本發(fā)明涉及LED晶片封裝
技術領域：
，特別涉及一種LED晶片封裝框架、組件、工藝及LED光源。
背景技術：
：目前，大功率LEDCOB封裝基板通常采用銅基板、陶瓷基板、鋁基板等，為了降低其導熱熱阻，多采用熱電分離的形式制作各類基板，其結構復雜、散熱較差。技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明的主要目的是提供一種LED晶片封裝框架，旨在簡化LED晶片封裝基板的結構，提高其散熱性能。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的LED晶片封裝框架，包括板體，所述板體開設有貫穿所述板體的讓位口，所述板體設有二金線綁定焊盤?？蛇x地，所述板體還設有二電極焊盤，每一所述電極焊盤與一所述金線綁定焊盤電性連接?？蛇x地，二所述金線綁定焊盤與二所述電極焊盤均設于所述板體的同一表面?？蛇x地，所述板體背離所述金線綁定焊盤的表面設有基板固接焊盤?？蛇x地，二所述金線綁定焊盤相對設置，所述讓位口位于二所述金線綁定焊盤之間。本發(fā)明還提出了一種LED晶片封裝組件，包括LED晶片封裝基板和設于該LED晶片封裝基板的LED晶片封裝框架，該LED晶片封裝框架是如前所述的LED晶片封裝框架，所述LED晶片封裝基板的固晶焊盤由所述LED晶片封裝框架的讓位口顯露出。本發(fā)明再提出了一種LED光源，包括如前所述的LED晶片封裝組件和設于該LED晶片封裝組件的固晶焊盤的LED晶片。本發(fā)明又提出了一種LED晶片封裝工藝，包括以下步驟：提供一LED晶片封裝基板；貼裝LED晶片，將LED晶片設置于LED晶片封裝基板的固晶焊盤；貼裝LED晶片封裝框架，將LED晶片的正負極分別與LED晶片封裝框架的二金線綁定焊盤電性連接?？蛇x地，所述貼裝LED晶片的步驟之前還包括：按LED晶片封裝基板的制板文件制作鋼網(wǎng)并印刷固晶膠，鋼網(wǎng)的厚度為0.06mm～0.10mm。可選地，所述將LED晶片的正負極分別與LED晶片封裝框架的二金線綁定焊盤電性連接的步驟之后還包括：在與固晶膠相匹配的爐溫曲線的基礎上各溫區(qū)上調3℃～5℃，并通過回流焊固晶和固定框架。本發(fā)明的技術方案，通過于LED晶片的封裝過程中使用LED晶片封裝框架，具體地，通過于該LED晶片封裝框架的板體上開設讓位口，并于該板體的表面設置二金線綁定焊盤，便可利用該LED晶片封裝框架完成LED晶片的走線、綁定及焊線過程，從而于傳統(tǒng)的LED晶片COB封裝基板中省略掉了絕緣層、線路層等結構層的設置，使得LED晶片封裝基板的結構得以有效的簡化，降低了其成本。并且，由于LED晶片封裝基板中絕緣層、線路層等結構層的省略，還可使得封裝完畢后的LED晶片與導熱基板之間只留有固晶膠層，從而有效降低了熱阻，提高了散熱效率，亦即提高了LED晶片封裝基板的散熱性能。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明LED晶片封裝框架一實施例的俯視結構示意圖；圖2為圖1中LED晶片封裝框架的仰視結構示意圖；圖3為與本發(fā)明LED晶片封裝框架相配合的LED晶片封裝基板一實施例的俯視結構示意圖；圖4為圖3中LED晶片封裝基板的仰視結構示意圖；圖5為圖3中LED晶片封裝基板沿A-A線的剖視結構示意圖。附圖標號說明：標號名稱標號名稱100LED晶片封裝基板200LED晶片封裝框架10導熱基板210板體11線槽211金線綁定焊盤30阻焊油墨層213電極焊盤31固晶焊盤215基板固接焊盤33框架焊盤230讓位口本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。需要說明，本發(fā)明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。另外，在本發(fā)明中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“連接”、“固定”等應做廣義理解，例如，“固定”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。另外，本發(fā)明各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現(xiàn)為基礎，當技術方案的結合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護范圍之內。