1.一種扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供封裝基板，使用液態(tài)油墨在封裝基板上進行印刷，形成基板阻焊層；
對基板阻焊層進行第一次曝光，曝光區(qū)域包括基板阻焊的設(shè)計位置區(qū)域和基板壩體的設(shè)計位置區(qū)域；
使用液態(tài)油墨在基板阻焊層上進行印刷，形成壩體阻焊層；
對壩體阻焊層進行第二次曝光，曝光區(qū)域包括基板壩體的設(shè)計位置區(qū)域；
對封裝基板進行顯影處理和固化處理，得到基板阻焊和基板壩體；
利用基板壩體貼裝芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，基板層通過絲網(wǎng)印刷形成，壩體阻焊層通過輥涂印刷形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述絲網(wǎng)印刷采用的絲網(wǎng)目數(shù)為100-200，所述輥涂印刷采用的滾輪目數(shù)為250-650。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，使用液態(tài)油墨在封裝基板上進行印刷，形成基板阻焊層后，先對封裝基板進行第一次預(yù)烘，再對基板阻焊層進行第一次曝光。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，使用液態(tài)油墨在封裝基板上進行印刷，形成壩體阻焊層后，先對封裝基板進行第二次預(yù)烘，再對基板阻焊層進行第二次曝光。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述固化處理包括依次進行的加熱固化和UV固化。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述第一次曝光采用UV曝光機進行曝光。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述第二次曝光采用UV曝光機進行曝光。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，第一次曝光的能量為200-300兆焦耳/平方厘米，第二次曝光的能量為200-300兆焦耳/平方厘米。