本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，特別是涉及一種晶圓翹曲的檢測(cè)方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、在晶圓的生產(chǎn)過(guò)程中，薄膜淀積和晶圓減薄是兩步關(guān)鍵工藝，其工藝質(zhì)量會(huì)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)產(chǎn)生重要影響，而評(píng)價(jià)工藝好壞的一個(gè)重要因素即為晶圓的翹曲度。晶圓在各工序中受到應(yīng)力，例如機(jī)械應(yīng)力，這種應(yīng)力對(duì)于晶圓表面和背面作用的不平衡會(huì)導(dǎo)致翹曲，尤其在研磨工序中，若作用于加工面的應(yīng)力很強(qiáng)，則殘留應(yīng)力會(huì)造成凸?fàn)畹穆N曲(順翹)或凹狀的翹曲(反翹)。而有翹曲的晶圓不僅會(huì)引起芯片不良，還會(huì)在機(jī)臺(tái)機(jī)械手臂取片送片過(guò)程中因貼合不足而造成吸附效果不良，導(dǎo)致晶圓掉落等問(wèn)題，從而影響成品率。

2、目前，通常使用形狀輪廓測(cè)量?jī)x或三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x進(jìn)行晶圓翹曲的測(cè)量，其工作原理在于對(duì)樣品進(jìn)行點(diǎn)狀或線(xiàn)狀采樣，然而，這一方法在實(shí)際應(yīng)用中面臨一些挑戰(zhàn)，首先，測(cè)量過(guò)程中基準(zhǔn)平面的選擇成為一個(gè)難題，這直接影響了測(cè)量結(jié)果的精確度，其次，晶圓表面密集的芯片結(jié)構(gòu)導(dǎo)致了局部的凹凸不平，這種復(fù)雜表面形態(tài)使得晶圓翹曲的測(cè)量變得異常困難。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于上述問(wèn)題，提出了本發(fā)明實(shí)施例以便提供一種克服上述問(wèn)題或者至少部分地解決上述問(wèn)題的一種晶圓翹曲的檢測(cè)方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。

2、為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種晶圓翹曲的檢測(cè)方法，所述晶圓包括通過(guò)劃片道劃分的多個(gè)芯片，所述方法包括：

3、獲取相機(jī)拍攝所述晶圓的各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域時(shí)，所述相機(jī)相對(duì)所述劃片道區(qū)域的實(shí)際相機(jī)高度；

4、獲取基準(zhǔn)相機(jī)高度，所述基準(zhǔn)相機(jī)高度為所述相機(jī)對(duì)參考晶圓的第一層劃片道拍攝圖像時(shí)的相機(jī)高度；

5、根據(jù)各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域?qū)?yīng)的實(shí)際相機(jī)高度和所述基準(zhǔn)相機(jī)高度，確定所述晶圓的翹曲度。

6、可選地，所述獲取相機(jī)拍攝所述晶圓的各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域時(shí)，所述相機(jī)相對(duì)所述劃片道區(qū)域的實(shí)際相機(jī)高度，包括：

7、獲取所述相機(jī)拍攝所述晶圓的各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域的圖像；

8、將所述圖像與預(yù)設(shè)圖像比較；所述預(yù)設(shè)圖像為所述晶圓的光罩版圖上的圖像；

9、若所述圖像與預(yù)設(shè)圖像匹配，則獲取所述相機(jī)拍攝所述圖像時(shí)，所述相機(jī)相對(duì)所述劃片道區(qū)域的實(shí)際相機(jī)高度。

10、可選地，所述獲取所述相機(jī)拍攝所述晶圓的各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域的圖像，包括：

11、依次將所述相機(jī)移動(dòng)至所述各個(gè)芯片對(duì)應(yīng)的檢測(cè)點(diǎn)，所述檢測(cè)點(diǎn)在所述芯片的劃片道區(qū)域內(nèi)；

12、在所述相機(jī)移動(dòng)至所述各個(gè)芯片對(duì)應(yīng)的檢測(cè)點(diǎn)時(shí)，調(diào)整所述相機(jī)相對(duì)所述劃片道區(qū)域的實(shí)際相機(jī)高度，以使所述相機(jī)拍攝的所述芯片的劃片道區(qū)域的圖像清晰；

