1.一種雙界面芯片的封裝裝置，其特征在于，包括主支架、第一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、第二調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)和預(yù)熱壓機(jī)構(gòu)，所述定位機(jī)構(gòu)通過(guò)第一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)安裝在主支架上，所述預(yù)熱壓機(jī)構(gòu)通過(guò)第二調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)安裝至主支架上且鄰近定位機(jī)構(gòu)設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面芯片的封裝裝置，其特征在于，所述定位機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在第一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的第一支架，所述第一支架上設(shè)置一定位升降氣缸，所述定位升降氣缸的活塞桿豎直向下并傳動(dòng)連接一Z軸滑座，所述Z滑座滑動(dòng)設(shè)置在第一支架上，所述Z軸滑座上設(shè)置有一定位手指氣缸，所述定位手指氣缸驅(qū)動(dòng)一對(duì)滑動(dòng)連接至Z軸滑座的定位手指夾塊沿垂直于Z軸的方向相向或相反運(yùn)動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙界面芯片的封裝裝置，其特征在于，所述預(yù)熱壓機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在第二調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的第二支架，所述第二支架上側(cè)設(shè)置有第一升降氣缸，所述第一升降氣缸的活塞桿豎直向下并傳動(dòng)連接第二升降氣缸，第二升降氣缸滑動(dòng)設(shè)置在第二支架上，第二升降氣缸的活塞桿豎直向下并傳動(dòng)連接一連接座，所述連接座通過(guò)萬(wàn)向軸承連接位于其下側(cè)的萬(wàn)向座，萬(wàn)向座固定連接一焊頭安裝座，所述焊頭安裝座上安裝有一豎直設(shè)置的焊頭，焊頭底端設(shè)置有真空吸嘴，所述焊頭安裝座上位于焊頭一側(cè)設(shè)置有加熱元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙界面芯片的封裝裝置，其特征在于，所述第一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括固定設(shè)置在主支架上的第一底座，所述第一底座上設(shè)置有可沿X軸方向滑動(dòng)的第一中間滑座，第一底座與第一中間滑座之間設(shè)置有用于調(diào)節(jié)兩者相對(duì)位置的X軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件和用于將兩者鎖緊的鎖緊組件，所述第一中間滑座上設(shè)置有可沿Y軸方向滑動(dòng)的第一頂座，第一中間滑座與第一頂座之間設(shè)置有用于調(diào)節(jié)兩者相對(duì)位置的Y軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件和用于將兩者鎖緊的鎖緊組件，第一頂座上固定連接有第一安裝板，第一安裝板前端底部可旋轉(zhuǎn)連接有所述第一支架，所述第一安裝板上設(shè)置有多個(gè)條形調(diào)節(jié)孔，所述第一支架上設(shè)置有與條形調(diào)節(jié)孔對(duì)應(yīng)的螺絲孔并通過(guò)螺絲將第一支架與第一安裝板鎖緊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙界面芯片的封裝裝置，其特征在于，所述第二調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括固定設(shè)置在主支架上的第二底座，所述第二底座上設(shè)置有可沿X軸方向滑動(dòng)的第二中間滑座，第二底座與第二中間滑座之間設(shè)置有用于調(diào)節(jié)兩者相對(duì)位置的X軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件和用于將兩者鎖緊的鎖緊組件，所述第二中間滑座上設(shè)置有可沿Y軸方向滑動(dòng)的第二頂座，第二中間滑座與第二頂座之間設(shè)置有用于調(diào)節(jié)兩者相對(duì)位置的Y軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件和用于將兩者鎖緊的鎖緊組件，第二頂座上固定連接有第二安裝板，第二安裝板前端底部固定連接有所述的第二支架。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙界面芯片的封裝裝置，其特征在于，X軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件和Y軸千分尺調(diào)節(jié)旋扭組件均包括一千分尺旋扭棒以及與千分尺旋扭棒端頭固定連接的活動(dòng)塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙界面芯片的封裝裝置，其特征在于，鎖緊組件包括一鎖緊塊，所述鎖緊塊上設(shè)有條形調(diào)節(jié)孔及位于條形調(diào)節(jié)孔內(nèi)的鎖緊螺絲。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙界面芯片的封裝裝置，其特征在于，第一安裝板底部設(shè)置有圓形凹槽，第一支架頂部設(shè)有伸入至圓形凹槽內(nèi)且可相對(duì)于圓形凹槽旋轉(zhuǎn)的圓形凸塊，所述第一安裝板位于圓形凹槽的四周設(shè)置有四個(gè)條形調(diào)節(jié)孔，所述第一支架頂部設(shè)有與四個(gè)條形調(diào)節(jié)孔對(duì)應(yīng)的四個(gè)螺絲孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙界面芯片的封裝裝置，其特征在于，第一底座和第一中間滑座之間、第一中間滑座和第一頂座之間、第二底座和第二中間滑座之間、第二中間滑座和第二頂座之間均通過(guò)多組DV型直線(xiàn)導(dǎo)軌滑動(dòng)連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的雙界面芯片的封裝裝置，其特征在于，焊頭底端具有與待封裝芯片相配的端面。