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      處理基片的裝置和方法與流程

      文檔序號:11252618閱讀:來源:國知局

      技術(shù)特征:

      技術(shù)總結(jié)
      本申請?zhí)峁┝艘环N基片干燥裝置和基片處理方法。該裝置可包括:配置為具有內(nèi)部空間的處理室;布置于所述處理室內(nèi)用于支撐基片的基片支撐件;第一供應(yīng)口,其配置為向位于所述基片以下的所述內(nèi)部空間的一個區(qū)域提供超臨界流體;第二供應(yīng)口,其配置為向位于所述基片以上的所述內(nèi)部空間的另一個區(qū)域提供超臨界流體;和排出口,其配置為將超臨界流體從所述處理室排出到外部區(qū)域。

      技術(shù)研發(fā)人員:李曉山;高鏞璿;金慶燮;金光秀;金石訓(xùn);李根澤;田溶明;趙庸真
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:三星電子株式會社
      技術(shù)研發(fā)日:2012.12.07
      技術(shù)公布日:2017.09.15
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