技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種提升出光效率的COB封裝方法及其結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于COB封裝結(jié)構(gòu)的基板層，基板層包括基板和設(shè)于基板上表面的板上層，板上層上設(shè)有通孔，通孔中的基板的上表面設(shè)有LED芯片；該方法包括如下步驟：S1、將熒光膠在通孔中進(jìn)行點(diǎn)膠，且熒光膠的厚度不超過板上層的上表面；其中熒光膠由熒光粉和硅膠，熒光粉和硅膠的比例提升120％?170％。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于通過將熒光膠中的熒光粉的比例提高，以及降低熒光膠的厚度，使熒光膠更貼近LED芯片和基板，以提高LED芯片的出光效率，以及使LED芯片的散熱效果更優(yōu)。

技術(shù)研發(fā)人員：李蕾;蘇佳檳;鄒博;張桂玉;劉志榮;黃小瑩;陳家俊;黃玉嬌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州硅能照明有限公司
文檔號碼：201710096409
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.22
技術(shù)公布日：2017.05.31