技術(shù)特征：

1.一種芯片加工輔助檢測系統(tǒng)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片加工輔助檢測系統(tǒng),其特征在于，性能抽檢模塊包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片加工輔助檢測系統(tǒng),其特征在于，檢測范圍確定模塊還包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片加工輔助檢測系統(tǒng),其特征在于，沿初始序列的生產(chǎn)時間向前順序采集的方式為：tn＝t1+qn-1，n表示的是沿初始序列的生產(chǎn)時間向前順序采集的序列個數(shù)；q為等比數(shù)列的公比，q為大于1的正整數(shù)，q優(yōu)選為2、3，tn為沿初始序列的生產(chǎn)時間向前順序采集的第n個序列所對應的生產(chǎn)時間；

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片加工輔助檢測系統(tǒng),其特征在于，檢修能力評估模塊包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片加工輔助檢測系統(tǒng),其特征在于，當?shù)玫叫酒瑫r間檢測范圍時，將芯片時間檢測范圍的開始時間和結(jié)束時間，分別標記為次品生成開始時間和次品生成結(jié)束時間；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片加工輔助檢測系統(tǒng),其特征在于，將次品生成結(jié)束時間與設備檢修結(jié)束時間進行差值計算，得到檢次結(jié)束時間差值。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片加工輔助檢測系統(tǒng),其特征在于，加工能效檢測模塊包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種芯片加工輔助檢測系統(tǒng),其特征在于，故障時間檢測值的分析過程為：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種芯片加工輔助檢測系統(tǒng),其特征在于，故障參數(shù)檢測值的分析過程為：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及芯片加工技術(shù)領域，具體涉及一種芯片加工輔助檢測系統(tǒng)，包括：對加工所生產(chǎn)得到的芯片進行抽檢，判斷是否存在次品芯片；當接收次品芯片，確定次品芯片待檢測的范圍；基于芯片時間檢測范圍，獲取在芯片時間檢測范圍下，芯片加工設備對應檢修的時間數(shù)據(jù)，進行分析得到檢修能力評估值，再與閾值進行判斷，得到芯片生產(chǎn)維修能力信號；獲取抽檢過程中，芯片加工的故障表現(xiàn)值，并與故障表現(xiàn)閾值進行比較，得到芯片加工故障循環(huán)頻率信號；本發(fā)明不僅實現(xiàn)從時間和具體參數(shù)兩方面同時檢測芯片加工質(zhì)量情況，還可以對芯片加工設備的檢修能力和恢復工作的及時性進行檢測評估，以及實現(xiàn)對芯片加工時故障時間和故障因素的循環(huán)重復性進行檢測。

技術(shù)研發(fā)人員：張國棟,李晶,馬春平,陳曉紅,錢興其
受保護的技術(shù)使用者：江蘇永鼎股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/17