本發(fā)明提出一種LED晶片封裝框架200。如圖1至圖2所示，在本發(fā)明LED晶片封裝框架200一實施例中，所述LED晶片封裝框架200包括板體210，所述板體210開設有貫穿所述板體210的讓位口230，所述板體210設有二金線綁定焊盤211。需要說明的是，本發(fā)明LED晶片封裝框架200需要配合LED晶片封裝基板100以進行LED晶片的封裝，所以，下面介紹一種LED晶片封裝基板100，以更完整地說明本發(fā)明LED晶片封裝框架200。如圖3至圖5所示，所述LED晶片封裝基板100包括導熱基板10和覆蓋于所述導熱基板10一表面的阻焊油墨層30，所述阻焊油墨層30開設有固晶焊盤31，所述固晶焊盤31貫穿所述阻焊油墨層30的兩個相對表面。導熱基板10為紫銅板，具體地，可選擇紫銅板T2或T3，其優(yōu)良的導熱性可給予本發(fā)明LED晶片封裝基板100良好的散熱性能，其優(yōu)良的耐腐蝕性可給予本發(fā)明LED晶片封裝基板100良好的化學穩(wěn)定性，且其優(yōu)良的焊接性可給予本發(fā)明LED晶片封裝基板100良好的LED晶片固接性能。導熱基板10亦可選擇鋁板，可以理解的，鋁板亦具有優(yōu)良的導熱性能，可給予本發(fā)明LED晶片封裝基板100良好的散熱性能。此外，導熱基板10還可選擇其他導熱性能良好的材料，如鐵、鐵合金、銅合金、鋁合金等。進一步地，導熱基板10的一側表面固化有阻焊油墨層30，該阻焊油墨層30的表面開設有若干固晶焊盤31，且每一固晶焊盤31均以導熱基板10的表面為底面，用于同時固接若干LED晶片。并且，如圖1所示，若干固晶焊盤31呈矩陣形式排列，這樣，可使得若干固晶焊盤31的設置有序得當，從而有利于每一LED晶片與晶片焊盤的固接、有利于若干LED晶片的綁定、且有利于每一LED晶片的散熱。于此同時，阻焊油墨層30的表面還開設有框架焊盤33，且該框架焊盤33圍繞于若干固晶焊盤31的區(qū)域四周，用于固接LED晶片封裝框架。本實施例中，板體210選用雙面FR4的PCB線路板。具體地，板體210呈矩形，其中部開設有矩形讓位口230，該讓位口230貫穿板體210兩相對的表面，用于在封裝時顯露出LED晶片封裝基板100的若干固晶焊盤31，進而使得LED晶片不被遮擋而能夠進行后續(xù)的工藝流程。進一步地，板體210的一表面設有二間隔設置的金線綁定焊盤211，可以理解的，其中一金線綁定焊盤211用于在封裝時與每一LED晶片的正極電性連接，相應地，其中另一金線綁定焊盤211則用于封裝時與每一LED晶片的負極電性連接，以實現(xiàn)封裝時LED晶片封裝基板100上固設的若干LED晶片的走線、綁定、及焊線，并且，這樣的過程簡單、便捷、且可靠。因此，可以理解的，本發(fā)明的技術方案，通過于LED晶片的封裝過程中使用LED晶片封裝框架200，具體地，通過于該LED晶片封裝框架200的板體210上開設讓位口230，并于該板體210的表面設置二金線綁定焊盤211，便可利用該LED晶片封裝框架200完成LED晶片的走線、綁定及焊線過程，從而于傳統(tǒng)的LED晶片COB封裝基板中省略掉了絕緣層、線路層等結構層的設置，使得LED晶片封裝基板100的結構得以有效的簡化，降低了其成本。并且，由于LED晶片封裝基板100中絕緣層、線路層等結構層的省略，還可使得封裝完畢后的LED晶片與導熱基板之間只留有固晶膠層，從而有效降低了熱阻，提高了散熱效率，亦即提高了LED晶片封裝基板100的散熱性能。需要說明的是，所述導熱基板10的厚度為0.5mm～3mm。具體地，導熱基板10的厚度可選擇0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm等。如此，既可滿足LED晶片封裝過程中固晶、焊線(綁定)等工藝過程的需求，亦可滿足LED晶片封裝后的散熱需求，不僅保證了LED晶片封裝基板100的機械強度，保障了LED晶片封裝后的使用性能和可靠性，而且有效控制了成本，節(jié)省了資源消耗。優(yōu)選地，所述阻焊油墨層30的可見光反射率大于等于90％。具體地，阻焊油墨層30采用感光油墨，其對紫外線敏感，并且能通過紫外線進行固化，這樣，可使得阻焊油墨層30的布置更加簡單、方便、且快捷，進而有效提高LED晶片封裝基板100的制備效率?？梢岳斫獾?，阻焊油墨層30對可見光的反射率達到90％及以上，可有效反射封裝完畢后的LED晶片發(fā)光時照射至LED晶片封裝基板100的可見光，從而使得LED晶片的光能損失得以有效減少，即使得光源的光衰極大地得以降低。