技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種導(dǎo)電性糊劑及使用其的多層基板，該導(dǎo)電性糊劑具有適于基板的孔填充用等的粘性，適用期長(zhǎng)，且固化物的導(dǎo)電性及其長(zhǎng)期可靠性?xún)?yōu)異。使用一種導(dǎo)電性糊劑，其相對(duì)于(A)二聚酸改性環(huán)氧樹(shù)脂100質(zhì)量份，包含：(B)含有銀包覆銅合金粉的、熔點(diǎn)800℃以上的高熔點(diǎn)金屬粉200～1900質(zhì)量份；(C)熔點(diǎn)800℃以上的銀包覆銅合金粉400～2200質(zhì)量份；(D)含有含羥基芳香族化合物的固化劑1.0～20.0質(zhì)量份；以及(E)含有多元羧酸的助焊劑5.0～100.0質(zhì)量份。

技術(shù)研發(fā)人員：中園元;山口范博
受保護(hù)的技術(shù)使用者：拓自達(dá)電線株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201680002105
技術(shù)研發(fā)日：2016.02.17
技術(shù)公布日：2017.03.22