本實用新型涉及封裝領(lǐng)域，尤其是指一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)技術(shù)的應(yīng)用于手機(jī)攝像頭、平板電腦攝像頭的封裝，例如COB封裝(chip On board)、PLCC封裝(Plastic Leaded Chip Carrier)，傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部包括有PCB電路板、貼在PCB電路板上的芯片、貼在PCB電路板上的電子元器件，但芯片及電子元器件易受到灰塵與顆粒的污染，造成影像識別黑點問題，且封裝結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)過程中易于產(chǎn)生的傾斜和溢膠，產(chǎn)品力學(xué)測試較差，經(jīng)力學(xué)測試后性能更低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題在于：提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，解決芯片封裝結(jié)構(gòu)在封裝過程中產(chǎn)生傾斜、結(jié)構(gòu)不牢固、溢膠等問題，以及封裝產(chǎn)品力學(xué)性能差、可靠性測試良率較低，經(jīng)力學(xué)測試后抗推拉能力下降等問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采取的技術(shù)方案：

提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板、貼在電路板上的芯片及芯片外圍的電子元器件，所述電路板上布置有支架，所述支架將芯片和電子元器件蓋于其下方，所述支架通過支架底部的支撐壁架設(shè)在所述電路板上，所述支撐壁與所述電路板貼合的底面上設(shè)有若干具有泄壓作用的凹形吸膠缺口，所述支撐壁底面與電路板之間設(shè)置可固化膠，通過可固化膠將支架膠粘固定于電路板上，所述凹形吸膠缺口內(nèi)的固化膠與所述凹形吸膠缺口相互之間形成定位配合結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述支撐壁上四周設(shè)置所述凹形吸膠缺口，形成所述支撐壁的非封閉結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述凹形吸膠缺口貫穿所述支撐壁厚度，形成可貫通所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外氣壓的通孔結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述支架形成中心開孔，中心開孔內(nèi)設(shè)有安裝濾光片的環(huán)形支撐凸臺；所述支撐凸臺內(nèi)側(cè)形成用于容置且限位可固化膠水的膠水限位通道；所述支撐凸臺外側(cè)靠近所述中心開孔形成高出所述膠水限位通道表面的環(huán)形凸臺面；所述濾光片由可固化膠水粘結(jié)固定于所述環(huán)形凸臺面上；所述膠水限位通道環(huán)繞于所述環(huán)形凸臺面直徑外圍。

進(jìn)一步地，所述支撐凸臺上設(shè)有至少一個用于容置手指或夾取工具的凹槽；每一所述凹槽部分面積被所述濾光片蓋住。

進(jìn)一步地，所述支撐凸臺上設(shè)有至少一個貫穿其厚度以貫通所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外氣壓的逃氣孔，所述淘氣孔遠(yuǎn)離所述膠水限位通道設(shè)置。

進(jìn)一步地，所述逃氣孔為上大下小的通孔結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述支撐凸臺與所述濾光片貼合的凸臺面上進(jìn)一步設(shè)有能吸膠和泄壓的凹形容膠缺口。

進(jìn)一步地，所述凸臺面上設(shè)置的凹形容膠缺口貫穿所述凸臺面寬度，與所述膠水限位通道貫通。

進(jìn)一步地，所述支架包括位于其底部的所述支撐壁以及位于其頂部的水平環(huán)形框體；環(huán)形框體呈臺階狀，其內(nèi)側(cè)壁底部向內(nèi)水平延伸形成所述支撐凸臺；所述支撐凸臺為水平環(huán)形結(jié)構(gòu)，位于所述芯片上方。

本實用新型取得了如下技術(shù)效果：

本實用新型芯片封裝結(jié)構(gòu)通過改良了支架的結(jié)構(gòu)，支撐壁上四周都開設(shè)凹形吸膠缺口，在該封裝結(jié)構(gòu)的制程中，因凹形吸膠缺口的設(shè)置，加熱過程中可以用于保證芯片封裝結(jié)構(gòu)能均勻地分散和平衡氣壓，不會因氣壓不均勻而造成產(chǎn)品傾斜或溢膠；又因為凹形吸膠缺口可以增加膠吸收量，加熱固化后，更多量的膠水固化后的粘結(jié)更牢固，固化膠接觸面積增大，結(jié)合更牢固。另外，凹形吸膠缺口內(nèi)吸收的膠水固化后形成凸起，與結(jié)構(gòu)凹槽相互之間形成定位配合結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步增大抗拉力的能力，因此可有效防止封裝過程中發(fā)生支架傾斜，提交產(chǎn)品的力學(xué)性能，有利于增加推拉力的可靠性測試，不會因膠水接觸面過小而造成推拉力可靠性測試異常，從而有效提高產(chǎn)品良率。

附圖說明

圖1為本實用新型芯片封裝結(jié)構(gòu)橫切后的立體圖。

圖2為本實用新型芯片封裝結(jié)構(gòu)的分解示意圖。

圖3為本實用新型芯片封裝結(jié)構(gòu)支架的立體圖。

圖4為本實用新型芯片封裝結(jié)構(gòu)支架另一角度的立體圖。

具體實施方式

請參閱圖1-4，本實用新型芯片封裝結(jié)構(gòu)包括PCB電路板1、貼在PCB電路板1上的芯片3及電子元件5、PCB電路板1上罩設(shè)的支架4、以及安裝于支架4頂端開口處且位于芯片3上方的濾光片2。芯片3和電子元器件5蓋設(shè)于支架4下方。

