本技術(shù)涉及半導(dǎo)體芯片，尤其是涉及一種貼膜方法及貼膜設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體集成電路的制造過(guò)程中，其中一道工序是在晶圓(wafer)表面或背面貼上薄膜，以便進(jìn)行后續(xù)相關(guān)的晶圓制程。用于貼附于晶圓的薄膜包括但不限于切割藍(lán)膜、切割白膜、減薄保護(hù)膜、抗紫外線膜(uv膜)以及芯片貼裝(daf，die?attachfilm)導(dǎo)電膜等。將薄膜貼附于晶圓可粘著晶圓表面或背面的制程微粒，并且薄膜被移除而將制程微粒帶離晶圓表面或背面。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，晶圓貼膜一般采用手動(dòng)的晶圓貼膜機(jī)，需要工作人員將晶圓或鐵環(huán)放置在貼膜臺(tái)上，由工作人員手動(dòng)拉動(dòng)模體，此時(shí)膜的粘面朝下對(duì)鐵環(huán)或晶圓形成覆蓋，再蓋上晶圓貼膜機(jī)的上蓋。工作人員手動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)剪裁把手，沿鐵環(huán)周緣剪裁形成模體，再通過(guò)貼膜輪處的切斷刀對(duì)模體形成切斷。工作人員再將覆膜完成的鐵環(huán)和晶圓取下，并將切斷剩余的模體從貼膜臺(tái)上撕下。該貼膜過(guò)程操作復(fù)雜，自動(dòng)化程度低，在連續(xù)作業(yè)下，工作人員勞動(dòng)強(qiáng)度大，貼膜效率較低。另外，采用現(xiàn)有方案貼膜時(shí)，膜的粘面朝下會(huì)引起臟污的問(wèn)題；采用現(xiàn)有方案貼膜后，還存在褶皺氣泡的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)的目的在于提供一種貼膜方法及貼膜設(shè)備，以新的貼膜方法先對(duì)膜的光滑面擴(kuò)膜后，再將鐵環(huán)倒扣至膜的粘面，減少粘面沾污的問(wèn)題，同時(shí)減少貼膜后存在褶皺和氣泡的問(wèn)題。自動(dòng)化切割，貼膜過(guò)程操作簡(jiǎn)單，自動(dòng)化程度高，在連續(xù)作業(yè)下，工作人員勞動(dòng)強(qiáng)度小，貼膜效率較高。

2、本技術(shù)提供一種貼膜設(shè)備，用于鐵環(huán)表面的薄膜貼覆。貼膜設(shè)備包括：

3、支撐部，包括平臺(tái)，所述平臺(tái)具有沿z軸方向貫穿的第一貫穿孔；

4、薄膜滾軸，設(shè)置于所述支撐部，所述薄膜滾軸用于輔助將所述薄膜平鋪于所述平臺(tái)的頂部；

5、第一固定件，可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于所述支撐部，所述第一固定件用于將所述薄膜固定于所述平臺(tái)；

6、第二固定件，可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于所述支撐部，所述第二固定件的內(nèi)表面用于設(shè)置所述鐵環(huán)；以及

7、擴(kuò)膜組件，包括擴(kuò)膜托盤、驅(qū)動(dòng)所述擴(kuò)膜托盤升降的擴(kuò)膜驅(qū)動(dòng)模塊，所述擴(kuò)膜驅(qū)動(dòng)模塊設(shè)置于所述平臺(tái)的下方，所述擴(kuò)膜驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)所述擴(kuò)膜托盤向上運(yùn)動(dòng)以穿過(guò)所述第一貫穿孔；

8、其中，在所述薄膜固定于所述平臺(tái)之后所述擴(kuò)膜托盤對(duì)所述薄膜施加第一次向上的作用力，并在所述鐵環(huán)壓設(shè)于所述薄膜的上表面之后所述擴(kuò)膜托盤再對(duì)所述薄膜施加第二次向上的作用力。

9、進(jìn)一步地，所述薄膜具有光滑面和粘面，所述薄膜借助所述薄膜滾軸實(shí)現(xiàn)粘面朝上平鋪于所述平臺(tái)，所述薄膜的上表面為粘面，所述薄膜的下表面為光滑面。