13、獲取所述相機(jī)拍攝的所述各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域的圖像。

14、可選地，所述依次將所述相機(jī)移動(dòng)至所述各個(gè)芯片對(duì)應(yīng)的檢測(cè)點(diǎn)，包括：

15、根據(jù)所述芯片的尺寸確定單次步進(jìn)長(zhǎng)度；

16、根據(jù)所述單次步進(jìn)長(zhǎng)度，依次將所述相機(jī)移動(dòng)至所述各個(gè)芯片對(duì)應(yīng)的檢測(cè)點(diǎn)。

17、可選地，根據(jù)各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域?qū)?yīng)的實(shí)際相機(jī)高度和所述基準(zhǔn)相機(jī)高度，確定所述晶圓的翹曲度，包括：

18、根據(jù)各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域?qū)?yīng)的實(shí)際相機(jī)高度和所述基準(zhǔn)相機(jī)高度，確定各個(gè)芯片所在位置的翹曲度；

19、根據(jù)所述各個(gè)芯片所在位置的翹曲度，確定所述晶圓的翹曲度。

20、可選地，所述根據(jù)各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域?qū)?yīng)的實(shí)際相機(jī)高度和所述基準(zhǔn)相機(jī)高度，確定各個(gè)芯片所在位置的翹曲度，包括：

21、根據(jù)各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域?qū)?yīng)的實(shí)際相機(jī)高度和所述基準(zhǔn)相機(jī)高度，采用數(shù)據(jù)歸一化的方法，計(jì)算各個(gè)芯片所在位置的翹曲度，所述芯片所在位置的翹曲度越接近1，表示述芯片所在位置的翹曲度越高。

22、可選地，所述采用數(shù)據(jù)歸一化的方法，計(jì)算各個(gè)芯片所在位置的翹曲度，包括：

23、根據(jù)如下公式計(jì)算所述各個(gè)芯片所在位置的翹曲度：

24、

25、其中，x為芯片的劃片道區(qū)域?qū)?yīng)的實(shí)際相機(jī)高度與基準(zhǔn)相機(jī)高度的差值，x′為芯片的翹曲度。

26、可選地，所述參考晶圓的第一層劃片道與所述晶圓的第一層劃片道的厚度相同。

27、相應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種晶圓翹曲的檢測(cè)裝置，所述晶圓包括通過(guò)劃片道劃分的多個(gè)芯片，所述裝置包括：

28、實(shí)際相機(jī)高度獲取模塊，用于獲取相機(jī)拍攝所述晶圓的各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域時(shí)，所述相機(jī)相對(duì)所述劃片道區(qū)域的實(shí)際相機(jī)高度；

29、基準(zhǔn)相機(jī)高度獲取模塊，用于獲取基準(zhǔn)相機(jī)高度，所述基準(zhǔn)相機(jī)高度為所述相機(jī)對(duì)參考晶圓的第一層劃片道拍攝圖像時(shí)的相機(jī)高度；

30、翹曲度檢測(cè)模塊，用于根據(jù)各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域?qū)?yīng)的實(shí)際相機(jī)高度和所述基準(zhǔn)相機(jī)高度，確定所述晶圓的翹曲度。

31、可選地，所述實(shí)際相機(jī)高度獲取模塊，包括：

32、圖像獲取子模塊，用于獲取所述相機(jī)拍攝所述晶圓的各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域的圖像；

33、圖像比較子模塊，用于將所述圖像與預(yù)設(shè)圖像比較；所述預(yù)設(shè)圖像為所述晶圓的光罩版圖上的圖像；

34、實(shí)際相機(jī)高度獲取子模塊，用于若所述圖像與預(yù)設(shè)圖像匹配，則獲取所述相機(jī)拍攝所述圖像時(shí)，所述相機(jī)相對(duì)所述劃片道區(qū)域的實(shí)際相機(jī)高度。

