1.一種晶圓翹曲的檢測方法，其特征在于，所述晶圓包括通過劃片道劃分的多個芯片，所述方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取相機(jī)拍攝所述晶圓的各個芯片的劃片道區(qū)域時，所述相機(jī)相對所述劃片道區(qū)域的實(shí)際相機(jī)高度，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述獲取所述相機(jī)拍攝所述晶圓的各個芯片的劃片道區(qū)域的圖像，包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述依次將所述相機(jī)移動至所述各個芯片對應(yīng)的檢測點(diǎn)，包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，根據(jù)各個芯片的劃片道區(qū)域?qū)?yīng)的實(shí)際相機(jī)高度和所述基準(zhǔn)相機(jī)高度，確定所述晶圓的翹曲度，包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)各個芯片的劃片道區(qū)域?qū)?yīng)的實(shí)際相機(jī)高度和所述基準(zhǔn)相機(jī)高度，確定各個芯片所在位置的翹曲度，包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述采用數(shù)據(jù)歸一化的方法，計(jì)算各個芯片所在位置的翹曲度，包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述參考晶圓的第一層劃片道與所述晶圓的第一層劃片道的厚度相同。
9.一種晶圓翹曲的檢測裝置，其特征在于，所述晶圓包括通過劃片道劃分的多個芯片，所述裝置包括：
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：處理器、存儲器及存儲在所述存儲器上并能夠在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被所述處理器執(zhí)行時實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述晶圓翹曲的檢測方法的步驟。
11.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)上存儲計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述晶圓翹曲的檢測方法的步驟。