本發(fā)明涉及芯片加工，具體涉及一種芯片加工輔助檢測系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、中國專利cn117038494b公開了一種用于芯片加工產(chǎn)業(yè)的輔助智能檢測系統(tǒng)，屬于智能檢測技術(shù)領(lǐng)域，包括引腳安裝缺陷檢測模塊等。通過對各引腳接觸部檢測框的兩個(gè)短邊中點(diǎn)連接形成的線段進(jìn)行斜率計(jì)算，進(jìn)而根據(jù)各線段斜率與平均斜率的差值識別出與其他引腳不平行的引腳，實(shí)現(xiàn)了對引腳平行度的準(zhǔn)確檢測，通過深度圖像中像素值對引腳的水平度進(jìn)行判斷，進(jìn)而準(zhǔn)確識別出不水平引腳，實(shí)現(xiàn)了對引腳水平度的準(zhǔn)確檢測，進(jìn)而獲取更準(zhǔn)確的引腳安裝質(zhì)量評分；并能夠準(zhǔn)確的獲取封裝殼體安裝缺陷數(shù)據(jù)，進(jìn)而獲取更準(zhǔn)確的封裝殼體安裝質(zhì)量評分；最后根據(jù)引腳安裝質(zhì)量評分、封裝殼體安裝質(zhì)量評分，能夠準(zhǔn)確的對當(dāng)前芯片的安裝質(zhì)量進(jìn)行評分；

2、現(xiàn)有技術(shù)中，對芯片的檢測更多的落腳點(diǎn)位于芯片結(jié)構(gòu)等，來評估芯片質(zhì)量情況，但是現(xiàn)在不能簡單有效地對芯片加工的異常時(shí)間、質(zhì)量等情況進(jìn)行檢測，以及也不能對加工過程中配套輔助地維修能力進(jìn)行檢測，從而目前芯片加工的檢測系統(tǒng)存在片面等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種芯片加工輔助檢測系統(tǒng)，本發(fā)明所解決的技術(shù)問題為：現(xiàn)有技術(shù)中，對芯片的檢測更多的落腳點(diǎn)位于芯片結(jié)構(gòu)等，來評估芯片質(zhì)量情況，但是現(xiàn)在不能簡單有效地對芯片加工的異常時(shí)間、質(zhì)量等情況進(jìn)行檢測，以及也不能對加工過程中配套輔助地維修能力進(jìn)行檢測，從而目前芯片加工的檢測系統(tǒng)存在片面等問題。

2、本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

3、一種芯片加工輔助檢測系統(tǒng)，包括：

4、性能抽檢模塊，對加工所生產(chǎn)得到的芯片進(jìn)行抽檢，判斷是否存在次品芯片；

5、檢測范圍確定模塊，當(dāng)接收次品芯片，確定次品芯片待檢測的范圍；

6、檢修能力評估模塊，基于得到芯片時(shí)間檢測范圍，獲取在芯片時(shí)間檢測范圍下，芯片加工設(shè)備對應(yīng)檢修的時(shí)間數(shù)據(jù)，進(jìn)行分析得到檢修能力評估值，再與閾值進(jìn)行判斷，得到芯片生產(chǎn)維修能力信號；

7、其中，芯片生產(chǎn)維修能力信號包括芯片生產(chǎn)維修能力高信號或芯片生產(chǎn)維修能力低信號；

8、加工能效檢測模塊：獲取抽檢過程中，芯片加工的故障表現(xiàn)值，并與故障表現(xiàn)閾值進(jìn)行比較，得到芯片加工故障循環(huán)頻率信號。

9、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：性能抽檢模塊包括：

10、若測試得到的性能參數(shù)不處于標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)范圍時(shí)，則將該抽檢的芯片，標(biāo)記次品芯片。

