本發(fā)明屬于芯片封裝，特別涉及一種集成電路的多芯片定位封裝裝置及其封裝方法。

背景技術(shù)：

1、在進(jìn)行芯片的堆疊封裝工藝時(shí)，需要將芯片放置到基板上面，然后依次將剩余的芯片堆疊在上面，形成垂直方向的多芯片堆疊，然后采用金絲鍵合工藝將多芯片與基板進(jìn)行連接。

2、經(jīng)檢索，現(xiàn)有技術(shù)中，中國專利公告號：cn117577545b，公告日：2024.07.26，公開了一種用于芯片加工用的封裝裝置，包括有底架等；所述底架上側(cè)面固定連接有下模具，所述下模具上開有推料槽，所述底架上固定連接有電動推桿。在該發(fā)明中，導(dǎo)向塊向下移動會帶動推板向靠近橡膠塊的方向移動，使得壓桿和推板對橡膠板進(jìn)行夾緊，壓板對上模具進(jìn)行限位，從而減小橡膠塊與芯片引腳之間的縫隙，進(jìn)而減小封裝時(shí)對芯片引腳的影響。

3、但該封裝裝置仍存在以下缺陷：

4、現(xiàn)有的芯片封裝裝置在進(jìn)行芯片的堆疊封裝工作時(shí)，需要多次重復(fù)性的對芯片進(jìn)行真空吸附并進(jìn)行放置堆疊，使得芯片的堆疊工作缺乏連續(xù)性，從而降低了封裝工作的效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對上述問題，本發(fā)明提供了一種集成電路的多芯片定位封裝裝置，包括加工平臺，所述加工平臺的頂部設(shè)有轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)；所述轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)的輸出端上傳動連接有多芯片堆疊機(jī)構(gòu)；所述加工平臺的頂部中心處設(shè)有基板固定機(jī)構(gòu)；

2、所述加工平臺的頂部一側(cè)邊緣處設(shè)有膠料回收盒；所述轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)的一側(cè)壁上設(shè)有芯片粘結(jié)機(jī)構(gòu)；所述轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)遠(yuǎn)離芯片粘結(jié)機(jī)構(gòu)的一側(cè)壁上設(shè)有金絲鍵合機(jī)構(gòu)；

3、所述多芯片堆疊機(jī)構(gòu)包括第一電動轉(zhuǎn)盤；所述第一電動轉(zhuǎn)盤的底部傳動連接有安裝框架；所述安裝框架的底部設(shè)有掃描攝像頭；所述安裝框架內(nèi)設(shè)有真空吸附組件；

4、控制真空吸附組件一次性吸附多組芯片，然后控制多芯片堆疊機(jī)構(gòu)與芯片粘結(jié)機(jī)構(gòu)交替工作完成多組芯片的堆疊。

5、進(jìn)一步的，所述安裝框架為u字形；所述安裝框架的一側(cè)壁上設(shè)有第一電機(jī)；所述第一電機(jī)的輸出端與真空吸附組件傳動連接；所述安裝框架的一側(cè)壁上設(shè)有真空泵；所述真空泵的輸出端與真空吸附組件連通。

6、進(jìn)一步的，所述真空吸附組件包括若干組首尾依次鉸接的密封板；相鄰兩組所述密封板之間的鉸軸上均設(shè)有密封結(jié)構(gòu)；每組所述密封板的兩側(cè)壁均活動貼合在安裝框架相應(yīng)的兩側(cè)內(nèi)壁上；每組所述密封板的內(nèi)壁上均開設(shè)有若干組連接傳動槽。

7、進(jìn)一步的，每組所述密封板的內(nèi)壁中心處均設(shè)有一組真空吸孔；每組所述密封板的外壁中心處均設(shè)有一組電磁氣閥；每組所述電磁氣閥均與相應(yīng)的一組真空吸孔連通；每組所述電磁氣閥遠(yuǎn)離密封板的一端均連通有一組真空吸盤。

8、進(jìn)一步的，若干組所述密封板內(nèi)設(shè)有兩組轉(zhuǎn)動軸；每組所述轉(zhuǎn)動軸的兩端均分別轉(zhuǎn)動連接在安裝框架相應(yīng)的一側(cè)內(nèi)壁上；每組所述轉(zhuǎn)動軸的外壁上均呈環(huán)形陣列分布設(shè)有若干組連接傳動桿；每組所述連接傳動桿遠(yuǎn)離相應(yīng)一組轉(zhuǎn)動軸的一端均活動貫穿于相應(yīng)的一組連接傳動槽內(nèi)。

9、進(jìn)一步的，所述基板固定機(jī)構(gòu)包括殼體；所述殼體的頂部中心處設(shè)有基板支撐板；所述殼體的頂部沿垂直方向開設(shè)有四組第一滑槽；每組所述第一滑槽內(nèi)均設(shè)有一組移動支撐板；每組所述移動支撐板靠近基板支撐板的一側(cè)均設(shè)有一組芯片夾具；每組所述芯片夾具均與相應(yīng)的一組移動支撐板之間設(shè)有若干組緩沖彈簧。

10、進(jìn)一步的，所述芯片粘結(jié)機(jī)構(gòu)包括第二電動滑臺；所述第二電動滑臺的設(shè)有儲膠箱；所述第二電動滑臺的輸出端上傳動連接有第二電動轉(zhuǎn)盤；所述第二電動轉(zhuǎn)盤的底部傳動連接有第二電動推桿；所述第二電動推桿的輸出端上傳動連接有第三電動滑臺；所述第三電動滑臺的輸出端上傳動連接有涂膠組件。

