1.一種提升出光效率的COB封裝方法，應用于COB封裝結構的基板層，基板層包括基板和設于基板上表面的板上層，板上層上設有通孔，通孔中的基板的上表面設有LED芯片；其特征在于，該方法包括如下步驟：
S1、將熒光膠在通孔中進行點膠，且熒光膠的厚度不超過板上層的上表面；其中熒光膠包括熒光粉和硅膠，熒光粉和硅膠的比例提升120％-170％；
S2、在板上層上表面設置圍壩圈；
S3、在圍壩圈中涂覆灌封膠，以使灌封膠覆蓋熒光膠。
2.如權利要求1所述的COB封裝方法，其特征在于，S1中的熒光膠通過點膠機采用螺旋式涂布方式進行點膠。
3.如權利要求1所述的COB封裝方法，其特征在于，熒光膠的厚度降低50％-80％。
4.如權利要求1所述的COB封裝方法，其特征在于，熒光膠中摻入了無機氧化物粉末。
5.一種提升出光效率的COB封裝結構，其特征在于，由權利要求1至4任一項所述的封裝方法制成。