本發(fā)明涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種多層堆疊式LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前LED封裝越來(lái)越趨向于小型化，但是載板空間有限，在封裝多顆晶片或者晶片時(shí)，載板的尺寸就會(huì)變大，整個(gè)LED元件尺寸也會(huì)隨之變大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

目的：為了克服以上不足，考慮現(xiàn)實(shí)情況的需求，本發(fā)明提供了一種多層堆疊式LED封裝結(jié)構(gòu)，減少載板的使用空間，從而進(jìn)一步降低LED的封裝尺寸。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種多層堆疊式LED封裝結(jié)構(gòu)， LED晶片電性連接在載板的頂面、底面、側(cè)面或者內(nèi)部中的一個(gè)或多個(gè)安裝面上，并采用封裝膠將LED晶片封裝在載板上。

優(yōu)選地，所述載板為金屬支架，包括兩個(gè)導(dǎo)電支架，采用錫膏或者共金方式將若干個(gè)晶片連接在兩個(gè)導(dǎo)電支架的多個(gè)安裝面上，用于連接導(dǎo)通電路。

優(yōu)選地，所述載板為金屬支架，包括兩個(gè)導(dǎo)電支架，采用固晶膠將若干晶片粘結(jié)在其中的一個(gè)導(dǎo)電支架的多個(gè)安裝面上，并通過(guò)焊線連接另一個(gè)導(dǎo)電支架上，用于連接導(dǎo)通電路。

優(yōu)選地，所述載板為非導(dǎo)電載板，所述非導(dǎo)電載板的各安裝面上設(shè)有用于倒裝線路層，若干個(gè)晶片采用錫膏或者共金方式連接在非導(dǎo)電載板的倒裝線路層上的多個(gè)安裝面上，用于連接導(dǎo)通電路。

優(yōu)選地，所述載板為非導(dǎo)電載板，所述非導(dǎo)電載板的各安裝面上設(shè)有用于正裝線路層，若干個(gè)晶片采用固晶膠粘結(jié)在非導(dǎo)電載板上正裝連線路層的多個(gè)安裝面上，并通過(guò)焊線連接導(dǎo)通電路。

優(yōu)選地，所述非導(dǎo)電載板為PCB板、陶瓷基板、藍(lán)寶石或玻璃中的一種。

優(yōu)選地，所述固晶膠為銀膠，絕緣膠或錫膏。

優(yōu)選地，所述封裝膠為硅膠、環(huán)氧膠、硅膠與環(huán)氧膠的混合體、PPA塑料、PCT塑料、SMC塑料或EMC塑料。

優(yōu)選地，所述晶片包括可見(jiàn)光晶片，不可見(jiàn)光晶片，TP/IR接受/發(fā)射管晶片、晶片電感、晶片電阻、晶片齊納管或晶片IC。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明提供的一種多層堆疊式LED封裝結(jié)構(gòu)，縮小了LED封裝體體積，節(jié)省電子產(chǎn)品內(nèi)部空間，且單獨(dú)封裝可以防止晶片相互干擾，提高LED封裝體穩(wěn)定性，提高了晶片安全性。

附圖說(shuō)明

圖1為非導(dǎo)電載板的線路層設(shè)計(jì)圖；

圖2為金屬支架的結(jié)構(gòu)圖；

圖3為金屬支架上單顆晶片的倒裝結(jié)構(gòu)圖；

圖4為金屬支架上單顆晶片的正裝結(jié)構(gòu)圖；

圖5為非導(dǎo)電載板表面的單顆晶片正裝結(jié)構(gòu)圖；

圖6為非導(dǎo)電載板內(nèi)部的單顆晶片正裝結(jié)構(gòu)圖；

圖7為金屬支架多顆晶片的倒裝結(jié)構(gòu)圖；

圖8為金屬支架多顆晶片的正裝結(jié)構(gòu)圖；

圖9為非導(dǎo)電載板表面的多顆晶片正裝結(jié)構(gòu)圖；

圖10為非導(dǎo)電載板內(nèi)部的多顆晶片正裝結(jié)構(gòu)圖；

圖11為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)圖。

圖中：載板1、電鍍線路層2、可設(shè)計(jì)電鍍線路層位置3、導(dǎo)電支架4、焊線5、固晶膠6、LED晶片7、共金或錫膏8、封裝膠9。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本申請(qǐng)中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本申請(qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。

一種多層堆疊式LED封裝結(jié)構(gòu)， LED晶片電性連接在載板的頂面、底面、側(cè)面或者內(nèi)部中的一個(gè)或多個(gè)安裝面上，并采用封裝膠將LED晶片封裝在載板上。

優(yōu)選地，所述載板為金屬支架，包括兩個(gè)導(dǎo)電支架，采用錫膏或者共金方式將若干個(gè)晶片連接在兩個(gè)導(dǎo)電支架的多個(gè)安裝面上，用于連接導(dǎo)通電路。

優(yōu)選地，所述載板為金屬支架，包括兩個(gè)導(dǎo)電支架，采用固晶膠將若干晶片粘結(jié)在其中的一個(gè)導(dǎo)電支架的多個(gè)安裝面上，并通過(guò)焊線連接另一個(gè)導(dǎo)電支架上，用于連接導(dǎo)通電路。

