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      一種用于晶圓蝕刻加工的可調(diào)式清洗花籃的制作方法

      文檔序號(hào):39416073發(fā)布日期:2024-09-18 11:50閱讀:來源:國知局

      技術(shù)特征:

      1.一種用于晶圓蝕刻加工的可調(diào)式清洗花籃,包括一對支撐架(2),一對支撐架(2)相對端壁上均轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有限位盤(3),所述限位盤(3)內(nèi)端通過貫穿至支撐架(2)外部的轉(zhuǎn)動(dòng)柱(10)與其轉(zhuǎn)動(dòng)銜接,一對所述限位盤(3)之間固定有定位套(1),其特征在于:所述定位套(1)內(nèi)部開設(shè)有兩端開口的圓柱腔,所述定位套(1)端壁上沿圓周方向開設(shè)有多組與圓柱腔連通且用于對晶圓(14)內(nèi)部進(jìn)行嵌設(shè)安裝的定位槽(101),每組定位槽(101)沿水平方向前后均勻分布有多個(gè),一對所述限位盤(3)之間沿其圓周方向滑動(dòng)安裝有多組與定位槽(101)位置對應(yīng)的u型定位架(4),所述u型定位架(4)的頂端安裝有可沿豎直方向上下升降且用于對晶圓(14)外部進(jìn)行限位的限位結(jié)構(gòu);

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于晶圓蝕刻加工的可調(diào)式清洗花籃,其特征在于:所述滑動(dòng)槽(301)呈弧形結(jié)構(gòu),所述u型定位架(4)前后兩側(cè)底端壁均固定連接有與滑動(dòng)槽(301)滑動(dòng)安裝的磁性滑條(401),所述滑動(dòng)槽(301)上下兩端分別嵌設(shè)安裝有電磁片(302)和磁吸塊(303)。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于晶圓蝕刻加工的可調(diào)式清洗花籃,其特征在于:所述限位結(jié)構(gòu)包括滑動(dòng)安裝于u型定位架(4)相對端壁之間的嵌合條(5),所述u型定位架(4)相對端壁上均開設(shè)有與嵌合條(5)端部相匹配的滑腔,所述嵌合條(5)左右兩端分別貫穿至滑腔外部,所述滑腔的上下端壁之間還固定連接有與嵌合條(5)端部貫穿設(shè)置的導(dǎo)向柱(6),所述導(dǎo)向柱(6)上端部套接有固定連接于嵌合條(5)上端壁以及滑腔內(nèi)頂壁之間的拉伸彈簧(7)。

      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于晶圓蝕刻加工的可調(diào)式清洗花籃,其特征在于:所述導(dǎo)向柱(6)的內(nèi)部嵌合安裝有電磁柱,所述嵌合條(5)與導(dǎo)向柱(6)相接觸的內(nèi)部嵌套有與電磁柱相匹配的磁套。

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于晶圓蝕刻加工的可調(diào)式清洗花籃,其特征在于:所述嵌合條(5)的下端壁沿水平方向開設(shè)有多個(gè)與定位槽(101)位置相對應(yīng)的嵌合槽(501),所述嵌合槽(501)的內(nèi)壁上包覆有緩沖套二(502),所述定位槽(101)的內(nèi)壁上包覆有緩沖套一(102)。

      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于晶圓蝕刻加工的可調(diào)式清洗花籃,其特征在于:所述噴洗組件包括固定安裝于一對限位盤(3)之間且與定位套(1)同軸心設(shè)置的套筒(8),所述套筒(8)內(nèi)部軸心嵌設(shè)安裝有流通管(9),所述套筒(8)上沿其水平方向嵌設(shè)安裝有多組環(huán)形分布設(shè)置的噴射管(902),所述噴射管(902)與噴洗槽(103)位置相對應(yīng)設(shè)置。

      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于晶圓蝕刻加工的可調(diào)式清洗花籃,其特征在于:所述流通管(9)一端固定連接有內(nèi)進(jìn)水管(901),所述轉(zhuǎn)動(dòng)柱(10)上套接有內(nèi)端與內(nèi)進(jìn)水管(901)旋轉(zhuǎn)對接的連接的旋轉(zhuǎn)接頭(11),所述旋轉(zhuǎn)接頭(11)外端與外進(jìn)水管(12)固定連接。

      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種用于晶圓蝕刻加工的可調(diào)式清洗花籃,其特征在于:所述噴射管(902)沿流通管(9)軸向方向設(shè)置有多組,每組噴射管(902)設(shè)有一對,一對所述噴射管(902)對稱分布于定位槽(101)兩側(cè),每對噴射管(902)沿流通管(9)圓周方向設(shè)置有多個(gè),且噴射管(902)朝安裝于定位槽(101)一側(cè)晶圓(14)方向傾斜設(shè)置。

      9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于晶圓蝕刻加工的可調(diào)式清洗花籃,其特征在于:所述定位套(1)位于定位槽(101)、噴洗槽(103)之間的端壁上開設(shè)有濾孔,所述嵌合條(5)上同樣開設(shè)有濾孔,且緩沖套一(102)、緩沖套二(502)均采用透水性材料制成。


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明公開了一種用于晶圓蝕刻加工的可調(diào)式清洗花籃,屬于晶圓清洗技術(shù)領(lǐng)域,本發(fā)明是在旋轉(zhuǎn)安裝的定位套上環(huán)形開設(shè)多組用于晶圓底部限位的定位槽,以及設(shè)置多組對晶圓外部限位的U型定位架,工作時(shí),其中一組定位槽旋轉(zhuǎn)調(diào)整至正上方位置,將U型定位架旋轉(zhuǎn)至上方一側(cè),逐次將晶圓放入多個(gè)定位槽內(nèi),再反向旋轉(zhuǎn)U型定位架復(fù)位,向下按壓限位結(jié)構(gòu)即可對晶圓頂部限位,如此循環(huán)操作將多組晶圓一一定位分布于定位套圓周方向上,一方面通過圓周嵌套的方式大大增加了晶圓放置數(shù)量,另一方面采用旋轉(zhuǎn)傾斜避讓的方式,在縮小整體框架的前提下,不會(huì)對晶圓放置工作造成影響,此外,在清洗過程中,晶圓隨定位套旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),增強(qiáng)清洗效果。

      技術(shù)研發(fā)人員:劉建蔚
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:興宇宏半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/9/17
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