11、進(jìn)一步的，所述涂膠組件包括安裝塊；所述安裝塊傳動連接在第三電動滑臺的輸出端上；所述安裝塊的底部開設(shè)有調(diào)節(jié)槽；所述調(diào)節(jié)槽內(nèi)設(shè)有兩組固定板；每組所述固定板的底部均活動貫穿有一組伸縮刮板。

12、進(jìn)一步的，兩組所述固定板的底部設(shè)有彈性金屬刮片；所述彈性金屬刮片位于兩組伸縮刮板之間，每組所述伸縮刮板遠(yuǎn)離彈性金屬刮片的一側(cè)壁上邊緣處均開設(shè)有一組刮料槽；所述安裝塊的底部等間距設(shè)有若干組噴膠頭；所述儲膠箱的輸出端與若干組噴膠頭的輸入端連通。

13、一種集成電路的多芯片定位封裝裝置的封裝方法，所述封裝方法包括：

14、將基板固定在基板固定機(jī)構(gòu)的頂部；

15、控制真空吸附組件一次性吸附多組芯片；

16、控制芯片粘結(jié)機(jī)構(gòu)將芯片粘結(jié)膠涂抹在基板的相應(yīng)位置處；

17、控制真空吸附組件放置一組芯片；

18、控制芯片粘結(jié)機(jī)構(gòu)將芯片粘結(jié)膠涂抹在芯片的頂部；

19、控制真空吸附組件放置下一組芯片；

20、交替重復(fù)若干次后多組芯片堆疊完成；

21、控制金絲鍵合機(jī)構(gòu)將多組芯片與基板進(jìn)行連接；

22、完成多芯片的定位封裝工作。

23、本發(fā)明的有益效果是：

24、1、通過控制多芯片堆疊機(jī)構(gòu)一次性吸附若干組芯片，然后控制芯片粘結(jié)機(jī)構(gòu)在基板上噴涂上芯片粘結(jié)膠，然后控制多芯片堆疊機(jī)構(gòu)將其中一組芯片粘結(jié)在基板上，然后再次控制芯片粘結(jié)機(jī)構(gòu)在芯片上噴涂芯片粘結(jié)膠，交替重復(fù)若干次，直至所有的芯片堆疊封裝在基板上，然后控制金絲鍵合機(jī)構(gòu)將所有芯片與基板進(jìn)行線路連接以完成芯片的堆疊封裝工作，避免了需要多次重復(fù)性的對芯片進(jìn)行真空吸附并進(jìn)行放置堆疊，提高了封裝工作的效率，且多芯片堆疊機(jī)構(gòu)能夠保證芯片每次放置在同一位置，提高了封裝工作的精度。

25、2、通過調(diào)節(jié)兩組固定板的間距，使得兩組伸縮刮板之間的間距調(diào)節(jié)至相應(yīng)的距離，并且彈性金屬刮片被壓縮后變形成扇環(huán)形，在進(jìn)行芯片粘結(jié)膠的涂抹工作時(shí)，儲膠箱通過若干組噴膠頭噴涂出芯片粘結(jié)膠，安裝塊帶動若干組噴膠頭向一側(cè)移動噴膠，同時(shí)彈性金屬刮片的底部將膠料刮平且凸面將多余膠料向兩側(cè)推開，由兩組伸縮刮板將多余膠料刮除，使得封裝裝置不僅能夠自由調(diào)節(jié)多組芯片之間的膠料厚度和均勻度，提高了封裝工作的質(zhì)量，還能夠?qū)⒍嘤嗄z料進(jìn)行回收避免膠料浪費(fèi)。

26、3、通過將基板放置在基板支撐板的頂部，然后控制四組芯片夾具對基板進(jìn)行夾持，然后控制四組移動支撐板通過若干組緩沖彈簧帶動四組芯片夾具對基板施加相應(yīng)的力度，不僅避免了封裝裝置剛性夾持時(shí)容易造成基板損壞的問題，還使得封裝裝置在應(yīng)對剛性基板或者撓性基板時(shí)均能夠完成固定工作，提高了封裝裝置的兼容性。

27、4、移動機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)動支撐環(huán)，轉(zhuǎn)動支撐環(huán)活動套接在加工平臺的頂部側(cè)壁上，轉(zhuǎn)動支撐環(huán)的外壁上對稱設(shè)有兩組第一電動推桿，兩組第一電動推桿的頂部設(shè)有第一電動滑臺，第一電動滑臺的輸出端與多芯片堆疊機(jī)構(gòu)傳動連接，芯片粘結(jié)機(jī)構(gòu)和金絲鍵合機(jī)構(gòu)分別設(shè)置在第一電動滑臺的一側(cè)壁上，使得在進(jìn)行芯片的封裝工作時(shí)，通過控制轉(zhuǎn)動支撐環(huán)轉(zhuǎn)動和第一電動滑臺對多芯片堆疊機(jī)構(gòu)的水平移動，使得芯片能夠以任意角度堆疊在基板的任意位置處，且芯片粘結(jié)機(jī)構(gòu)和金絲鍵合機(jī)構(gòu)始終保持與多芯片堆疊機(jī)構(gòu)的垂直，提高了封裝裝置的使用效果。

28、本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。