技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及清洗設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片的超聲波清洗設(shè)備，包括外殼、以及設(shè)置在所述外殼頂部的蓋板，所述外殼內(nèi)設(shè)置有水槽，所述外殼與水槽一體成型，所述外殼與水槽之間形成密封腔體，所述密封腔體內(nèi)設(shè)置有清洗控制裝置，所述清洗控制裝置包括中央處理器、超聲波清洗模塊、自動(dòng)恒溫控制模塊、定時(shí)模塊和熱風(fēng)烘干模塊，所述中央處理器分別與所述超聲波清洗模塊、自動(dòng)恒溫控制模塊、定時(shí)模塊和熱風(fēng)烘干模塊連接；所述外殼前側(cè)表面分別設(shè)有觸控屏和控制按鈕，所述觸控屏與所述清洗控制裝置電連接；本實(shí)用新型通過(guò)增加了烘干和定時(shí)清洗功能，使其清洗更加方便，且采用觸控屏進(jìn)行操作，具有操作簡(jiǎn)單，自動(dòng)化控制等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：馮艷;高杰;王廣武;李振東;劉杰鋒;賀先要
受保護(hù)的技術(shù)使用者：長(zhǎng)沙韶光半導(dǎo)體有限公司
文檔號(hào)碼：201620718654
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.08
技術(shù)公布日：2017.02.22