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      發(fā)光器件及其制備方法與流程

      文檔序號:40282789發(fā)布日期:2024-12-11 13:24閱讀:來源:國知局

      技術特征:

      1.一種發(fā)光器件,其特征在于,包括:

      2.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光器件,其特征在于,所述底膠層包括第一部分以及第二部分,所述第一部分的背離所述基板的表面覆蓋有所述透光封裝層,所述第二部分環(huán)繞并連接于所述第一部分的外周,所述第二部分連接于所述圍墻層,沿垂直于所述基板的板面的方向上,所述第一部分的高度為h1,所述第二部分的高度為h2,h1>h2;和/或,

      3.根據(jù)權利要求1或2所述的發(fā)光器件,其特征在于,所述發(fā)光組件包括多個發(fā)光元件,多個所述發(fā)光元件間隔設置于所述基板且電連接于所述基板的焊盤,所述底膠層覆蓋位于所述發(fā)光元件的外周的所述基板的表面;

      4.一種發(fā)光器件的制備方法,其特征在于,能夠制備得到如權利要求1-3任一項所述的發(fā)光器件,所述制備方法包括:

      5.根據(jù)權利要求4所述的發(fā)光器件的制備方法,其特征在于,所述底膠以質(zhì)量份計包括:透明膠100份、鈦白粉20份~40份以及抗沉淀粉0.5份~2份,或者,所述底膠以質(zhì)量份計包括:透明膠100份、黑粉0.15份~10份、鈦白粉0份~25份以及抗沉淀粉0份~3份;和/或,

      6.根據(jù)權利要求4所述的發(fā)光器件的制備方法,其特征在于,所述噴膠設備向所述環(huán)繞區(qū)域噴設所述底膠時,

      7.根據(jù)權利要求4所述的發(fā)光器件的制備方法,其特征在于,所述間隔時間為t,0.2h≤t≤2h。

      8.根據(jù)權利要求4所述的發(fā)光器件的制備方法,其特征在于,所述第一次固化的第一固化溫度范圍為100℃~150℃,第一固化時間范圍為0.5min~30min。

      9.根據(jù)權利要求4所述的發(fā)光器件的制備方法,其特征在于,所述噴膠設備包括間隔設置的多個噴嘴,在所述步驟s11中,使所述噴膠設備的多個噴嘴同時向所述環(huán)繞區(qū)域噴設所述底膠。

      10.根據(jù)權利要求4-9任一項所述的發(fā)光器件的制備方法,其特征在于,所述環(huán)繞區(qū)域包括第一區(qū)域、第二區(qū)域以及第三區(qū)域,沿第一方向上相鄰的任意兩個所述發(fā)光組件之間具有所述第一區(qū)域,沿第二方向上相鄰的任意兩個所述發(fā)光組件之間具有所述第二區(qū)域,第三區(qū)域環(huán)繞所有的所述發(fā)光組件整體的外周;

      11.根據(jù)權利要求4所述的發(fā)光器件的制備方法,其特征在于,所述第二次固化的第二固化溫度范圍為130℃~150℃,第二固化時間范圍為3h~4h。

      12.根據(jù)權利要求4所述的發(fā)光器件的制備方法,其特征在于,多個所述發(fā)光組件沿第一方向以及第二方向間隔排列成矩型陣列,其中,所述第一方向與所述第二方向相垂直,且所述第一方向與所述第二方向均平行于所述基板的板面;

      13.根據(jù)權利要求4-9任一項或權利要求12所述的發(fā)光器件的制備方法,其特征在于,沿垂直于所述基板的板面的方向上,所述步驟s15中的劃片深度為d1,所述透明封裝膠的厚度為d2,所述透明封裝膠凸出于所述基板的板面的高度為d3,d2<d1<d3。

      14.根據(jù)權利要求4所述的發(fā)光器件的制備方法,其特征在于,所述圍墻膠以質(zhì)量份計包括:透明膠100份、鈦白粉10份~40份以及抗沉淀粉0.5份~2份,或者,所述圍墻膠以質(zhì)量份計包括:透明膠100份、黑粉0.15份~10份、鈦白粉0份~25份以及抗沉淀粉0份~3份;和/或,

      15.根據(jù)權利要求4-9任一項或權利要求14所述的發(fā)光器件的制備方法,其特征在于,所述步驟s16包括:

      16.根據(jù)權利要求4-9任一項或權利要求14所述的發(fā)光器件的制備方法,其特征在于,所述第三次固化包括三步固化過程;

      17.根據(jù)權利要求4-9任一項或權利要求12或14所述的發(fā)光器件的制備方法,其特征在于,所述步驟s15中使用第一刀具進行劃片,所述第一刀具具有寬度a,所述步驟s20中使用第二刀具進行切割,所述第二刀具具有寬度b,沿平行于所述基板的方向上,所述發(fā)光器件的所述圍墻層具有厚度c;

      18.根據(jù)權利要求4-9任一項或權利要求12或14所述的發(fā)光器件的制備方法,其特征在于,在所述步驟s17之后,所述步驟s20之前,所述制備方法還包括:


      技術總結(jié)
      本發(fā)明公開一種發(fā)光器件及其制備方法,該發(fā)光器件包括基板、發(fā)光組件、底膠層、透光封裝層以及圍墻層,發(fā)光組件設置于基板且電連接于基板的焊盤,底膠層噴設于基板,底膠層與發(fā)光組件位于基板的同一側(cè),且底膠層覆蓋位于發(fā)光組件的外周的基板的表面,透光封裝層從基板朝向底膠層的一側(cè)覆蓋發(fā)光組件以及部分底膠層,圍墻層覆蓋透光封裝層的周部,且圍墻層連接于底膠層,從而可以通過調(diào)整底膠層對光線的吸收、反射性能,來較簡便地提升發(fā)光器件的發(fā)光性能。此外,通過在透光封裝層的周部覆蓋圍墻層,使圍墻層能夠?qū)ι湎蛲腹夥庋b層的周部的光線進行阻擋,還能夠減少發(fā)光器件的側(cè)出光,以進一步地提升發(fā)光器件的發(fā)光性能。

      技術研發(fā)人員:陳燕,朱明軍,李玉容,張智機,廖佳華,邱俊東,鐘偉鋒,鄭銀玲
      受保護的技術使用者:佛山市國星光電股份有限公司
      技術研發(fā)日:
      技術公布日:2024/12/10
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