技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種集成電路用引線框架，包括引線框單元，所述引線框單元上設(shè)有基體，所述基體上設(shè)有定位孔和引線腳，且定位孔位于引線腳的上方，所述引線腳設(shè)有十四條，所述基體的寬度為24mm，高度為45mm。本實用新型通過集成電路用引線框架廣泛用于汽車音響的一種集成電路用框架，采用了鉚接散熱片的形式，有效的解決了功率模塊的散熱性能，確保模塊參數(shù)穩(wěn)定，實現(xiàn)高保真，框架采用的局部鍍銀的工藝，電鍍速率提高，保證了生產(chǎn)的效率，從壓狀線局部噴鈑到連續(xù)噴鈑，不但連續(xù)大幅度提高，而且克服壓表鈑層不均勻性。

技術(shù)研發(fā)人員：沈健
受保護(hù)的技術(shù)使用者：泰州東田電子有限公司
文檔號碼：201621478748
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.07.14