技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括以下步驟：提供封裝基板，使用液態(tài)油墨在封裝基板上進(jìn)行印刷，形成基板阻焊層；對(duì)基板阻焊層進(jìn)行第一次曝光，曝光區(qū)域包括基板阻焊的設(shè)計(jì)位置區(qū)域和基板壩體的設(shè)計(jì)位置區(qū)域；使用液態(tài)油墨在基板阻焊層上進(jìn)行印刷，形成壩體阻焊層；對(duì)壩體阻焊層進(jìn)行第二次曝光，曝光區(qū)域包括基板壩體的設(shè)計(jì)位置區(qū)域；對(duì)封裝基板進(jìn)行顯影處理和固化處理，得到基板阻焊和基板壩體；利用基板壩體貼裝芯片。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)采用干膜阻焊制作基板壩體，本發(fā)明采用液態(tài)油墨印刷基板阻焊層和壩體阻焊層，并通過(guò)一次顯影處理和固化處理即可同時(shí)得到基板阻焊和基板壩體，基板壩體不易脫落，制作成本低，制作效率高。

技術(shù)研發(fā)人員：崔永濤;李志東;邱醒亞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201611123239
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.08
技術(shù)公布日：2017.03.22