技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及高亮度大功率SMD型LED，包括LED支架電極、LED晶片、陶瓷主支架、銅材碗杯，所述銅材碗杯設(shè)在所述陶瓷主支架上，所述LED支架電極設(shè)在所述銅材碗杯空腔中，所述LED晶片設(shè)在所述LED支架電極上，所述LED支架電極與所述銅材碗杯之間填充陶瓷粉，所述LED晶片通過進(jìn)行與所述LED支架電極電連接形成電氣通路。本實(shí)用新型的高亮度大功率SMD型LED，銅材碗杯表面鍍銀，增加了支架散熱面積、快速的導(dǎo)出熱量、光衰低，銀的光澤度高，能將LED晶片發(fā)出的光盡量多的導(dǎo)出來，提升LED的發(fā)光亮度。

技術(shù)研發(fā)人員：劉志亮;林群超;林群立;洪馬余;李輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海市金勝電子有限公司
文檔號(hào)碼：201720117418
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.08
技術(shù)公布日：2017.08.25