技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝本體和安裝腔，所述封裝本體上端設(shè)有安裝腔，安裝腔為上大下小錐形腔，安裝腔中設(shè)有芯片，芯片上端面和封裝本體所在的水平面之間的距離為2mm，芯片左右兩側(cè)分別設(shè)有左固定盤和右固定盤，左固定盤和右固定盤外側(cè)面與安裝腔的腔壁相配合，左固定盤和右固定盤中還嵌設(shè)有導(dǎo)電桿，導(dǎo)電桿內(nèi)側(cè)端連接芯片，導(dǎo)電桿外側(cè)端設(shè)有導(dǎo)電片，導(dǎo)電片嵌設(shè)在左右固定盤外側(cè)面，與左右導(dǎo)電片相接的封裝本體內(nèi)分別設(shè)有一號(hào)導(dǎo)電銅板和二號(hào)導(dǎo)電銅板，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、合理，散熱效果好，降低光線的損耗，避免了現(xiàn)有裝置中金線錯(cuò)接的現(xiàn)象，提高了生產(chǎn)的合格率。

技術(shù)研發(fā)人員：黃琦
受保護(hù)的技術(shù)使用者：共青城超群科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201620450821
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.18
技術(shù)公布日：2016.11.30