本發(fā)明涉及晶圓清洗，更具體地說，涉及一種用于晶圓蝕刻加工的可調(diào)式清洗花籃。

背景技術(shù)：

1、晶圓片又稱硅晶片，是一種由硅錠加工而成的產(chǎn)品，在半導(dǎo)體、碳化硅、藍寶石及太陽能光伏等多個行業(yè)中均有所應(yīng)用，在晶圓片蝕刻加工過程中，必不可少的一道處理流程就是對晶圓片的化學清洗，通過清洗不僅可以去除附著在晶圓片表面的原子、離子、分子、有機沾污或顆粒等雜質(zhì)，還能夠?qū)崿F(xiàn)對晶圓片的拋光和定向腐蝕等，該過程是將多片待處理的晶圓放置于清洗花籃中，再將清洗花籃浸沒于清洗箱內(nèi)進行蝕刻清洗。

2、傳統(tǒng)的清洗花籃結(jié)構(gòu)一般只能對單一尺寸晶圓進行限位固定，為了解決這個問題，多采用可左右活動的夾具對不同尺寸的晶圓進行定位，例如專利號為cn112992745b公開了《一種晶圓清洗用適用于不同尺寸的花籃》，該專利是通過調(diào)整第一限位板、第二限位板的間距，使左右兩個下限位座對晶圓下側(cè)進行支撐，再推動第三限位板向下移動，對晶圓上部進行支撐限位，雖然在一定程度上適應(yīng)不同尺寸晶圓的支撐固定。

3、但該專利仍存在一定的局限性，包括以下兩點：1、所設(shè)置的第一限位板、第二限位板只能夠?qū)σ恍芯A進行左右定位，所限位的晶圓數(shù)量有限，且整個定位工作完成后，晶圓處于靜態(tài)浸沒于清洗槽，清洗效果受到影響；2、在對晶圓上部進行限位時，是采用向下推動第三限位板實現(xiàn)，由于晶圓具有一定大的半徑范圍，第三限位板在晶圓放置前需要向上抬升一定高度，這樣在無法放置過多晶圓的情況下，還無疑增大了該清洗花籃的整體體積，存在一定的弊端。

4、為此，我們針對上述問題提出一種用于晶圓蝕刻加工的可調(diào)式清洗花籃。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明目的在于解決現(xiàn)有實際問題，相比現(xiàn)有技術(shù)提供一種用于晶圓蝕刻加工的可調(diào)式清洗花籃，是在旋轉(zhuǎn)安裝的定位套上環(huán)形開設(shè)多組用于晶圓底部限位的定位槽，工作時，其中一組定位槽旋轉(zhuǎn)調(diào)整至正上方位置，將u型定位架旋轉(zhuǎn)至上方一側(cè)，逐次將晶圓放入多個定位槽內(nèi)，再反向旋轉(zhuǎn)u型定位架復(fù)位，向下按壓限位結(jié)構(gòu)即可對晶圓頂部限位，如此循環(huán)操作將多組晶圓一一定位分布于定位套圓周方向上，一方面通過圓周嵌套的方式大大增加了晶圓放置數(shù)量，另一方面采用旋轉(zhuǎn)傾斜避讓的方式，在縮小整體框架的前提下，不會對晶圓放置工作造成影響，此外，在清洗過程中，晶圓隨定位套旋轉(zhuǎn)運動，增強清洗效果。

2、本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：一種用于晶圓蝕刻加工的可調(diào)式清洗花籃，包括一對支撐架，一對支撐架相對端壁上均轉(zhuǎn)動安裝有限位盤，所述限位盤內(nèi)端通過貫穿至支撐架外部的轉(zhuǎn)動柱與其轉(zhuǎn)動銜接，一對所述限位盤之間固定有定位套，所述定位套內(nèi)部開設(shè)有兩端開口的圓柱腔，所述定位套端壁上沿圓周方向開設(shè)有多組與圓柱腔連通且用于對晶圓內(nèi)部進行嵌設(shè)安裝的定位槽，每組定位槽沿水平方向前后均勻分布有多個，一對所述限位盤之間沿其圓周方向滑動安裝有多組與定位槽位置對應(yīng)的u型定位架，所述u型定位架的頂端安裝有可沿豎直方向上下升降且用于對晶圓外部進行限位的限位結(jié)構(gòu)；

3、所述限位盤端壁上環(huán)形開設(shè)有多個分別用于多個u型定位架底端壁環(huán)形滑動的滑動槽，所述滑動槽沿定位槽環(huán)形開設(shè)方向向下延伸設(shè)置，一對所述限位盤之間固定安裝有位于中空腔內(nèi)的噴洗組件，所述轉(zhuǎn)動柱上貫穿插設(shè)有與噴洗組件相連通的外進水管，所述定位套端壁上開設(shè)有多個與定位槽交錯分布且與噴洗組件相適配的噴洗槽。

4、進一步的，所述滑動槽呈弧形結(jié)構(gòu)，所述u型定位架前后兩側(cè)底端壁均固定連接有與滑動槽滑動安裝的磁性滑條，所述滑動槽上下兩端分別嵌設(shè)安裝有電磁片和磁吸塊，在進行晶圓放置工作時，其中一組定位槽位于正上方，將u型定位架連同限位結(jié)構(gòu)向磁吸塊一側(cè)旋轉(zhuǎn)滑動，磁性滑條與磁吸塊相接觸后，此時u型定位架位于穩(wěn)定的傾斜狀態(tài)，裸露出定位槽的上端空間，以便于將多個晶圓一一嵌設(shè)于多個定位槽內(nèi)，待多個晶圓放置工作完成后，再將u型定位架反向旋轉(zhuǎn)復(fù)位，啟動電磁片，依靠一對電磁片的磁吸定位，使得u型定位架處于豎直穩(wěn)定狀態(tài)。

