1.一種發(fā)光二極管封裝結構，包括封裝本體和安裝腔，其特征在于，所述封裝本體上端設有安裝腔，安裝腔為上大下小錐形腔，安裝腔中設有芯片，芯片上端面和封裝本體所在的水平面之間的距離為2mm，芯片左右兩側分別設有左固定盤和右固定盤，左固定盤和右固定盤外側面與安裝腔的腔壁相配合，左固定盤和右固定盤中還嵌設有導電桿，導電桿內側端連接芯片，導電桿外側端設有導電片，導電片嵌設在左右固定盤外側面，與左右導電片相接的封裝本體內分別設有一號導電銅板和二號導電銅板，左右固定盤上側的安裝腔內壁設有磨砂面，所述封裝本體下端面設有散熱凹槽。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種發(fā)光二極管封裝結構，其特征在于，所述安裝腔中填充有封裝劑，封裝劑表面設有膠面。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種發(fā)光二極管封裝結構，其特征在于，所述左固定盤和右固定盤與安裝腔腔底面相配合，左右固定盤之間不相連。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種發(fā)光二極管封裝結構，其特征在于，所述一號導電銅板和二號導電銅板內端面與導電片相配合。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種發(fā)光二極管封裝結構，其特征在于，所述散熱凹槽為圓弧形槽。