1.一種圖案的檢查方法，其為在對象基板上形成的抗蝕劑圖案及導體圖案中的任一者的圖案的檢查方法，所述對象基板為用于裝載半導體元件的半導體封裝基板及印刷線路板中的任一者，所述圖案的檢查方法包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的圖案的檢查方法，其中，
3.根據(jù)權利要求1或2所述的圖案的檢查方法，其中，
4.根據(jù)權利要求1或2所述的圖案的檢查方法，其中，
5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的圖案的檢查方法，其中，
6.根據(jù)權利要求1至5中任一項所述的圖案的檢查方法，其中，
7.根據(jù)權利要求1至6中任一項所述的圖案的檢查方法，其中，
8.根據(jù)權利要求1至7中任一項所述的圖案的檢查方法，其中，
9.根據(jù)權利要求1至8中任一項所述的圖案的檢查方法，其中，
10.根據(jù)權利要求1至9中任一項所述的圖案的檢查方法，其中，
11.根據(jù)權利要求1至10中任一項所述的圖案的檢查方法，其中，
12.根據(jù)權利要求1至11中任一項所述的圖案的檢查方法，其中，
13.根據(jù)權利要求1至11中任一項所述的圖案的檢查方法，其中，
14.根據(jù)權利要求1至11中任一項所述的圖案的檢查方法，其中，
15.一種抗蝕劑圖案的制造方法，其包括：
16.根據(jù)權利要求15所述的抗蝕劑圖案的制造方法，其中，
17.一種對象基板的分選方法，其為對象基板的分選方法，所述對象基板為用于裝載半導體元件的半導體封裝基板及印刷線路板中的任一者，所述對象基板的分選方法包括：
18.根據(jù)權利要求17所述的對象基板的分選方法，其中，
19.根據(jù)權利要求17或18所述的對象基板的分選方法，其中，
20.根據(jù)權利要求17至19中任一項所述的對象基板的分選方法，其中，
21.根據(jù)權利要求17至20中任一項所述的對象基板的分選方法，其中，
22.根據(jù)權利要求17至21中任一項所述的對象基板的分選方法，其中，
23.一種對象基板的制造方法，其包括：導體圖案形成工序，對權利要求17至22中任一項所述的對象基板的分選方法中的所述抗蝕劑圖案的所述評價滿足基準的、形成有所述抗蝕劑圖案的所述對象基板進行蝕刻處理或鍍敷處理而形成所述導體圖案。