10、進(jìn)一步地，所述擴(kuò)膜托盤包括：內(nèi)盤和外盤；在z軸方向上，所述內(nèi)盤突出于所述外盤；

11、所述內(nèi)盤外徑小于所述第一貫穿孔的直徑，所述鐵環(huán)的外徑小于所述內(nèi)盤的外徑；

12、所述內(nèi)盤包括環(huán)槽，所述鐵環(huán)的內(nèi)徑小于所述環(huán)槽的內(nèi)徑；

13、所述貼膜設(shè)備還包括：切割模塊；

14、所述切割模塊包括：切刀組件和切刀驅(qū)動(dòng)組件；所述切刀組件中的切刀設(shè)置于所述環(huán)槽并在所述切刀驅(qū)動(dòng)組件的驅(qū)動(dòng)作用下可伸出至高于所述內(nèi)盤的頂表面，以實(shí)現(xiàn)對(duì)貼覆于所述鐵環(huán)的所述薄膜的環(huán)切；

15、其中，所述切刀驅(qū)動(dòng)組件設(shè)置于所述擴(kuò)膜托盤的底部。

16、進(jìn)一步地，所述擴(kuò)膜驅(qū)動(dòng)模塊包括：

17、主氣缸，設(shè)置于所述支撐部，所述主氣缸包括氣缸本體、伸縮桿，所述伸縮桿的頂端與所述內(nèi)盤固定連接；以及，

18、連接塊，連接所述內(nèi)盤與所述外盤。

19、進(jìn)一步地，所述連接塊具有平板以及分別設(shè)置于所述平板兩端的第一側(cè)板和第二側(cè)板；所述平板沿所述擴(kuò)膜托盤的徑向延伸設(shè)置，所述平板的中心具有通孔，所述伸縮桿穿過(guò)所述通孔，且所述伸縮桿與所述平板固定連接；沿z軸正方向，所述第一側(cè)板和所述第二側(cè)板高于所述平板設(shè)置，所述第一側(cè)板最高的板面和所述第二側(cè)板最高的板面分別與所述外盤固定連接。

20、進(jìn)一步地，所述切刀驅(qū)動(dòng)組件包括：

21、電機(jī)，通過(guò)機(jī)架固定設(shè)置于所述擴(kuò)膜托盤的底部；

22、主動(dòng)齒輪，設(shè)置于所述擴(kuò)膜托盤的背面，并與所述電機(jī)的輸出軸連接；以及，

23、從動(dòng)齒輪，設(shè)置于所述擴(kuò)膜托盤的背面，并與所述主動(dòng)齒輪嚙合；所述從動(dòng)齒輪具有切刀安裝孔，在所述切刀安裝孔內(nèi)設(shè)置有切刀組件；

24、所述切刀組件包括：

25、切刀氣缸，固定設(shè)置于所述從動(dòng)齒輪；

26、切刀連接件，與所述切刀氣缸連接，用于傳遞所述切刀氣缸提供的驅(qū)動(dòng)力；

27、切刀，與所述切刀連接件連接，用于接受所述切刀連接件傳遞的驅(qū)動(dòng)力，而實(shí)現(xiàn)沿z軸方向的上下移動(dòng)，所述切刀在所述環(huán)槽中做圓周運(yùn)動(dòng)。

28、進(jìn)一步地，所述從動(dòng)齒輪的中心具有支撐孔，所述支撐孔的內(nèi)壁設(shè)置有軸承；所述軸承的內(nèi)壁與所述伸縮桿的外壁連接。

29、進(jìn)一步地，所述支撐部包括：

30、底座；

31、第一支撐件，固定設(shè)置于所述底座，所述第一支撐件固定支撐所述平臺(tái)的底部；

32、第二支撐件，固定設(shè)置于所述底座，所述第二支撐件固定支撐所述薄膜滾軸；以及，

33、第三支撐件，固定設(shè)置于所述底座，所述第三支撐件用于分別安裝所述第一固定件和所述第二固定件。

34、進(jìn)一步地，所述第一固定件包括：第一轉(zhuǎn)軸和順次連接的第一邊、第二邊和第三邊；所述第一邊和所述第三邊分別與所述第一轉(zhuǎn)軸固定連接；所述第一邊、所述第二邊和所述第三邊圍設(shè)形成鏤空區(qū)域；所述第一邊和所述第三邊在面對(duì)所述平臺(tái)的表面上，分別設(shè)置有壓塊；所述第一邊和/或所述第三邊在面對(duì)所述平臺(tái)的表面上，設(shè)置有第一壓緊扣。

35、進(jìn)一步地，所述第二固定件包括：第二轉(zhuǎn)軸和與所述第二轉(zhuǎn)軸固定連接的固定板；所述固定板在面對(duì)所述平臺(tái)的表面上設(shè)置有定位部，用于安裝所述鐵環(huán)；當(dāng)所述第二固定件下壓后，所述固定板嵌設(shè)在所述鏤空區(qū)域內(nèi)。

