1.一種集成電路的多芯片定位封裝裝置，包括加工平臺（1），其特征在于：所述加工平臺（1）的頂部設有轉(zhuǎn)移機構(gòu)；所述轉(zhuǎn)移機構(gòu)的輸出端上傳動連接有多芯片堆疊機構(gòu)（6）；所述加工平臺（1）的頂部中心處設有基板固定機構(gòu)（7）；
2.根據(jù)權利要求1所述的一種集成電路的多芯片定位封裝裝置，其特征在于：所述安裝框架（602）為u字形；所述安裝框架（602）的一側(cè)壁上設有第一電機（604）；所述第一電機（604）的輸出端與真空吸附組件（603）傳動連接；所述安裝框架（602）的一側(cè)壁上設有真空泵（605）；所述真空泵（605）的輸出端與真空吸附組件（603）連通。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種集成電路的多芯片定位封裝裝置，其特征在于：所述真空吸附組件（603）包括若干組首尾依次鉸接的密封板（6031）；相鄰兩組所述密封板（6031）之間的鉸軸上均設有密封結(jié)構(gòu)；每組所述密封板（6031）的兩側(cè)壁均活動貼合在安裝框架（602）相應的兩側(cè)內(nèi)壁上；每組所述密封板（6031）的內(nèi)壁上均開設有若干組連接傳動槽（6032）。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種集成電路的多芯片定位封裝裝置，其特征在于：每組所述密封板（6031）的內(nèi)壁中心處均設有一組真空吸孔（6033）；每組所述密封板（6031）的外壁中心處均設有一組電磁氣閥（6034）；每組所述電磁氣閥（6034）均與相應的一組真空吸孔（6033）連通；每組所述電磁氣閥（6034）遠離密封板（6031）的一端均連通有一組真空吸盤（6035）。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種集成電路的多芯片定位封裝裝置，其特征在于：若干組所述密封板（6031）內(nèi)設有兩組轉(zhuǎn)動軸（6036）；每組所述轉(zhuǎn)動軸（6036）的兩端均分別轉(zhuǎn)動連接在安裝框架（602）相應的一側(cè)內(nèi)壁上；每組所述轉(zhuǎn)動軸（6036）的外壁上均呈環(huán)形陣列分布設有若干組連接傳動桿（6037）；每組所述連接傳動桿（6037）遠離相應一組轉(zhuǎn)動軸（6036）的一端均活動貫穿于相應的一組連接傳動槽（6032）內(nèi)。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種集成電路的多芯片定位封裝裝置，其特征在于：所述基板固定機構(gòu)（7）包括殼體（701）；所述殼體（701）的頂部中心處設有基板支撐板（707）；所述殼體（701）的頂部沿垂直方向開設有四組第一滑槽（702）；每組所述第一滑槽（702）內(nèi)均設有一組移動支撐板（703）；每組所述移動支撐板（703）靠近基板支撐板（707）的一側(cè)均設有一組芯片夾具（705）；每組所述芯片夾具（705）均與相應的一組移動支撐板（703）之間設有若干組緩沖彈簧（704）。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種集成電路的多芯片定位封裝裝置，其特征在于：所述芯片粘結(jié)機構(gòu)（8）包括第二電動滑臺（801）；所述第二電動滑臺（801）的設有儲膠箱（802）；所述第二電動滑臺（801）的輸出端上傳動連接有第二電動轉(zhuǎn)盤（803）；所述第二電動轉(zhuǎn)盤（803）的底部傳動連接有第二電動推桿（804）；所述第二電動推桿（804）的輸出端上傳動連接有第三電動滑臺（805）；所述第三電動滑臺（805）的輸出端上傳動連接有涂膠組件（806）。
8.根據(jù)權利要求7所述的一種集成電路的多芯片定位封裝裝置，其特征在于：所述涂膠組件（806）包括安裝塊（8061）；所述安裝塊（8061）傳動連接在第三電動滑臺（805）的輸出端上；所述安裝塊（8061）的底部開設有調(diào)節(jié)槽（8066）；所述調(diào)節(jié)槽（8066）內(nèi)設有兩組固定板（8067）；每組所述固定板（8067）的底部均活動貫穿有一組伸縮刮板（8062）。
9.根據(jù)權利要求8所述的一種集成電路的多芯片定位封裝裝置，其特征在于：兩組所述固定板（8067）的底部設有彈性金屬刮片（8065）；所述彈性金屬刮片（8065）位于兩組伸縮刮板（8062）之間，每組所述伸縮刮板（8062）遠離彈性金屬刮片（8065）的一側(cè)壁上邊緣處均開設有一組刮料槽（8063）；所述安裝塊（8061）的底部等間距設有若干組噴膠頭（8064）；所述儲膠箱（802）的輸出端與若干組噴膠頭（8064）的輸入端連通。
10.一種基于權利要求1-9任一所述的集成電路的多芯片定位封裝裝置的封裝方法，其特征在于：所述封裝方法包括：