技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種連接件結(jié)構(gòu)及其形成方法。該方法包括在工件上形成第一圖案化的鈍化層，第一圖案化的鈍化層具有暴露工件的導(dǎo)電部件的開口。在第一圖案化的鈍化層上方及第一開口中形成晶種層。在晶種層上方形成圖案化的掩模層，圖案化的掩模層具有暴露晶種層的第二開口，第二開口與第一開口重疊。在第二開口中形成連接件。部分地去除圖案化的掩模層，圖案化的掩模層的未去除部分保留在第一開口中。使用圖案化的掩模層的未去除部分作為掩模來圖案化晶種層。本發(fā)明實(shí)施例涉及連接件結(jié)構(gòu)及其形成方法。

技術(shù)研發(fā)人員：陳承先;吳勝郁;李明機(jī);莊其達(dá)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.02
技術(shù)公布日：2017.08.04