并且，阻焊油墨層30的厚度不小于25μm，這樣，可有效保障阻焊油墨層30的功能作用，使得LED晶片封裝基板100的結構布置更加合理，可靠性更高，耐久性更強。優(yōu)選地，所述固晶焊盤31的開窗面積小于等于LED晶片的背面面積。這樣，可在有效保障LED晶片固接于LED晶片封裝基板100的穩(wěn)定性的同時，避免固晶過程中銀膠或錫膏過多而覆蓋LED晶片側面的情況，避免LED晶片的發(fā)光部分被遮擋或部分遮擋，從而有效保障了固接于本發(fā)明LED晶片封裝基板100的LED晶片的發(fā)光能力及效率，提高了本發(fā)明LED晶片封裝基板100的可靠性和實用性。此外，這樣的設置，還可有效避免固晶過程中銀膠或錫膏過多而接觸LED晶片電極的情況，避免LED晶片短路的發(fā)生，從而有效提高了LED晶片封裝的可靠性和成品率。需要說明的是，如圖4和圖5所示，所述導熱基板10背離所述阻焊油墨層30的表面設有粗化結構，所述粗化結構于該表面的投影區(qū)域至少部分與所述固晶焊盤31于該表面的投影區(qū)域相重疊。具體地，本實施例中，粗化結構為多條相互平行且首尾連接的線槽11，這樣，成型方便、簡單可靠。當然，在其他實施例中，粗化結構還可設置為其他合理形式。這樣，將經(jīng)過粗化處理的LED晶片封裝基板100背面(導熱基板10背離阻焊油墨層30的表面)做為熱管散熱器的蒸發(fā)面時，由于該表面的換熱面積因粗化處理而得以有效增大，大大地提高了該表面的沸騰換熱系數(shù)(約為未做粗化處理的5-8倍)，從而有效提升了本發(fā)明LED晶片封裝基板100的散熱能力，進而可使得固接于該LED晶片封裝基板100的LED晶片的工作性能得以有效提高，使用壽命得以有效延長。優(yōu)選地，所述粗化結構的投影區(qū)域覆蓋所述固晶焊盤31的投影區(qū)域。如此，熱量的散發(fā)路徑得以有效縮短，有利于熱量更加快速地散發(fā)，進一步使得LED晶片封裝基板100的散熱性能得以提高。進一步地，所述LED晶片封裝基板100還包括有機膜(未圖示)，該有機膜覆蓋所述粗化結構的表面、所述阻焊油墨層30的表面、及所述導熱基板10未被所述阻焊油墨層30和所述粗化結構覆蓋的表面?？梢岳斫獾?，該有機膜由抗氧化處理(OSP)得到，具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕性，可保護導熱基板10表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等)；但在后續(xù)的焊接高溫中，該有機膜又很容易被助焊劑等所迅速清除，如此，可使露出的干凈的導熱基板10表面得以在極短的時間內與熔融焊錫等結合成為牢固的焊點。如圖1所示，所述板體210還設有二電極焊盤213，每一所述電極焊盤213與一所述金線綁定焊盤211電性連接。具體地，由于板體210采用的是PCB線路板，在該PCB線路板成型時，便可于該PCB線路板的內部布線，使得每一電極焊盤213與一金線綁定焊盤211對應電性連接。進一步地，二電極焊盤213中有一正極焊盤，用于與電源的正極電性連接，有一負極焊盤，用于與電源的負極電性連接。如此，當每一LED晶片的正負兩極分別與二金線綁定焊盤211綁定、焊線完畢后，便可利用分別與二金線綁定焊盤211一一對應、電性連接的二電極焊盤213進行下級電路的連接，從而有效避免了復雜的走線及其所導致的封裝不穩(wěn)定性和不可靠性，進而有效提升了LED晶片封裝的成品率。如圖1和圖2所示，二所述金線綁定焊盤211與二所述電極焊盤213均設于所述板體210的同一表面。具體地，所述板體210背離所述金線綁定焊盤211的表面設有基板固接焊盤215，且該基板固接焊盤215繞環(huán)讓位口230設置。如此，可有利于板體210未設置有金線綁定焊盤211和電極焊盤213的表面與LED晶片封裝基板100的連接，使得LED晶片封裝框架200的穩(wěn)定性得以有效提升，從而保障了LED光源的電性連接的穩(wěn)定性，保障了LED光源的可靠性。進一步地，板體210設置有金線綁定焊盤211和電極焊盤213的表面便可向外并面向操作人員或自動化機器的操作臂，從而有利于LED晶片的固晶和綁定等工藝過程，即，可使得LED晶片的封裝過程更加簡單、便捷、且有效，進而提高了LED光源的生產(chǎn)效率。優(yōu)選地，二所述金線綁定焊盤211相對設置，所述讓位口230位于二所述金線綁定焊盤211之間?？梢岳斫獾?