技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種硅片，包括硅體，所述硅體中間刻有凹槽，且在硅體與凹槽之間還設(shè)有安裝定位孔與第一電位片，所述安裝定位孔與第一電位片之間還通過(guò)韌性帶連接，且對(duì)立的安裝定位孔之間通過(guò)加強(qiáng)條連接，在兩條加強(qiáng)條的連接處設(shè)有第二電位片，另外，還提供了一種硅片的加工模具，包括內(nèi)模與外模，在內(nèi)模內(nèi)壁上設(shè)有定位孔槽模與電位片插槽，所述定位孔槽模與電位片插槽的數(shù)量與位置分別與安裝定位孔、第一電位片與第二電位片對(duì)應(yīng)，所述內(nèi)模頂部還設(shè)有韌性帶槽與加強(qiáng)條槽，內(nèi)模與外模內(nèi)表面上均涂有納米涂層，硅片強(qiáng)度大，減弱脆性易碎的性能，提供特殊的固定位置，能牢固的安裝于設(shè)備中，提供加工模具，高效率生產(chǎn)硅片。

技術(shù)研發(fā)人員：項(xiàng)望;景歡旺;呂海軍;高超;王曉麗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇晶鼎電子材料有限公司
文檔號(hào)碼：201621409628
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.21
技術(shù)公布日：2017.07.21