技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種柔性基板的制造方法，包括以下步驟：在聚酰亞胺溶液中加入正硅酸乙酯，配制得PI?Si(OC2H5)4混合溶液；在剛性基板上涂敷所述PI?Si(OC2H5)4混合溶液，固化獲得硅聯(lián)聚酰亞胺薄膜，即柔性基板。本發(fā)明還提供了一種柔性電子器件的制造方法。本方法與現(xiàn)有柔性基板制造方法相比，本方法更簡(jiǎn)單，可以減少甚至免除額外做防水膜的次數(shù)，降低制作工藝難度同時(shí)減少制作過(guò)程中的顆粒雜質(zhì)引起的防水膜滲水失效的問(wèn)題，所制得的柔性基板兼具PI膜的可撓性和無(wú)機(jī)膜的防水性，且大大簡(jiǎn)化了生產(chǎn)制程，減小了顯示器件受損風(fēng)險(xiǎn)和降低成本，提高良品率和產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：趙云;張為蒼;何基強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信利半導(dǎo)體有限公司
文檔號(hào)碼：201611023046
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.21
技術(shù)公布日：2017.02.15