本實(shí)用新型涉及清洗設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片的超聲波清洗設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，半導(dǎo)體芯片的清洗常常采用超聲波設(shè)備進(jìn)行清洗。但是，現(xiàn)有技術(shù)中，上述超聲波清洗機(jī)密封性差，容易滲水，而且不具有烘干功能和定時(shí)清洗功能。因此，現(xiàn)有的超聲波清洗機(jī)使用不便，給半導(dǎo)體芯片的清洗工作帶來了麻煩。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，具有烘干和定時(shí)清洗功能，且清洗效率高，清洗效果好，操作簡(jiǎn)單，使用方便，功能齊全的芯片的超聲波清洗設(shè)備。

為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案：一種芯片的超聲波清洗設(shè)備，包括外殼、以及設(shè)置在所述外殼頂部的蓋板，所述外殼內(nèi)設(shè)置有水槽，所述外殼與水槽一體成型，所述外殼與水槽之間形成密封腔體，所述密封腔體內(nèi)設(shè)置有清洗控制裝置，所述清洗控制裝置包括中央處理器、超聲波清洗模塊、自動(dòng)恒溫控制模塊、定時(shí)模塊和熱風(fēng)烘干模塊，所述中央處理器分別與所述超聲波清洗模塊、自動(dòng)恒溫控制模塊、定時(shí)模塊和熱風(fēng)烘干模塊連接；所述外殼前側(cè)表面分別設(shè)有觸控屏和控制按鈕，所述觸控屏與所述清洗控制裝置電連接。

進(jìn)一步地，所述自動(dòng)恒溫控制模塊內(nèi)設(shè)有溫度傳感器。

進(jìn)一步地，所述外殼和蓋板均采用不銹鋼材質(zhì)制成。

進(jìn)一步地，所述蓋板上設(shè)有拉手。

本實(shí)用新型具有以下有益效果：本實(shí)用新型所述的一種芯片的超聲波清洗設(shè)備，包括外殼、以及設(shè)置在所述外殼頂部的蓋板，所述外殼內(nèi)設(shè)置有水槽，所述外殼與水槽一體成型，所述外殼與水槽之間形成密封腔體，所述密封腔體內(nèi)設(shè)置有清洗控制裝置，所述清洗控制裝置包括中央處理器、超聲波清洗模塊、自動(dòng)恒溫控制模塊、定時(shí)模塊和熱風(fēng)烘干模塊，所述中央處理器分別與所述超聲波清洗模塊、自動(dòng)恒溫控制模塊、定時(shí)模塊和熱風(fēng)烘干模塊連接；所述外殼前側(cè)表面分別設(shè)有觸控屏和控制按鈕，所述觸控屏與所述清洗控制裝置電連接；本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)，通過在該超聲波清洗設(shè)備中增加了烘干和定時(shí)清洗功能，使其清洗更加方便，且采用觸控屏進(jìn)行操作，具有操作簡(jiǎn)單，自動(dòng)化控制等優(yōu)點(diǎn)。另外，該超聲波清洗設(shè)備清洗效率高，清洗效果好，噪音小，易于推廣和使用。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型中清洗控制裝置的方框圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1、圖2，本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案：一種芯片的超聲波清洗設(shè)備，包括外殼1、以及設(shè)置在所述外殼1頂部的蓋板2，其中，在本實(shí)施例中，上述蓋板2與外殼1相匹配，所述外殼1和蓋板2均采用不銹鋼材質(zhì)制成，這樣具有美觀大方，使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)；且所述蓋板2上設(shè)有拉手12，通過該拉手12可便于打開或關(guān)閉蓋板2，方便使用；所述外殼1內(nèi)設(shè)置有水槽3，所述外殼1與水槽3一體成型，所述外殼1與水槽3之間形成密封腔體4，這樣設(shè)計(jì)，可避免水槽3內(nèi)的水進(jìn)入到密封腔體4內(nèi)，保證其清洗工作安全、可靠，所述密封腔體4內(nèi)設(shè)置有清洗控制裝置，所述清洗控制裝置包括中央處理器5、超聲波清洗模塊6、自動(dòng)恒溫控制模塊7、定時(shí)模塊8和熱風(fēng)烘干模塊9，所述中央處理器5分別與所述超聲波清洗模塊6、自動(dòng)恒溫控制模塊7、定時(shí)模塊8和熱風(fēng)烘干模塊9連接；所述外殼1前側(cè)表面分別設(shè)有觸控屏10和控制按鈕11，所述觸控屏10與所述清洗控制裝置電連接。在本實(shí)施例中，通過觸控屏10可實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的超聲波清洗、定時(shí)清洗、自動(dòng)恒溫控制、以及熱風(fēng)烘干等各功能模塊的操作，具有操作簡(jiǎn)單，使用方便，自動(dòng)化控制等優(yōu)點(diǎn)。

具體的，所述自動(dòng)恒溫控制模塊7內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，通過該溫度傳感器可自動(dòng)感應(yīng)出水槽內(nèi)清洗時(shí)的水溫情況，從而實(shí)現(xiàn)恒溫控制。

綜上所述，該芯片的超聲波清洗設(shè)備通過增加了烘干和定時(shí)清洗功能，使其清洗更加方便，且采用觸控屏進(jìn)行操作，具有操作簡(jiǎn)單，自動(dòng)化控制等優(yōu)點(diǎn)。

最后說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案所做的其他修改或者等同替換，只要不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。