11、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：檢測范圍確定模塊：

12、當(dāng)在抽檢過程中產(chǎn)生次品芯片時(shí)，獲取次品芯片所對應(yīng)的生產(chǎn)時(shí)間，標(biāo)記為分析時(shí)間t1，以該次品芯片為初始序列，分別沿初始序列的生產(chǎn)時(shí)間前后順序采集相應(yīng)生產(chǎn)時(shí)間節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行檢測，并獲取前后序列芯片的性能參數(shù)，并與標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)范圍進(jìn)行比較，判斷是否為次品芯片；直至前后序列芯片為合格芯片，停止對芯片采集工作；

13、其中，獲取上述采集的合格芯片，以及合格芯片前一序列的次品芯片，分別標(biāo)記為初步采集終止合格芯片和初步采集終止次品芯片；

14、獲取初步采集終止合格芯片和初步采集終止次品芯片之間的生產(chǎn)時(shí)間，標(biāo)記為第一次待確定時(shí)段，獲取第一次待確定時(shí)段的時(shí)間中點(diǎn)的芯片進(jìn)行檢測，判斷是否為次品芯片；

15、按照上述待確定時(shí)段的方式，循環(huán)對芯片進(jìn)行檢測，判斷是否為次品芯片，直至確定第i次所得到的芯片為次品芯片，且下一生產(chǎn)時(shí)間的芯片為合格芯片；

16、獲取初始序列前后所確定第i次所得到的次品芯片的生產(chǎn)時(shí)間，標(biāo)記為芯片時(shí)間檢測范圍。

17、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：沿初始序列的生產(chǎn)時(shí)間向前順序采集的方式為：tn＝t1+qn-1，n表示的是沿初始序列的生產(chǎn)時(shí)間向前順序采集的序列個(gè)數(shù)，q為等比數(shù)列的公比，q為大于1的正整數(shù)，q優(yōu)選為2、3，tn為沿初始序列的生產(chǎn)時(shí)間向前順序采集的第n個(gè)序列所對應(yīng)的生產(chǎn)時(shí)間；

18、沿初始序列的生產(chǎn)時(shí)間向后順序采集的方式為：tm＝t1+qm-1，m表示的是沿初始序列的生產(chǎn)時(shí)間向后順序采集的序列個(gè)數(shù)，tm為等比數(shù)列的公比，q為大于1的正整數(shù)，q優(yōu)選為2、3，tm為沿初始序列的生產(chǎn)時(shí)間向后順序采集的第m個(gè)序列所對應(yīng)的生產(chǎn)時(shí)間。

19、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：檢修能力評估模塊包括：

20、將檢次開始時(shí)間差值、檢次結(jié)束時(shí)間差值，分別標(biāo)記為ctk、ctj，通過公式計(jì)算得到檢修能力評估值zpx；其中，a1、a2均為比例系數(shù)；

21、將檢修能力評估值zpx與檢修能力評估閾值進(jìn)行比較；

22、若檢修能力評估值zpx大于等于檢修能力評估閾值時(shí)，生成芯片生產(chǎn)維修能力高信號；

23、若檢修能力評估值zpx小于檢修能力評估閾值時(shí)，生成芯片生產(chǎn)維修能力低信號。

24、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：當(dāng)?shù)玫叫酒瑫r(shí)間檢測范圍時(shí)，將芯片時(shí)間檢測范圍的開始時(shí)間和結(jié)束時(shí)間，分別標(biāo)記為次品生成開始時(shí)間和次品生成結(jié)束時(shí)間；

25、再獲取在芯片時(shí)間檢測范圍下，芯片加工設(shè)備檢修開始的時(shí)間和檢修結(jié)束的時(shí)間，分別標(biāo)記為設(shè)備檢修開始時(shí)間和設(shè)備檢修結(jié)束時(shí)間；

26、將設(shè)備檢修開始時(shí)間與次品生成開始時(shí)間進(jìn)行差值計(jì)算，得到檢次開始時(shí)間差值。

27、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：將次品生成結(jié)束時(shí)間與設(shè)備檢修結(jié)束時(shí)間進(jìn)行差值計(jì)算，得到檢次結(jié)束時(shí)間差值。

