技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種LED晶片封裝框架、組件、工藝及LED光源，其中，LED晶片封裝框架包括板體，所述板體開設(shè)有貫穿所述板體的讓位口，所述板體設(shè)有二金線綁定焊盤。本發(fā)明的技術(shù)方案能夠簡化LED晶片封裝基板的結(jié)構(gòu)，提高其散熱性能。

技術(shù)研發(fā)人員：鄧作波;鄧清
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市潤芯科技有限公司
文檔號碼：201710045468
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.20
技術(shù)公布日：2017.05.31