35、可選地，所述圖像獲取子模塊，包括：

36、移動(dòng)單元，用于依次將所述相機(jī)移動(dòng)至所述各個(gè)芯片對(duì)應(yīng)的檢測(cè)點(diǎn)，所述檢測(cè)點(diǎn)在所述芯片的劃片道區(qū)域內(nèi)；

37、調(diào)整單元，用于在所述相機(jī)移動(dòng)至所述各個(gè)芯片對(duì)應(yīng)的檢測(cè)點(diǎn)時(shí)，調(diào)整所述相機(jī)相對(duì)所述劃片道區(qū)域的實(shí)際相機(jī)高度，以使所述相機(jī)拍攝的所述芯片的劃片道區(qū)域的圖像清晰；

38、獲取單元，用于獲取所述相機(jī)拍攝的所述各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域的圖像。

39、可選地，所述移動(dòng)單元，包括：

40、確定子單元，用于根據(jù)所述芯片的尺寸確定單次步進(jìn)長(zhǎng)度；

41、移動(dòng)子單元，用于根據(jù)所述單次步進(jìn)長(zhǎng)度，依次將所述相機(jī)移動(dòng)至所述各個(gè)芯片對(duì)應(yīng)的檢測(cè)點(diǎn)。

42、可選地，所述翹曲度檢測(cè)模塊，包括：

43、芯片翹曲度確定子模塊，用于根據(jù)各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域?qū)?yīng)的實(shí)際相機(jī)高度和所述基準(zhǔn)相機(jī)高度，確定各個(gè)芯片所在位置的翹曲度；

44、晶圓翹曲度確定子模塊，用于根據(jù)所述各個(gè)芯片所在位置的翹曲度，確定所述晶圓的翹曲度。

45、可選地，所述芯片翹曲度確定子模塊，包括：

46、芯片翹曲度確定單元，用于根據(jù)各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域?qū)?yīng)的實(shí)際相機(jī)高度和所述基準(zhǔn)相機(jī)高度，采用數(shù)據(jù)歸一化的方法，計(jì)算各個(gè)芯片所在位置的翹曲度，所述芯片所在位置的翹曲度越接近1，表示述芯片所在位置的翹曲度越高。

47、可選地，所述芯片翹曲度確定單元，包括：

48、芯片翹曲度確定子單元，用于根據(jù)如下公式計(jì)算所述各個(gè)芯片所在位置的翹曲度：

49、

50、其中，x為芯片的劃片道區(qū)域?qū)?yīng)的實(shí)際相機(jī)高度與基準(zhǔn)相機(jī)高度的差值，x′為芯片的翹曲度。

51、相應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種電子設(shè)備，包括：處理器、存儲(chǔ)器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并能夠在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述晶圓翹曲的檢測(cè)方法實(shí)施例的各個(gè)步驟。

52、相應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述晶圓翹曲的檢測(cè)方法實(shí)施例的各個(gè)步驟。

53、本發(fā)明實(shí)施例包括以下優(yōu)點(diǎn)：

54、本發(fā)明實(shí)施例的一種晶圓翹曲的檢測(cè)方法，晶圓包括通過(guò)劃片道劃分的多個(gè)芯片，先獲取相機(jī)拍攝晶圓的各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域時(shí)，相機(jī)相對(duì)劃片道區(qū)域的實(shí)際相機(jī)高度，然后獲取基準(zhǔn)相機(jī)高度，基準(zhǔn)相機(jī)高度為相機(jī)對(duì)參考晶圓的第一層劃片道拍攝圖像時(shí)的相機(jī)高度，再根據(jù)各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域?qū)?yīng)的實(shí)際相機(jī)高度和基準(zhǔn)相機(jī)高度，確定晶圓的翹曲度。本發(fā)明實(shí)施例根據(jù)相機(jī)拍攝晶圓的各個(gè)芯片的劃片道區(qū)域時(shí)，相機(jī)相對(duì)劃片道區(qū)域的實(shí)際相機(jī)高度以及基準(zhǔn)相機(jī)高度，確定晶圓的翹曲度，這種方式對(duì)晶圓表面每顆芯片的翹曲情況都可以檢測(cè)到，可實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的檢測(cè)精度，提高了檢測(cè)晶圓翹曲的精度。