28、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：加工能效檢測模塊包括：

29、獲取抽檢過程中，每個(gè)芯片時(shí)間檢測范圍和芯片時(shí)間檢測范圍所對應(yīng)的性能參數(shù)，分析得到故障時(shí)間檢測值和故障參數(shù)檢測值，將故障時(shí)間檢測值和故障參數(shù)檢測值進(jìn)行相加求和，得到故障表現(xiàn)值，將故障表現(xiàn)值與故障表現(xiàn)閾值進(jìn)行比較，生成芯片加工故障循環(huán)頻率信號；

30、若故障表現(xiàn)值大于等于故障表現(xiàn)閾值時(shí)，則生成芯片加工故障循環(huán)頻率低信號；

31、若故障表現(xiàn)值小于故障表現(xiàn)閾值時(shí)，則生成芯片加工故障循環(huán)頻率高信號。

32、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：故障時(shí)間檢測值的分析過程為：

33、獲取相鄰兩個(gè)芯片時(shí)間檢測范圍之間的間隔，標(biāo)記為次品生成間隔時(shí)間，將抽檢過程中，所有的次品生成間隔時(shí)間進(jìn)行方差計(jì)算，得到故障時(shí)間檢測值。

34、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：故障參數(shù)檢測值的分析過程為：

35、獲取芯片時(shí)間檢測范圍內(nèi)所檢測得到的芯片性能參數(shù)，并進(jìn)行均值計(jì)算得到芯片性能參數(shù)均值；

36、將抽檢過程中，所有的芯片性能參數(shù)均值進(jìn)行方差計(jì)算，得到故障參數(shù)檢測值。

37、本發(fā)明的有益效果：

38、(1)本發(fā)明對加工所生產(chǎn)得到的芯片進(jìn)行抽檢，判斷是否存在次品芯片；當(dāng)接收次品芯片，確定次品芯片待檢測的范圍；基于得到芯片時(shí)間檢測范圍，獲取在芯片時(shí)間檢測范圍下，芯片加工設(shè)備對應(yīng)檢修的時(shí)間數(shù)據(jù)，進(jìn)行分析得到檢修能力評估值，再與閾值進(jìn)行判斷，得到芯片生產(chǎn)維修能力信號；本發(fā)明通過對芯片加工過程中所制備得到的芯片進(jìn)行抽檢，檢查在階段性制備的質(zhì)量情況，再通過等比數(shù)列的方式和每次時(shí)間折中的方式(如果折中過程中得到的時(shí)間中點(diǎn)存在空缺誤差，可以選擇最接近的芯片生產(chǎn)時(shí)間作為時(shí)間中點(diǎn))，可以快速地確定芯片次品的加工時(shí)間，以及快速地確定芯片次品所生產(chǎn)的質(zhì)量情況，可以有效地對芯片加工從時(shí)間和具體參數(shù)兩方面同時(shí)檢測芯片加工質(zhì)量情況；再基于芯片時(shí)間檢測范圍，對芯片在生產(chǎn)過程中，出現(xiàn)批量連續(xù)性次品時(shí)，其檢修能力和恢復(fù)工作的及時(shí)性進(jìn)行檢測評估；所以本發(fā)明不僅實(shí)現(xiàn)對芯片加工過程中，從時(shí)間和具體參數(shù)兩方面同時(shí)檢測芯片加工質(zhì)量情況，還可以對芯片加工過程中，芯片加工設(shè)備的檢修能力和恢復(fù)工作的及時(shí)性進(jìn)行檢測評估；

39、(2)本發(fā)明獲取抽檢過程中，芯片加工的故障表現(xiàn)值，并與故障表現(xiàn)閾值進(jìn)行比較，得到芯片加工故障循環(huán)頻率信號；本發(fā)明基于上述檢測得到的次品芯片加工的時(shí)間和性能參數(shù)數(shù)據(jù)，作進(jìn)一步數(shù)據(jù)分析檢測，判斷芯片加工時(shí)故障時(shí)間和故障因素的循環(huán)重復(fù)性，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了對芯片加工時(shí)故障時(shí)間和故障因素的循環(huán)重復(fù)性進(jìn)行檢測。