支架4其與電路板1配合的一側(cè)為底部，與底部相對且與濾光片2配合的一側(cè)為頂部。該支架4中心形成開孔42，且設(shè)有安裝濾光片的支撐凸臺45，濾光片2剛好安裝在支撐凸臺45頂部的凸臺面451上。當(dāng)支架4蓋設(shè)于電路板1上時，開孔42容置芯片3以及用于安裝芯片3上方的濾光片2。支架4底部設(shè)有支撐壁40，由膠水粘結(jié)于電路板1上。

具體地，支架4包括位于底部的支撐壁40以及位于頂部的水平環(huán)形框體41。

環(huán)形框體41呈臺階狀，其中心為開孔42，其內(nèi)側(cè)壁46底部向內(nèi)水平延伸形成該支撐凸臺45。較佳地，該支撐凸臺45為環(huán)形，水平地位于芯片3上方，其中心為所述開孔42。支撐凸臺45靠近中心開孔42的邊緣豎直向上延伸形成所述凸臺面451且與內(nèi)側(cè)壁46之間圍成環(huán)形膠水限位通道452。該膠水限位通道452用于盛放可固化膠水以及限定膠水的位置，也可以防止溢膠，盛放的可固化膠水用于封裝粘結(jié)濾光片2。濾光片2貼合于支撐凸臺45的凸臺面451上。凸臺面451高出所述膠水限位通道452的表面，位于支撐凸臺45的外側(cè)。

進(jìn)一步地，支撐凸臺45的凸臺面451上向下凹陷形成若干能吸膠和泄壓的凹形容膠缺口453，以利于封裝程中容納更多膠水，固化后增大粘結(jié)面積且形成定位配合結(jié)構(gòu)，使濾光片2粘合更穩(wěn)定和牢固。凹形容膠缺口453數(shù)量及位置不限，可貫通支撐凸臺面451的寬度而與環(huán)形限位通道452貫通。作為一種舉例，容膠缺口453沿凸臺面451的環(huán)形周邊對稱均勻設(shè)置。

該支撐凸臺45上至少有一個沿厚度方向貫通以貫通封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外氣壓的逃氣孔455，且可設(shè)計為上大下小的逃氣孔455，該逃氣孔455遠(yuǎn)離膠水限位通道452，以防止在貼合濾光片2時膠水將該逃氣孔455堵住。逃氣孔455用于封裝過程中排氣用。

該支撐凸臺45上還可設(shè)有至少一個凹槽454，用于容納夾取工具或手指，以方便于安裝或返修時放置或取出濾光片2。

逃氣孔455最佳地位于濾光片2外側(cè)且不被濾光片2蓋住。用于容納夾取工具或手指的凹槽454位于濾光片2周圍，每一凹槽454有部分面積位于濾光片2下方蓋住，另一部分面積位于濾光片2外側(cè)而不被蓋住。

支撐壁40位于支架4底部，設(shè)置于環(huán)形框體41下方并支撐環(huán)形框體41。支架4通過支撐壁40架在PCB電路板1上，并利用支撐壁40將PCB電路板1上芯片3和芯片3的外圍電子元器件5分開至兩個空間內(nèi)。支撐壁40圍繞支架4的中心開孔42圍成環(huán)形以將芯片3圍設(shè)于其中心。支撐壁40與PCB電路板1貼合的底表面41上開設(shè)若干凹形吸膠缺口410。底表面41與電路板1之間設(shè)置固化膠從而將支架4粘結(jié)固定于電路板1上。增加該凹形吸膠缺口410可以有效的防止產(chǎn)品傾斜、產(chǎn)品溢膠及增強(qiáng)產(chǎn)品的推拉力可靠性測試，提高產(chǎn)品良率。較佳地，支撐壁40上四周都開設(shè)凹形吸膠缺口410，從而形成非封閉的支撐壁40。

在封裝結(jié)構(gòu)的制程中，因凹形吸膠缺口410的設(shè)置，加熱過程中可以用于保證芯片封裝結(jié)構(gòu)能均勻地分散氣壓。因為凹形吸膠缺口410可以增加膠吸收量，加熱固化后，更多量的膠水固化后其粘結(jié)更牢固，接觸面積增大，結(jié)合更牢固。另外，凹形缺口410內(nèi)吸收的膠水固化后形成定位凸起與凹形吸膠缺口410形成定位配合結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步增大抗拉力的能力，因此可有效防止封裝過程中發(fā)生支架傾斜或溢膠，有利于增加推拉力的可靠性測試，提高產(chǎn)品良率。該支架4的支撐壁40上四周的凹形吸膠缺口410在封裝過程中可分散和平衡氣壓，不會因氣壓不均勻而造成產(chǎn)品傾斜及因膠水接觸面過小而造成推拉力可靠性測試異常。

本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)中，PCB電路板1上設(shè)有支架4，芯片3和電子元器件5將其蓋在支架4下，支架4通過支撐壁40架設(shè)在PCB電路板1上，并利用支架4的支撐壁40將PCB電路板1上芯片3和及其外圍電子元器件5分開至兩個空間內(nèi)，且支撐壁40四邊都開設(shè)凹形的吸膠缺口410，增加該凹形吸膠缺口410的數(shù)量可以有效的防止封裝結(jié)構(gòu)發(fā)生傾斜、封裝過程溢膠及增強(qiáng)產(chǎn)品的推拉力可靠性測試，提高產(chǎn)品良率。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，本實用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何基于本實用新型技術(shù)方案上的等效變換均屬于本實用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。