36、本技術(shù)提供一種貼膜設(shè)備，用于實(shí)現(xiàn)鐵環(huán)表面的薄膜貼覆。貼膜設(shè)備包括：

37、支撐部，包括平臺(tái)，所述平臺(tái)具有沿z軸方向貫穿的第一貫穿孔；

38、薄膜滾軸，設(shè)置于所述支撐部，所述薄膜滾軸用于輔助將所述薄膜平鋪于所述平臺(tái)的頂部；

39、第一固定件，可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于所述支撐部，所述第一固定件用于將所述薄膜固定于所述平臺(tái)；

40、第二固定件，可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于所述支撐部，所述第二固定件的內(nèi)表面用于設(shè)置所述鐵環(huán)；

41、擴(kuò)膜組件，包括擴(kuò)膜托盤，所述擴(kuò)膜托盤沿z軸向上運(yùn)動(dòng)以穿過(guò)所述第一貫穿孔；以及，

42、切割模塊，設(shè)置于所述擴(kuò)膜托盤的下方；

43、所述切割模塊包括：切刀組件和切刀驅(qū)動(dòng)組件；

44、所述切刀組件中的切刀可伸出擴(kuò)膜托盤的頂表面，所述切刀驅(qū)動(dòng)組件設(shè)置于所述擴(kuò)膜托盤的底部，所述切刀驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)所述切刀組件中的切刀，以實(shí)現(xiàn)對(duì)貼覆于所述鐵環(huán)的所述薄膜的環(huán)切。

45、本技術(shù)提供一種貼膜方法，采用上述任一項(xiàng)所述的貼膜設(shè)備實(shí)現(xiàn)鐵環(huán)表面的薄膜貼覆，所述貼膜方法包括：

46、提供薄膜，并將薄膜鋪設(shè)于具有第一貫穿孔的平臺(tái)上，所述薄膜的粘面朝上；

47、蓋下第一固定件，并將所述第一固定件固定于所述平臺(tái)，所述第一固定件與所述薄膜具有接觸面；

48、擴(kuò)膜驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)擴(kuò)膜托盤向上頂起至第一位置，以實(shí)現(xiàn)第一次擴(kuò)膜；所述擴(kuò)膜托盤的第一位置為所述擴(kuò)膜托盤帶動(dòng)所述薄膜向上頂起第一距離后所在位置；

49、蓋下第二固定件，并將所述第二固定件固定于所述平臺(tái)；

50、所述擴(kuò)膜驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)所述擴(kuò)膜托盤從第一位置向上頂起至第二位置，以實(shí)現(xiàn)第二次擴(kuò)膜，所述擴(kuò)膜托盤的第二位置為所述擴(kuò)膜托盤帶動(dòng)所述薄膜向上頂起第二距離后所在位置。

51、進(jìn)一步地，所述貼膜設(shè)備還包括：切割模塊，設(shè)置于所述擴(kuò)膜托盤的下方；所述切割模塊包括：切刀組件和切刀驅(qū)動(dòng)組件；

52、所述擴(kuò)膜托盤包括：內(nèi)盤和外盤；所述內(nèi)盤具有環(huán)槽，所述切刀組件中的切刀設(shè)置于所述環(huán)槽并可伸出至高于所述內(nèi)盤的頂表面；

53、在實(shí)現(xiàn)第二次擴(kuò)膜之后，還包括：

54、所述切刀驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)所述切刀實(shí)現(xiàn)對(duì)貼覆于所述鐵環(huán)的所述薄膜的環(huán)切。

55、進(jìn)一步地，所述切割模塊還包括切刀氣缸；在所述切刀驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)所述切刀實(shí)現(xiàn)對(duì)貼覆于所述鐵環(huán)的所述薄膜的環(huán)切時(shí)，還包括：

56、所述切刀氣缸調(diào)整所述切刀在z軸方向上的延伸高度，從而控制環(huán)切的力度。

57、本技術(shù)的至少具備以下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：

58、1、本技術(shù)提供的貼膜設(shè)備包括第一固定件和第二固定件，第一固定件用于第一次固定薄膜，通過(guò)壓合位于平臺(tái)的外邊緣的薄膜，實(shí)現(xiàn)薄膜的第一次固定。第二固定件用于在擴(kuò)膜時(shí)，實(shí)現(xiàn)對(duì)薄膜的固定。兩個(gè)固定件用于實(shí)現(xiàn)對(duì)薄膜的雙重固定。

