本實(shí)用新型涉及引線框架技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種集成電路用引線框架。

背景技術(shù)：

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，集成電路用引線框架采用鉚接散熱法形式的愈來愈多，引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。傳統(tǒng)的集成電路用引線框架采用塑料封裝形式的愈來愈多，但是散熱效果不是很明顯。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種集成電路用引線框架，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種集成電路用引線框架，包括引線框單元，所述引線框單元上設(shè)有基體，所述基體上設(shè)有定位孔和引線腳，且定位孔位于引線腳的上方，所述引線腳設(shè)有十四條，所述基體的寬度為24mm，高度為45mm。

優(yōu)選的，所述引線框單元上設(shè)有凹槽，且凹槽的寬度33.5mm，深度為2mm。

優(yōu)選的，所述引線框單元的長度為192mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)科學(xué)合理，使用方便高效，通過集成電路用引線框架廣泛用于汽車音響的一種集成電路用框架，采用了鉚接散熱片的形式，有效的解決了功率模塊的散熱性能，確保模塊參數(shù)穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)高保真；框架采用的局部鍍銀的工藝，電鍍速率提高，保證了生產(chǎn)的效率，從壓狀線局部噴鈑到連續(xù)噴鈑，不但連續(xù)大幅度提高，而且克服壓表鈑層不均勻性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的凹槽結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-引線腳；2-定位孔；3-引線框單元；4-基體；5-凹槽。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1-2，本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施例：一種集成電路用引線框架，包括引線框單元3，引線框單元3上設(shè)有基體4，基體4上設(shè)有定位孔2和引線腳1，且定位孔2位于引線腳1的上方，引線腳1設(shè)有十四條，基體4的寬度為24mm，高度為45mm，引線框單元3上設(shè)有凹槽5，凹槽5的寬度33.5mm，深度為2mm，引線框單元3的長度為192mm。

具體使用方式：本實(shí)用新型工作中，整個(gè)框架采用銅帶依次經(jīng)沖壓、表面處理、切斷成形而制成；整個(gè)框架長度尺寸為192mm，基體4的寬度為24mm，高度為45mm，引線框單元3廣泛用于汽車音響的一種集成電路用框架，采用了鉚接散熱片的形式，有效的解決了功率模塊的散熱性能。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。