技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種高分配比可重構(gòu)功分器，包括金屬接地板和介質(zhì)基板，所述介質(zhì)基板設(shè)置在金屬接地板上，還包括分別設(shè)置在介質(zhì)基板上的3dB?Wilkinson功分器、3dB分支線耦合器、第一π型等效傳輸線和第二π型等效傳輸線；所述3dB?Wilkinson功分器分別與第一π型等效傳輸線、第二π型等效傳輸線連接，第一π型等效傳輸線、第二π型等效傳輸線分別與3dB分支線耦合器連接。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)輸出功率高分配比，且分配比大范圍內(nèi)連續(xù)可重構(gòu)。

技術(shù)研發(fā)人員：楊虹;彭洪;丁孝倫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶郵電大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.14
技術(shù)公布日：2017.10.13