5、進一步的，所述限位結(jié)構(gòu)包括滑動安裝于u型定位架相對端壁之間的嵌合條，所述u型定位架相對端壁上均開設(shè)有與嵌合條端部相匹配的滑腔，所述嵌合條左右兩端分別貫穿至滑腔外部，所述滑腔的上下端壁之間還固定連接有與嵌合條端部貫穿設(shè)置的導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱上端部套接有固定連接于嵌合條上端壁以及滑腔內(nèi)頂壁之間的拉伸彈簧，嵌合條在初始狀態(tài)下依靠一對拉伸彈簧的彈性作用靠近u型定位架內(nèi)頂部。

6、進一步的，所述導(dǎo)向柱的內(nèi)部嵌合安裝有電磁柱，所述嵌合條與導(dǎo)向柱相接觸的內(nèi)部嵌套有與電磁柱相匹配的磁套。

7、進一步的，所述嵌合條的下端壁沿水平方向開設(shè)有多個與定位槽位置相對應(yīng)的嵌合槽，所述嵌合槽的內(nèi)壁上包覆有緩沖套二，所述定位槽的內(nèi)壁上包覆有緩沖套一，增設(shè)緩沖套二、緩沖套一，一方面對晶圓接觸面起到保護作用，另一方面緩沖套二、緩沖套一具有一定的緩沖彈性，在進行上下擠壓限位后，提高與不同尺徑大小的晶圓的適配度。

8、進一步的，所述噴洗組件包括固定安裝于一對限位盤之間且與定位套同軸心設(shè)置的套筒，所述套筒內(nèi)部軸心嵌設(shè)安裝有流通管，所述套筒上沿其水平方向嵌設(shè)安裝有多組環(huán)形分布設(shè)置的噴射管，所述噴射管與噴洗槽位置相對應(yīng)設(shè)置。

9、進一步的，所述流通管一端固定連接有內(nèi)進水管，所述轉(zhuǎn)動柱上套接有內(nèi)端與內(nèi)進水管旋轉(zhuǎn)對接的連接的旋轉(zhuǎn)接頭，所述旋轉(zhuǎn)接頭外端與外進水管固定連接，通過增設(shè)旋轉(zhuǎn)接頭，有利于在外進水管保持固定狀態(tài)時，一對限位盤能夠帶動套筒、流通管旋轉(zhuǎn)運動，利用外進水管向流通管內(nèi)注入清洗液，清洗液通過多個噴射管朝噴洗槽外噴射出，對安裝于噴洗槽兩側(cè)的晶圓進行噴射清洗。

10、進一步的，所述噴射管沿流通管軸向方向設(shè)置有多組，每組噴射管設(shè)有一對，一對所述噴射管對稱分布于定位槽兩側(cè)，每對噴射管沿流通管圓周方向設(shè)置有多個，且噴射管朝安裝于定位槽一側(cè)晶圓方向傾斜設(shè)置，將噴射管朝晶圓端面傾斜設(shè)置，有利于充分將清洗液噴射于晶圓兩端面上。

11、進一步的，所述定位套位于定位槽、噴洗槽之間的端壁上開設(shè)有濾孔，所述嵌合條上同樣開設(shè)有濾孔，且緩沖套一、緩沖套二均采用透水性材料制成，縮小晶圓與定位套、嵌合條之間的接觸面積，有利于晶圓與定位套相接觸面能夠被清洗液沖洗到。

12、相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的優(yōu)點在于：

13、(1)本方案是通過在可沿圓周旋轉(zhuǎn)的定位套上環(huán)形開設(shè)多組用于晶圓底部限位的定位槽，以及在支撐架圓周方向上設(shè)置多組與定位槽相匹配的u型定位架，u型定位架遠離定位套一側(cè)安裝有對晶圓頂部擠壓接觸的限位結(jié)構(gòu)，工作時，其中一組定位槽旋轉(zhuǎn)調(diào)整至正上方位置，將u型定位架旋轉(zhuǎn)至上方一側(cè)，逐次將晶圓放入多個定位槽內(nèi)，再反向旋轉(zhuǎn)u型定位架復(fù)位，向下按壓限位結(jié)構(gòu)即可對晶圓頂部限位，如此循環(huán)操作將多組晶圓一一定位分布于定位套圓周方向上，一方面大大增加了晶圓放置數(shù)量，另一方面采用旋轉(zhuǎn)傾斜避讓的方式，在縮小整體框架的前提下，不會對晶圓放置工作造成影響，此外，在清洗過程中，晶圓隨定位套旋轉(zhuǎn)運動，增強清洗效果。

14、(2)本方案還通過在定位套內(nèi)增設(shè)噴洗組件，并在定位套上環(huán)形開設(shè)多組與定位槽交錯分布且與噴洗組件相適配的噴洗槽，在清洗過程中，通過多個噴洗槽朝晶圓兩端面進行清洗液的噴射，再配合定位套的圓周旋轉(zhuǎn)以及超聲清洗，進一步提高了晶圓的清洗效果。