技術(shù)特征：

1.一種柔性基板的制造方法，包括以下步驟：

步驟1、提供一剛性基板；

步驟2、在聚酰亞胺溶液中加入正硅酸乙酯，配制得PI-Si(OC₂H₅)₄混合溶液；

步驟3、在所述剛性基板上涂敷所述PI-Si(OC₂H₅)₄混合溶液，固化獲得硅聯(lián)聚酰亞胺薄膜，即柔性基板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于，所述步驟2具體包括：將聚酰亞胺分散在NMP中，得固含量為5~20%的聚酰亞胺溶液；加入正硅酸乙酯，充分?jǐn)嚢?，得PI-Si(OC₂H₅)₄混合溶液，其中，所述正硅酸乙酯與所述聚酰亞胺溶液的質(zhì)量比為5~10%。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性基板的制造方法，其特征在于，所述固化具體包括先進(jìn)行100~150℃的預(yù)固化，再進(jìn)行200~400℃的主固化。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于，所述硅聯(lián)聚酰亞胺薄膜的厚度為5~30μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于，在步驟3之后還包括在所述硅聯(lián)聚酰亞胺薄膜上形成無(wú)機(jī)薄膜層的步驟。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性基板的制造方法，其特征在于，所述無(wú)機(jī)薄膜層的厚度為0.2~1μm。

7.一種柔性電子器件的制造方法，其包括以下步驟：按如權(quán)利要求1至7任一所述的制造方法制得柔性基板；于所述柔性基板上形成電子器件層；剝離剛性基板，得柔性電子器件。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性電子器件的制造方法，其特征在于，所述電子器件層是選自由以下組成的一組中的一個(gè)或多個(gè)：有機(jī)發(fā)光顯示器、液晶顯示器、電泳顯示器、等離子顯示面板、觸摸屏、薄膜晶體管、微處理和隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的柔性電子器件的制造方法，其特征在于，所述柔性電子器件還包括覆蓋于所述電子器件層上的封裝保護(hù)層。