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      一種TOP?LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):12803264閱讀:871來(lái)源:國(guó)知局
      一種TOP?LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法與工藝

      本實(shí)用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種TOP-LED封裝結(jié)構(gòu)。



      背景技術(shù):

      TOP-LED是指頂部發(fā)光的灌膠式LED,屬于貼片式發(fā)光二極管的一種,因其支架結(jié)構(gòu)具有一定的光學(xué)碗杯設(shè)計(jì),具有出光角度大、光效高、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn),現(xiàn)普遍應(yīng)用于照明、顯示屏以及多功能超薄手機(jī)和掌上電腦中的背光和狀態(tài)指示燈中。

      傳統(tǒng)的TOP-LED均為單色發(fā)光,LED的制成工藝決定了光源之間色澤差異較大的特性,多光源組合的燈具在實(shí)際應(yīng)用中,需要對(duì)光源的色澤進(jìn)行精確挑選,否則很容易出現(xiàn)顯示的圖案中色彩過(guò)渡不自然不清晰或色彩填充不均勻的缺陷,這樣給燈具的制作過(guò)程帶來(lái)負(fù)擔(dān)。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本實(shí)用新型的目的在于提供一種TOP-LED封裝結(jié)構(gòu),旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中因LED光源色彩差異較大導(dǎo)致顯示的圖案中的色彩過(guò)渡不自然不均勻的問(wèn)題。

      本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的,一種TOP-LED封裝結(jié)構(gòu),包括支架、設(shè)置在所述支架的外表面上的碗杯、設(shè)置在所述碗杯內(nèi)且用于發(fā)光的LED芯片、與所述LED芯片焊接的金屬引線以及通過(guò)點(diǎn)膠方式填充至所述碗杯內(nèi)并覆蓋所述LED芯片的封裝膠體,位于同一所述外表面上的所述碗杯的數(shù)量為至少三個(gè),所述LED芯片的數(shù)量與所述碗杯的數(shù)量相同,且位于同一所述外表面上的不同所述碗杯中的所述LED芯片的發(fā)光顏色不相同。

      優(yōu)選地,各所述碗杯中所述封裝膠體的顏色與所對(duì)應(yīng)的的所述LED芯片的發(fā)光顏色相同。

      進(jìn)一步地,所述支架包括至少三個(gè)所述外表面。

      優(yōu)選地,同一所述外表面上的各所述碗杯間隔排布。

      優(yōu)選地,同一所述外表面上的各所述碗杯等間距排布。

      優(yōu)選地,同一所述外表面上的各所述碗杯的大小相同。

      優(yōu)選地,所述支架的外表面顏色為黑色。

      優(yōu)選地,所述支架的外表面涂覆有油墨層,所述油墨層的顏色為黑色。

      具體地,所述封裝膠體填滿所述碗杯且所述封裝膠體的頂端為凸型、凹型或水平面狀。

      本實(shí)用新型還提供一種LED顯示屏,包括如上所述的TOP-LED封裝結(jié)構(gòu)。

      本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)效果是:通過(guò)在TOP-LED支架的同一外表面上的碗杯內(nèi)設(shè)置至少三個(gè)不同發(fā)光顏色的LED芯片,使得多光源組合的顯示屏顯示出的圖案的對(duì)比度提高,混光更均勻,從而在運(yùn)用顯示屏?xí)r得到的畫(huà)面更清晰、更細(xì)膩,避免了圖案色彩過(guò)渡不自然不清晰的弊端。

      附圖說(shuō)明

      為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案,下面將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面所描述的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

      圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的TOP-LED支架外表面的正視圖;

      圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的設(shè)置了LED芯片的TOP-LED支架外表面正視圖。

      附圖標(biāo)記說(shuō)明:

      1 支架 2 第一碗杯

      3 第二碗杯 4 第三碗杯

      5 第一LED芯片 6 第二LED芯片

      7 第三LED芯片

      具體實(shí)施方式

      下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例,所述實(shí)施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的,旨在用于解釋本實(shí)用新型,而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