59、2、本技術(shù)提供的貼膜設(shè)備包括擴(kuò)膜托盤和擴(kuò)膜驅(qū)動(dòng)模塊，擴(kuò)膜托盤與擴(kuò)膜驅(qū)動(dòng)模塊聯(lián)動(dòng)，通過(guò)擴(kuò)膜驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)擴(kuò)膜托盤沿z軸方向上下運(yùn)動(dòng)可以實(shí)現(xiàn)兩次擴(kuò)膜。在薄膜通過(guò)第一固定件固定于平臺(tái)之后，擴(kuò)膜托盤對(duì)薄膜施加第一次向上的作用力，擴(kuò)膜驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)擴(kuò)膜托盤向上頂出，使得薄膜頂平后，微向上凸起，以去除氣泡和褶皺；在第二固定件帶動(dòng)鐵環(huán)壓設(shè)于薄膜的上表面之后擴(kuò)膜托盤再對(duì)薄膜施加第二次向上的作用力，實(shí)現(xiàn)鐵環(huán)與薄膜的有效貼附，省略了現(xiàn)有技術(shù)通常的輥輪按壓或者抽真空方式進(jìn)行貼合。兩次向上的作用力均是沿z軸正方向施加的作用力。上述兩次擴(kuò)膜可以減少薄膜貼覆于鐵環(huán)之后存在褶皺和氣泡的問(wèn)題。

60、3、本技術(shù)提供的貼膜設(shè)備，以新的貼膜方法先將薄膜的光滑面固定并進(jìn)行第一次擴(kuò)膜，使得薄膜頂平后，微向上凸起，以去除氣泡和褶皺；再將鐵環(huán)倒扣至薄膜的粘面固定后進(jìn)行第二次擴(kuò)膜，實(shí)現(xiàn)鐵環(huán)與薄膜的更緊密接觸，再對(duì)貼覆好的薄膜進(jìn)行切割。由于薄膜的粘面朝上，對(duì)薄膜進(jìn)行切割時(shí)，切割面為薄膜的光滑面，可以避免薄膜粘面沾污。

61、4、本技術(shù)提供的貼膜方法中，切割模塊可實(shí)現(xiàn)鐵環(huán)貼覆薄膜后的自動(dòng)化切割，貼膜過(guò)程操作簡(jiǎn)單，自動(dòng)化程度高，在連續(xù)作業(yè)的情況下，工作人員勞動(dòng)強(qiáng)度小，貼膜效率高。

62、5、本技術(shù)提供的貼膜設(shè)備及貼膜方法中，當(dāng)薄膜貼覆于鐵環(huán)，并且完成第二次擴(kuò)膜之后，切刀驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)切刀組件在薄膜的光滑面進(jìn)行環(huán)切。切刀驅(qū)動(dòng)組件和切刀組件均位于薄膜的光滑面的下方，在薄膜的切割過(guò)程中切割產(chǎn)生的碎屑均向下滑落，可以避免薄膜粘面沾污。切刀驅(qū)動(dòng)組件和切刀組件的自動(dòng)化程度高，在連續(xù)切割作業(yè)的情況下，工作人員勞動(dòng)強(qiáng)度小，薄膜的切割效率高。

63、6、本技術(shù)提供的貼膜設(shè)備及貼膜方法中，二次擴(kuò)膜的目的是使得鐵環(huán)與薄膜的接觸更緊密，切割的時(shí)候不會(huì)出現(xiàn)切割界限不明確的現(xiàn)象。在第二次擴(kuò)膜的同時(shí)實(shí)現(xiàn)鐵環(huán)與薄膜的有效貼附，省略了現(xiàn)有技術(shù)通常的輥輪按壓或者抽真空方式進(jìn)行貼合。

64、7、本技術(shù)提供的貼膜設(shè)備及貼膜方法中，薄膜及鐵環(huán)在上，切刀在下，并且薄膜的粘面朝上，在實(shí)現(xiàn)薄膜切割時(shí)，采用背面自動(dòng)切割，切割時(shí)產(chǎn)生的雜質(zhì)及粉末向下掉落，不會(huì)附著在薄膜的粘面。貼膜設(shè)備切割完畢后，打開第一固定件和第二固定件，完成對(duì)鐵環(huán)的薄膜貼覆及切割。本技術(shù)中，所涉及的貼膜方法，用于實(shí)現(xiàn)對(duì)鐵環(huán)表面的薄膜的貼附，該貼膜方法先兩次擴(kuò)膜，后在下面實(shí)現(xiàn)薄膜的光滑面切割。解決了現(xiàn)有技術(shù)中鐵環(huán)貼膜后存在褶皺氣泡等問(wèn)題，減少返工，提高貼膜效率。