1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板、貼在電路板上的芯片及芯片外圍的電子元器件，所述電路板上布置有支架，所述支架將芯片和電子元器件蓋于其下方，所述支架通過支架底部的支撐壁架設(shè)在所述電路板上，其特征在于：所述支撐壁與所述電路板貼合的底面上設(shè)有若干具有泄壓作用的凹形吸膠缺口，所述支撐壁底面與電路板之間設(shè)置可固化膠，通過可固化膠將支架膠粘固定于電路板上，所述凹形吸膠缺口內(nèi)的固化膠與所述凹形吸膠缺口相互之間形成定位配合結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn)在于，所述支撐壁上四周設(shè)置所述凹形吸膠缺口，形成支撐壁的非封閉結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn)在于，所述凹形吸膠缺口貫穿所述支撐壁厚度，形成可貫通所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外氣壓的通孔結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn)在于，所述支架形成中心開孔，中心開孔內(nèi)設(shè)有安裝濾光片的環(huán)形支撐凸臺(tái)；所述支撐凸臺(tái)內(nèi)側(cè)形成用于容置且限位可固化膠水的膠水限位通道；所述支撐凸臺(tái)外側(cè)靠近所述中心開孔形成高出所述膠水限位通道表面的環(huán)形凸臺(tái)面；所述濾光片由可固化膠水粘結(jié)固定于所述環(huán)形凸臺(tái)面上；所述膠水限位通道環(huán)繞于所述環(huán)形凸臺(tái)面直徑外圍。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn)在于，所述支撐凸臺(tái)上設(shè)有至少一個(gè)用于容置手指或夾取工具的凹槽；每一所述凹槽部分面積被所述濾光片蓋住。
6.如權(quán)利要求4所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn)在于，所述支撐凸臺(tái)上設(shè)有至少一個(gè)貫穿其厚度以貫通所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外氣壓的逃氣孔，所述逃氣孔遠(yuǎn)離所述膠水限位通道設(shè)置。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn)在于，所述逃氣孔為上大下小的通孔結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求4所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn)在于，所述支撐凸臺(tái)與所述濾光片貼合的凸臺(tái)面上進(jìn)一步設(shè)有能吸膠和泄壓的凹形容膠缺口。
9.如權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn)在于，所述凸臺(tái)面上設(shè)置的凹形容膠缺口貫穿所述凸臺(tái)面寬度，與所述膠水限位通道貫通。
10.如權(quán)利要求1~9任一項(xiàng)所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn)在于，所述支架包括位于其底部的所述支撐壁以及位于頂部的水平環(huán)形框體；環(huán)形框體呈臺(tái)階狀，其內(nèi)側(cè)壁底部向內(nèi)水平延伸形成所述支撐凸臺(tái)；所述支撐凸臺(tái)為水平環(huán)形結(jié)構(gòu)，位于所述芯片上方。