      此外,術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。

      為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

      如圖1和圖2所示,本實(shí)用新型實(shí)施例提供的TOP-LED封裝結(jié)構(gòu),包括支架1,支架1的頂端平面稱為支架1的外表面,所述支架1外表面上設(shè)置有凹槽狀的第一碗杯2、第二碗杯3和第三碗杯4,第一碗杯2內(nèi)設(shè)置有第一LED芯片5,第二碗杯3內(nèi)設(shè)置有第二LED芯片6,第三碗杯4內(nèi)設(shè)置有第三LED芯片7,所述第一LED芯片5、所述第二LED芯片6和所述第三LED芯片7上分別焊接有金屬引線,以便使芯片與電源相連通而發(fā)光,封裝膠體通過(guò)點(diǎn)膠的方式分別填充在第一碗杯2、第二碗杯3和第三碗杯4內(nèi),并相應(yīng)的分別覆蓋所述第一LED芯片5、第二LED芯片6和第三LED芯片7,將其固定粘接在相應(yīng)碗杯底部,其中所述第一LED芯片5、第二LED芯片6和第三LED芯片7的發(fā)光顏色各不相同,這樣在同一外表面上的所述第一LED芯片5、第二LED芯片6和第三LED芯片7在正常工作時(shí)便可以形成混光效果,所述第一LED芯片5、第二LED芯片6和第三LED芯片7的發(fā)光顏色常為三原色光。

      本實(shí)施例通過(guò)在支架1的同一外表面上的三個(gè)不同碗杯內(nèi)設(shè)置三個(gè)不同發(fā)光顏色的LED芯片,使得混光效果更好更均勻,多光源組合的顯示屏顯示出的圖案的對(duì)比度提高,從而在運(yùn)用顯示屏?xí)r得到的畫(huà)面更清晰、更細(xì)膩,避免了圖案色彩過(guò)渡不自然不清晰的弊端。

      優(yōu)選地,各所述碗杯中所述封裝膠體的顏色與所對(duì)應(yīng)的所述第一LED芯片5、第二LED芯片6和第三LED芯片7的發(fā)光顏色相同。這樣同顏色的封裝膠體與LED芯片相疊加可以加強(qiáng)各LED芯片的發(fā)光強(qiáng)度。

      進(jìn)一步地,所述支架1包括至少三個(gè)所述外表面。這樣每個(gè)支架1上就有多種發(fā)光顏色,不僅混光效果更好,安裝也可以更加方便。

      如圖1和圖2所示,同一外表面上的第一碗杯2、第二碗杯3和第三碗杯4間隔排布,這樣使每個(gè)相鄰?fù)氡伎梢苑蛛x開(kāi),防止填在不同碗杯中的不同顏色的封裝膠體串色,影響LED芯片的發(fā)光效果。

      如圖1和圖2所示,同一所述外表面上的第一碗杯2、第二碗杯3和第三碗杯4等間距排布且各所述碗杯的大小相同,這樣使得排布更美觀,發(fā)光效果更均勻。

      如圖1和圖2所示,所述支架1的外表面顏色為黑色,這樣第一LED芯片5、第二LED芯片6和第三LED芯片7的發(fā)光顏色便不會(huì)受到支架1所反射的雜光干擾,影響發(fā)光顏色的純度,影響LED屏的顯示效果。

      如圖1和圖2所示,所述支架1的外表面涂覆有油墨層,所述油墨層的顏色為黑色,這樣任何本色的支架1便都可用于制成黑色的外表面,且油墨層具有防曬效果好不易脫落等特性。

      具體地,所述封裝膠體填滿所述第一碗杯2、第二碗杯3和第三碗杯4且所述封裝膠體的頂端為凸型、凹型或水平面狀,可以根據(jù)發(fā)光效果需求或美觀度進(jìn)行調(diào)整。

      在其他實(shí)施例提供的TOP-LED封裝結(jié)構(gòu)中,位于同一外表面上的碗杯的數(shù)量為三個(gè)以上,LED芯片的數(shù)量與碗杯的數(shù)量相同,且位于同一所述外表面上的不同所述碗杯中的所述LED芯片的發(fā)光顏色不相同。其他特征與上述實(shí)施例的特征相同,所起作用也相同,此處不再贅述。

      本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED顯示屏包括上述各實(shí)施例提供的TOP-LED封裝結(jié)構(gòu)。該TOP-LED封裝結(jié)構(gòu)與上述各實(shí)施例中的TOP-LED封裝結(jié)構(gòu)具有相同的結(jié)構(gòu)特征,且所起作用相同,此處不贅述。

      以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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