技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種集成器件封裝，包括封裝基板、耦合到封裝基板的管芯、對(duì)管芯進(jìn)行封裝的封裝層、以及被配置成作為電感器來操作的導(dǎo)電材料的至少一個(gè)薄片。導(dǎo)電材料的薄片至少部分地被封裝層封裝。導(dǎo)電材料的薄片被配置成作為螺線管電感器來操作。導(dǎo)電材料的薄片包括第一薄片部分、耦合到第一薄片部分的第二薄片部分、耦合到第一薄片部分的第一端子部分、以及耦合到第二薄片部分的第二端子部分，其中，第一薄片部分和第二薄片部分形成電感器的第一繞組。第一薄片部分形成在薄片的第一層上。第二薄片部分形成在薄片的第二層上。

技術(shù)研發(fā)人員：Y·K·宋;H·B·蔚;K-P·黃
受保護(hù)的技術(shù)使用者：高通股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.02.24
技術(shù)公布日：2017.09.29