技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種多層堆疊式LED封裝結(jié)構(gòu)，LED晶片電性連接在載板的頂面、底面、側(cè)面或者內(nèi)部中的一個(gè)或多個(gè)安裝面上，并采用封裝膠將LED晶片封裝在載板上。本發(fā)明提供的一種多層堆疊式LED封裝結(jié)構(gòu)，縮小了LED封裝體體積，節(jié)省電子產(chǎn)品內(nèi)部空間，且單獨(dú)封裝可以防止晶片相互干擾，提高LED封裝體穩(wěn)定性，提高了晶片安全性。

技術(shù)研發(fā)人員：李信儒;盛梅;陶燕兵;蔡志嘉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇歐密格光電科技股份有限公司
文檔號碼：201710087405
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.17
技術(shù)公布日：2017.06.13