向滑動的第一中間滑座42，第一底座41與第一中間滑座42之間設(shè)置有用于調(diào)節(jié)兩者相對位置的X軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件45和用于將兩者鎖緊的鎖緊組件，所述第一中間滑座42上設(shè)置有可沿Y軸方向滑動的第一頂座43，第一中間滑座42與第一頂座43之間設(shè)置有用于調(diào)節(jié)兩者相對位置的Y軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件46和用于將兩者鎖緊的鎖緊組件462，第一頂座43上固定連接有第一安裝板44，第一安裝板44前端底部可旋轉(zhuǎn)連接有所述第一支架12，所述第一安裝板44上設(shè)置有多個調(diào)節(jié)孔47，所述第一支架12上設(shè)置有與調(diào)節(jié)孔47對應(yīng)的螺絲孔并通過螺絲將第一支架12與第一安裝板鎖緊。

所述第二調(diào)節(jié)機構(gòu)5包括固定設(shè)置在主支架上的第二底座，所述第二底座上設(shè)置有可沿X軸方向滑動的第二中間滑座，第二底座與第二中間滑座之間設(shè)置有用于調(diào)節(jié)兩者相對位置的X軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件和用于將兩者鎖緊的鎖緊組件，所述第二中間滑座上設(shè)置有可沿Y軸方向滑動的第二頂座，第二中間滑座與第二頂座之間設(shè)置有用于調(diào)節(jié)兩者相對位置的Y軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件和用于將兩者鎖緊的鎖緊組件，第二頂座上固定連接有第二安裝板，第二安裝板前端底部固定連接有所述的第二支架。

X軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件45和Y軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件46均包括一千分尺旋扭棒以及與千分尺旋扭棒端頭固定連接的活動塊(451、461)，通過轉(zhuǎn)動一千分尺旋扭棒，即可推動活動塊來回移動，進(jìn)而調(diào)節(jié)X軸和Y軸方向的位置。

鎖緊組件462包括一鎖緊塊，所述鎖緊塊上設(shè)有條形調(diào)節(jié)孔及位于條形調(diào)節(jié)孔內(nèi)的鎖緊螺絲，調(diào)節(jié)好X軸和Y軸方向的位置后，通過鎖緊組件462使兩者位置固定。

第一安裝板44底部設(shè)置有圓形凹槽，第一支架12頂部設(shè)有伸入至圓形凹槽內(nèi)且可相對于圓形凹槽旋轉(zhuǎn)的圓形凸塊，所述第一安裝板44位于圓形凹槽的四周設(shè)置有四個條形調(diào)節(jié)孔47，所述第一支架12頂部設(shè)有與四個條形調(diào)節(jié)孔對應(yīng)的四個螺絲孔，旋轉(zhuǎn)第一支架12，即可調(diào)節(jié)定位機構(gòu)的角度，調(diào)節(jié)好后，將螺絲插入至四個條形調(diào)節(jié)孔47和對應(yīng)的四個螺絲孔內(nèi)并旋轉(zhuǎn)螺緊，即可使兩者位置固定。

第一底座41和第一中間滑座42之間、第一中間滑座42和第一頂座43之間、第二底座和第二中間滑座之間、第二中間滑座和第二頂座之間均通過多組DV型直線導(dǎo)軌40滑動連接，其中DV型直線導(dǎo)軌40是由兩根具有V型滾道的導(dǎo)軌、滾子保持架、圓柱滾子等組成，相互交叉排列的圓柱滾子在經(jīng)過精密磨削V型滾道面上作往復(fù)運動，可承受各個方向的載荷，實現(xiàn)高精度、平穩(wěn)的直線運動。

工作原理：操作前，通過調(diào)節(jié)第一調(diào)節(jié)機構(gòu)4和第二調(diào)節(jié)機構(gòu)5，使定位機構(gòu)的定位位置和預(yù)熱壓機構(gòu)的焊頭位置精確到位，隨后啟動設(shè)備，焊頭29通過其底部的真空吸嘴吸取芯片，同時焊頭29將熱量傳遞到芯片上，使芯片底面的熱熔膠融化，隨后第一升降氣缸23先驅(qū)動將芯片推到中間位置，然后一對定位手指夾塊16過來進(jìn)行夾緊定位，定位好后，一對定位手指夾塊16復(fù)位，第二升降氣缸24再驅(qū)動芯片下沉，從而將芯片壓到卡片上對應(yīng)的凹槽內(nèi)，芯片通過已經(jīng)融化的熱熔膠與PVC卡片牢牢粘結(jié)，封裝操作完畢。

雖然以上描述了本發(fā)明的具體實施方式，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，本發(fā)明的保護范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本發(fā)明的原理和實質(zhì)的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發(fā)明的保護范圍。