優(yōu)選地，所述載板為非導(dǎo)電載板，所述非導(dǎo)電載板的各安裝面上設(shè)有用于倒裝線路層，若干個(gè)晶片采用錫膏或者共金方式連接在非導(dǎo)電載板的倒裝線路層上的多個(gè)安裝面上，用于連接導(dǎo)通電路。

優(yōu)選地，所述載板為非導(dǎo)電載板，所述非導(dǎo)電載板的各安裝面上設(shè)有用于正裝線路層，若干個(gè)晶片采用固晶膠粘結(jié)在非導(dǎo)電載板上正裝連線路層的多個(gè)安裝面上，并通過(guò)焊線連接導(dǎo)通電路。

優(yōu)選地，所述非導(dǎo)電載板為PCB板、陶瓷基板、藍(lán)寶石或玻璃中的一種。

優(yōu)選地，所述固晶膠為銀膠，絕緣膠或錫膏。

優(yōu)選地，所述封裝膠為硅膠、環(huán)氧膠、硅膠與環(huán)氧膠的混合體、PPA塑料、PCT塑料、SMC塑料或EMC塑料。

優(yōu)選地，所述晶片包括可見(jiàn)光晶片，不可見(jiàn)光晶片，TP/IR接受/發(fā)射管晶片、晶片電感、晶片電阻、晶片齊納管或晶片IC。

本發(fā)明的制備具體步驟如下：

步驟一：先將載板（金屬支架、PCB板、陶瓷基板、藍(lán)寶石或玻璃等）設(shè)計(jì)放置晶片的線路層，設(shè)計(jì)可采用正裝或倒裝形式的線路層，設(shè)計(jì)線路層的位置可在載板的各個(gè)面，也可在內(nèi)部；其中PCB板、陶瓷基板、藍(lán)寶石或玻璃等線路層設(shè)計(jì)形式如圖1所示；金屬支架設(shè)計(jì)形式如圖2所示。

步驟二：在設(shè)計(jì)的線路層區(qū)域內(nèi)固定與連接晶片(晶片可用一顆，也可用兩顆及兩顆以上)；

（2a）金屬支架類上采用倒裝工藝，使用錫膏或者共金方式連接晶片與載板連接導(dǎo)通電路，圖3所示。

（2b）金屬支架類上采用正裝工藝，采用固晶膠進(jìn)行粘合（固晶膠包括銀膠，絕緣膠，錫膏等粘接劑），并通過(guò)焊線連接導(dǎo)通電路，如圖4所示。

（2c）在PCB板/陶瓷基板/藍(lán)寶石/玻璃等上也可采用正裝/倒裝工藝，如采用正裝工藝，并通過(guò)焊線連接導(dǎo)通電路如圖5所示；也可在載板內(nèi)部采用正裝/倒裝工藝，如PCB板內(nèi)部采用正裝工藝，通過(guò)焊線連接導(dǎo)通電路，如圖6所示。

步驟三：在載板（金屬支架/PCB板/陶瓷基板/藍(lán)寶石/玻璃等）繼續(xù)固定與連接下一顆晶片(晶片可用一顆，也可用兩顆及兩顆以上)，其位置可在載板適合的位置如表面，邊緣，區(qū)別于傳統(tǒng)工藝中同一面的放置。

（3a）金屬支架類可采用倒裝工藝下一顆晶片放置在載板的另一面（如表面，邊緣上），使用錫膏或者共金方式連接晶片與載板連接導(dǎo)通電路如圖7所示。(此兩顆晶片同時(shí)并聯(lián)在線路中，下方晶片為齊納管，上方為發(fā)光晶片。起到保護(hù)線路，穩(wěn)定工作的作業(yè)。)

（3b）金屬支架類可采用正裝工藝下一顆晶片放置在載板的另一面（如表面，邊緣上），采用固晶膠進(jìn)行粘合（固晶膠包括銀膠，絕緣膠，錫膏等粘接劑），并通過(guò)焊線連接導(dǎo)通電路，如圖8所示。(此兩顆晶片同時(shí)并聯(lián)在線路中，下方晶片為齊納管，上方為發(fā)光晶片起到保護(hù)線路，穩(wěn)定工作的作業(yè)。)

（3c）在PCB板/陶瓷基板/藍(lán)寶石/玻璃等另一面（如表面，邊緣上）也可采用正裝/倒裝工藝，如采用正裝工藝，并通過(guò)焊線連接導(dǎo)通電路如圖9、10所示。(此兩顆晶片同時(shí)并聯(lián)在線路中，下方晶片為齊納管，上方為發(fā)光晶片起到保護(hù)線路，穩(wěn)定工作的作業(yè)。)

步驟四：在載板上使用封裝膠（封裝膠可以為硅膠/環(huán)氧膠/硅膠與環(huán)氧膠的混合體/PPA塑料/PCT塑料/SMC塑料/EMC塑料）將晶片/焊線單獨(dú)封裝起來(lái)，如圖11所示。步驟完成一顆多層堆疊式LED成品的制作。

對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。