技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種發(fā)光角度可控的芯片級LED封裝器件及封裝工藝，所述LED封裝器件在LED芯片、擴散層、熒光膠層的側(cè)面設(shè)置第一白墻膠層作為反射面，針對不同出光角度的要求，可以設(shè)計不同形狀的反射面，得到發(fā)光角度可控的芯片級LED封裝器件；另外，在LED芯片和熒光膠層之間設(shè)置擴散層，擴散層具有比熒光膠高的折射率，縮小了LED芯片與熒光膠層的折射率差距，三者的折射率具有一定梯度，提高了LED芯片的出光效率，進而提高了器件的光通量，由于擴散層中的擴散粉和封裝膠的折射率不同，可改善LED芯片藍光出光不均的情況，從而提高器件的空間顏色均勻性；凹槽白墻結(jié)構(gòu)的設(shè)計極大地改善了產(chǎn)品可靠性問題。

技術(shù)研發(fā)人員：龔濤;張志寬
受保護的技術(shù)使用者：蕪湖聚飛光電科技有限公司
文檔號碼：201710007639
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.05
技術(shù)公布日：2017.05.31