，這樣的設置，可有效縮短LED晶片綁定時金線走線至金線綁定焊盤211的距離，使得金線的布置更加簡單、有效、且合理，既提高了LED晶片的封裝效率，亦提升了封裝完畢后光源的可靠性和穩(wěn)定性。本發(fā)明還提出了一種LED晶片封裝組件，包括LED晶片封裝基板100和設于該LED晶片封裝基板100的LED晶片封裝框架，該LED晶片封裝框架是如前所述的LED晶片封裝框架200，該LED晶片封裝框架200的具體結構參見前述實施例。由于本LED晶片封裝組件采用了前述所有實施例的全部技術方案，因此至少具有前述實施例的技術方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。其中，所述LED晶片封裝基板100的固晶焊盤31由所述LED晶片封裝框架200的讓位口230顯露出。本發(fā)明再提出了一種LED光源，包括如前所述的LED晶片封裝組件和設于該LED晶片封裝組件的固晶焊盤的LED晶片，該LED晶片封裝組件的具體結構參見前述實施例。由于本LED光源采用了前述所有實施例的全部技術方案，因此至少具有前述實施例的技術方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。本發(fā)明又提出了一種LED晶片封裝工藝，包括以下步驟：提供一LED晶片封裝基板100。具體地，該LED晶片封裝基板100包括導熱基板10和覆蓋于所述導熱基板10一表面的阻焊油墨層30，所述阻焊油墨層30開設有固晶焊盤31，所述固晶焊盤31貫穿所述阻焊油墨層30的兩個相對表面。按LED晶片封裝基板100的制板文件制作鋼網(wǎng)，并利用該鋼網(wǎng)于LED晶片封裝基板100上印刷固晶膠，其中，鋼網(wǎng)的厚度為0.06mm～0.10mm。具體地，可選擇銀膠或錫膏作為固晶膠進行固晶。其中，錫膏的顆粒度越小越好，通常采用4號粉以下的即可；而錫膏種類則可根據(jù)環(huán)保要求來選擇，無鹵無鉛的中低溫錫膏最佳。貼裝LED晶片，將LED晶片設置于LED晶片封裝基板100的固晶焊盤31。具體地，使用固晶機貼裝LED晶片。貼裝LED晶片封裝框架200，將LED晶片的正負極分別與LED晶片封裝框架200的二金線綁定焊盤211電性連接。具體地，對于LED晶片封裝框架200的貼裝，既可使用手工貼裝的方式，簡單、便捷，亦可采用機器貼裝的方式，節(jié)省人力資源消耗。具體的貼裝方式則可根據(jù)實際情況進行合理選擇，以便于實際封裝，提高封裝效率。之后，根據(jù)設計需求，利用金線，將每一LED晶片的正極與一金線綁定焊盤211連接，于此同此，將每一LED晶片的負極與另一金線綁定焊盤211進行連接。在與固晶膠相匹配的爐溫曲線的基礎上各溫區(qū)上調3℃～5℃，并通過回流焊固晶和固定框架。如此，可進一步提高LED晶片和LED晶片封裝框架200的貼裝穩(wěn)定性，從而有效保障了其工作性能，進而提高了LED光源的可靠性和成品率。在固晶區(qū)圍壩并定量注入熒光膠；固化熒光膠。具體地，在恒溫箱中將熒光膠固化，即可得到LED光源。需要說明的是，利用該封裝工藝封裝得到的LED光源結構簡單，成本低廉，具有高可靠性和高穩(wěn)定性，散熱性能良好，光衰極小，使用壽命長。此外，采用本發(fā)明LED晶片封裝組件，并結合錫膏或銀膠印刷工藝進行固晶，固晶焊盤31的高度僅為阻焊油墨層30的厚度，這樣，可使得固晶焊盤31的高度和體積均較小，即使得錫膏用量可通過鋼網(wǎng)開窗面積的大小、鋼網(wǎng)的厚度、及阻焊油墨層30的厚度得以有效控制，不僅能夠實現(xiàn)LED晶片的有效固定，而且導熱性能良好，工藝簡單、有效、便捷且可靠，極大地提升了固晶效率，從而使得封裝效率亦得以有效提高，即為生產(chǎn)帶來了便利，并且還避免了錫膏用量過多導致的LED晶片短路的情況，亦即，還提高了LED晶片固化的可靠性和光源的成品率。同時，由于錫膏印刷工藝可使若干LED晶片規(guī)整地被固化于導熱基板10之上，還可有利于固晶步驟后的焊線(綁定)過程，使得焊線(綁定)更加的簡便、可靠，從而提高了焊線(綁定)的效率，使得封裝效率、產(chǎn)品可靠性進一步得以有效提升。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構思下，利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接/間接運用在其他相關的
技術領域：
均包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。當前第1頁1 2 3