本實用新型涉及一種電子芯片，特別涉及一種集成器件封裝結構。

背景技術：

隨著當今手機市場體積不斷縮小、厚度不斷變薄、功能不斷增加，用于手機上的各類元器件的研發(fā)都朝著集成化、功能大的方向發(fā)展，需要依賴先進的設計技術、材料技術，特別是Mems技術等來實現(xiàn)這一系列的目標。

設計技術、材料技術，特別是Mems技術的發(fā)展使貼片元器件及模塊的研發(fā)提高到了一個新的水平，利用微電子機械加工技術將微米級的敏感元件、信號處理器、數據處理裝置集成在同一芯片上已逐漸成為芯片設計的主流發(fā)展技術，同一芯片上集成的功能越來越多，功率越來越大，大功率芯片需要封裝后裝配在手機內部的線路板中，實現(xiàn)聲電傳播、抗靜電、快速充電等等功能。

這種背景下，就要求將多功能的大功率芯片，通過合理的封裝材料、封裝工藝將芯片封裝成成品，實現(xiàn)芯片本身所具備的各項功能。如何將大功率的芯片封裝成尺寸小，同時厚度薄的外形的成品，是擺在半導體元器件后道封裝廠家的一個難題。

現(xiàn)有一款DFN封裝的大功率集成器件，裝配于手機內部抗浪涌保護的線路中，外形是DFN2*2-3L的封裝，即外形尺寸為2*2mm，厚度為0.6mm，外部具有3個PAD（焊盤）

現(xiàn)行各廠家采取的封裝結構包括第一焊盤、第二焊盤以及第三焊盤，所述第一焊盤、第二焊盤分別經銅絲與第三焊盤相連，大功率芯片焊在第三焊盤上，銅絲分別將大功率芯片表面與第一焊盤和第二焊盤連接起來；上述結構經過塑封工序后，形成成品，外露3個焊盤，分別是第一焊盤、第二焊盤以及第三焊盤。此外露的焊盤將焊接在手機抗浪涌保護線路板上，實現(xiàn)其功能。其不足之處在于，由于第一焊盤、第二焊盤的面積較小，焊接線路板的過程中，如果有一個焊盤焊接在線路板上的焊接面積不完全（偏焊），勢必會影響這側的電流通過量，遇有浪涌沖擊時，器件就會燒毀。只要有一根焊絲的焊點有虛焊，這側焊盤上通過的電流量就會有影響，一側電流通不過，整個器件就會失效。用這種封裝結構封裝的產品進入市場使用后，頻繁出現(xiàn)燒毀失效現(xiàn)象。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提供一種大功率集成器件封裝結構，提高成品器件的浪涌承受能力，降低其失效率。

本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的：一種大功率集成器件封裝結構，包括第一焊盤、第二焊盤以及第三焊盤，所述第一焊盤、第二焊盤分別經銅絲與第三焊盤相連，第三焊盤上固定安裝有芯片，所述第一焊盤與第二焊盤經筋板連接在一起，所述筋板被塑封體封裝在其內部。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型通過在第一焊盤與第二焊盤之間設置筋板將兩者連接起來，使得流過芯片和焊絲的電流通道由樹干型變?yōu)榄h(huán)形，從而大大提高成品器件的浪涌承受能力，使大功率集成器件的失效率大大降低。本實用新型可用于手機電路板中。

作為本實用新型的進一步限定，所述第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤以及筋板均采用銅材制成，且表面鍍銀處理。保證信號傳輸的穩(wěn)定性，并增強本實用新型的抗氧化能力。

為了提高信號傳輸的穩(wěn)定性，所述第一焊盤、第二焊盤各經三根銅絲與第三焊盤相連。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

其中，1第一焊盤，2第二焊盤，3第三焊盤，4塑封體，5銅絲，6芯片。

具體實施方式

如圖1所示的一種大功率集成器件封裝結構，包括第一焊盤1、第二焊盤2以及第三焊盤3，第一焊盤1、第二焊盤2分別經三根銅絲5與第三焊盤3相連，第三焊盤3上固定安裝有芯片6，第一焊盤1與第二焊盤2經筋板連接在一起，筋板被塑封體4封裝在其內部，第一焊盤1、第二焊盤2、第三焊盤3以及筋板均采用銅材制成，且表面鍍銀處理。

本實用新型并不局限于上述實施例，在本實用新型公開的技術方案的基礎上，本領域的技術人員根據所公開的技術內容，不需要創(chuàng)造性的勞動就可以對其中的一些技術特征作出一些替換和變形，這些替換和變形均在本實用新型的保護范圍內。