技術總結
本申請實施例提供一種半導體裝置和電子設備，所述半導體裝置具有：至少一個半導體元件；框體，其上表面載置有所述半導體元件；導電體，其與所述半導體元件的上表面連接；密封體，其對所述半導體元件、所述導電體以及所述框體進行密封，并使所述框體的至少部分下表面從所述密封體露出，其中，所述框體具有第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子設置于所述框體的相對的兩側部。根據本實施例，半導體裝置的框體內的不同導電部件之間能具備足夠的絕緣距離。

技術研發(fā)人員：高田龍二
受保護的技術使用者：三墾電氣株式會社
文檔號碼：201621099598
技術研發(fā)日：2016.09.30
技術公布日：2017.06.06