1.一種大功率集成器件封裝結(jié)構(gòu)，包括第一焊盤(pán)、第二焊盤(pán)以及第三焊盤(pán)，所述第一焊盤(pán)、第二焊盤(pán)分別經(jīng)銅絲與第三焊盤(pán)相連，第三焊盤(pán)上固定安裝有芯片，其特征在于，所述第一焊盤(pán)與第二焊盤(pán)經(jīng)筋板連接在一起，所述筋板被塑封體封裝在其內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率集成器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一焊盤(pán)、第二焊盤(pán)、第三焊盤(pán)以及筋板均采用銅材制成，且表面鍍銀處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種大功率集成器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一焊盤(pán)、第二焊盤(pán)各經(jīng)三根銅絲與第三焊盤(pán)相連。