技術總結
本實用新型適用于LED封裝技術領域，提供了一種TOP?LED封裝結構，包括支架、設置在所述支架的外表面上的碗杯、設置在所述碗杯內且用于發(fā)光的LED芯片、與所述LED芯片焊接的金屬引線以及通過點膠方式填充至所述碗杯內并覆蓋所述LED芯片的封裝膠體，位于同一所述外表面上的所述碗杯的數(shù)量為至少三個，所述LED芯片的數(shù)量與所述碗杯的數(shù)量相同，且位于同一所述外表面上的不同所述碗杯中的所述LED芯片的發(fā)光顏色不相同。本實用新型通過在TOP?LED支架的同一外表面上的碗杯內設置至少三個不同發(fā)光顏色的LED芯片，使得多光源組合的顯示屏顯示出的圖案的對比度提高，混光更均勻，從而在運用顯示屏時得到的畫面更清晰、更細膩，避免了圖案色彩過渡不自然不清晰的弊端。

技術研發(fā)人員：張國保;李小杰
受保護的技術使用者：深圳市瑞豐光電子股份有限公司
文檔號碼：201621107966
技術研發(fā)日：2016.10.08
技術公布日：2017.07.04